FOUP 载体市场

市场概况

预测期内，全球 FOUP 载体市场规模预计将以约 4.6%的复合年增长率增长。

首字母缩略词“FOUP”代表“前开式封装盒”。它是一种专用塑料外壳，用于在受控环境中安全可靠地存储硅晶片。半导体生产工艺线上使用的传送器盒称为前开式封装盒 (FOUP)。

由于对内存芯片、传感器和微处理器等半导体设备的需求不断增长，FOUP 载体市场也在不断扩大。

这些设备需要用 FOUP 运输和存储的精密晶圆。

疫情导致的封锁、旅行禁令和企业关闭对各国经济和产业产生了负面影响。过去一年，原材料供应和成本波动较大，国际货运成为沉重负担。各国加快本地供应链建设，以避免因工厂封锁而导致的供应链中断风险，这些封锁限制了全球供应链，扰乱了制造活动、交付时间表和产品销售。疫情影响了研发和公司运营。疫情期间，公司最紧迫的问题是确保运营稳定和员工的健康安全。

市场动态

市场驱动因素

• 上游需求上升

随着5G、人工智能、电动汽车等市场的快速发展，芯片需求也随之飙升。台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片制造商纷纷建立工厂以应对全球芯片短缺问题。为了保持晶圆的清洁环境，晶圆运输和处理系统是制造流程中必不可少的组成部分。

晶圆处理载体，主要是前开式运输箱 (FOSB)，是这些系统的一个组成部分。FOUP 舱 (FOUP) 等。对于它们保护的晶圆，FOUP 提供了极其清洁的微环境。因此，半导体晶圆不应受到制造过程之外的任何东西的影响。FOUP 行业的增长直接源于对用于晶圆制造过程中安全运输的 FOUP 的强劲需求。

市场限制

• 成本高

在预测期内，预计市场的增长将因 FOUP 的高成本而略微放缓

• 高标准和行业限制

半导体行业晶圆制造技术含量高，技术工艺要求严苛，随着半导体技术的不断进步，对晶圆载体的要求也越来越高，包括更高的洁净度标准、符合自动化要求、严格的认证等。另外，晶圆载体行业进入门槛相对较高，技术难度更大的FOUP行业门槛更高，晶圆的运输和传送很大程度上依赖于FOUP（Front Opening Unified Pod）。

如果晶圆盒受到任何形式的污染，晶圆本身的清洁度就会受到威胁，从而影响产量。晶圆盒材料的释放、对接设备的灰尘、工艺过程中的污染以及晶圆本身的金属污染只是其中几个例子。因此，FOUP 需要进行污染评估和分析。FOUP 市场发展的缺点之一是它们需要更严格的制造标准，并且面临行业障碍。

市场机会

• 技术开发

全球 IP 流量和云流量等因素正以指数级速度推动运营商服务市场的发展。在预测期内，运营商服务市场还将因技术进步和网络服务现代化的不断推进而迎来新的机遇。

市场范围

节段分析

按类型细分

• 6英寸晶圆载体

6英寸晶圆载体是FOUP载体中最常见的一种，用于运输和存储6英寸晶圆，而6英寸晶圆是半导体行业使用最广泛的晶圆尺寸。

• 8英寸晶圆载体

8英寸晶圆载体用于运输和存储8英寸晶圆。8英寸晶圆在半导体行业越来越受欢迎，因为与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆具有许多优势，例如产量更高、成本更低。

按应用细分

• 300 毫米晶圆

晶圆是一种用于制造集成电路的薄片半导体，如晶体硅 (c-Si)。硅晶圆的直径范围从 25.4 毫米（1 英寸）到 300 毫米（11.8 英寸，通常称为 12 英寸）。它主要由半导体工厂的晶圆直径决定。为了降低成本和提高产量，直径逐渐增加。

• 200 毫米晶圆

集成电路、芯片和工业电子元件通常使用8英寸硅晶圆，即200毫米（7.9英寸）。小于6英寸的晶圆大多数应用在消费电子元件的一般行业。

区域分析

全球 FOUP 载体市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东及非洲。

基于制造能力、消费者基础、生产力、政府支持和商业便利性等各种营销要素，对北美、拉丁美洲、欧洲、印度、中国、澳大利亚和许多其他国家进行了分析。

据观察，北美将在特定时间段内经历显著的市场发展增长。在这些地区，管理机构和营销经理正致力于创造一个以客户为导向的场景，以促进有效营销环境的发展。随着市场业务的重要部分从地球的一端扩展到另一端，中东、非洲、北美以及其他亚太国家显示出在其领域培育良好市场环境的巨大潜力。

关键人物

1. 布鲁克斯自动化
2. 日本电产（Genmark Automation）
3. 肯辛顿实验室
4. 恩特格
5. Fabmatics
6. 信越聚合物株式会社
7. 米拉伊尔
8. 3S 韩国
9. 创景企业
10. 意山
11. 古登精密

最新动态

2021 年 3 月，三星显示器宣布在韩国建设新的 OLED 显示器制造工厂，该工厂将耗资 107 亿美元，为 FPD 机器人提供巨大潜力。