首页Technology 物联网低性能 SOC 市场规模、份额和趋势分析报告,按类型(基于云 . . .

物联网市场中的低性能SOC

物联网低性能 SOC 市场规模、份额和趋势分析报告,按类型(基于云、本地)、按应用(楼宇和家庭自动化、制造、零售、运输)和区域预测,2023-2031 年

市场概况

根据 Reed Intelligence 的数据,预测期内,物联网市场规模中的低性能 SOC 将以约7.1% 的复合年增长率增长。

为了节省空间并提高效率,SoC(片上系统)将电子设备的大部分软件和硬件组件集成在单个半导体基板上。

SoC 的组件包括 CPU、GPU、内存、I/O 设备等。SoC 广泛应用于各种设备,包括智能手机、物联网 (IOT) 设备、平板电脑和嵌入式系统软件。本文将介绍 SoC 的架构和架构特性。借助互联网和 IP 协议,物联网将实现物体之间以及物体与人之间的通信。

SOC IoT,即物联网安全运营中心。它是一个集中区域,企业可以在此监视和保护其网络和物联网设备。SOC IoT 的好处是,它使企业能够访问和控制其整个网络,包括可能不受监管的设备。这使他们能够快速有效地检测和应对任何威胁或事件。

电路设计可用于创建尖端产品,片上系统 (SoC)、系统级封装 (SiP)、多芯片模块 (MCM) 或 PCB 上的分立芯片是您的最佳选择。传统实现缺乏 SoC 提供的灵活性、定制和分离。尽管 SiP、MCM 和分立芯片实现可以有效地管理复杂的操作需求,但 SoC 的设计目的是在节省能源和成本的同时做到这一点,尤其是在大规模部署终端设备时

物联网市场中的低性能SOC 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2028 2029 2030 2031 $XX.X Million $XX.X Million CAGR 7.1% Historical Years Forecast Years
获取有关本报告的更多信息 下载免费样本

市场动态

物联网市场驱动因素中的低性能 SOC

  • 卓越的电源效率和安全性

SoC 领域在物联网边缘半导体市场中的重要性日益凸显。由于它将处理器 (MCU)、射频收发器、内存、电源管理、通信和传感器集成到一个单元中,因此它使设备能够以出色的电源效率和安全性运行。考虑到这些优势,SoC 已成为智能边缘物联网应用的可行选择。

  • 可穿戴设备需求不断增长

由于现代可穿戴技术正在被世界各地的人们使用,包括智能手表和健身追踪器,物联网市场中的低性能 SOC 正在增长。这些设备内置了许多传感器,包括加速度计、陀螺仪、磁力计、全球定位系统 (GPS)、心率传感器、计步器、压力传感器等。片上系统设备对于调节和同步这些传感器是必不可少的。由于预测期内可穿戴设备需求不断增长,SoC 需求预计会增加。

  • 争夺社交物联网市场主导地位的竞争愈演愈烈

在半导体行业,激烈的竞争是由争夺 SoC-IoT 市场的竞争推动的。这项技术提供了许多增长潜力,因为它仍处于开发阶段。市场参与者可以根据自己独特的专业领域选择 SoC-IoT 市场的最佳增长路径。即使是主要制造商也可能会在周期早期就使其设计参数完美无缺,因为设计执行对于 SoC-IoT 市场至关重要。

低性能SOC在物联网市场的限制

  • 市场限制因素是内存有限和性能低下

营销人员的主要限制 SoC 性能不佳,安全功能有限,这对用户来说是安全隐患。SoC 可能无法处理复杂的算法或大量数据,这会限制 IoT 设备的功能和性能。此外,SoC 的内存容量有限,这会限制设备可以存储和处理的数据量。因此,企业需要能够处理复杂算法、存储大量数据并处理这些算法的 IoT 设备。

  • 消费者需求

由于消费者希望获得更紧凑、更便携、用途更广的电子产品,半导体行业不断面临设计和设备集成问题。一类新的设计师正在涌现,以应对各种硅片实现方面的困难,例如专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) (SiP)

低性能SOC在物联网市场的机会

  • 适用于特定的物联网应用

市场参与者面临的市场挑战是,与更昂贵的解决方案相比,SoC 可能无法提供最高的性能,但它们仍然能够执行许多常见的物联网任务,并且可以成为某些应用的经济高效的解决方案。但机会在于,它们可能适合特定的物联网应用,在这些应用中,成本和功耗优先于性能,因此这可能有助于市场参与者扩大其市场。

  • 软硬件集成、模拟数字混合和IP块重用。

由于 SoC-IoT 生态系统的存在,半导体行业采用了一种合作结构,芯片制造商和 IP 供应商通过合作解决软件硬件集成、模拟数字混合和 IP 模块重用等设计需求。IP 供应商和芯片制造商可以在初始设计和最终产品之间架起一座桥梁,考虑到该领域不同类型参与者的不同技能,从而无需雇用额外的设计和工程人员。芯片制造商将能够从一系列技术中选择相关的 IP 模块,例如低功耗、模拟、自动测试模式生成、物理验证、可靠性措施、内存控制器和编码等。这种合作环境对双方都有利。

市场范围

报告指标 详细信息
2031 年的市场规模 XX 百万美元/十亿美元
2023 年的市场规模 XX 百万美元/十亿美元
2022 年的市场规模 XX 百万美元/十亿美元
历史数据 2020-2022
基准年 2022
预测期 2024-2032
报告范围 收入预测、竞争格局、增长因素、环境和监管格局及趋势
涵盖的细分市场
  1. 按类型细分
    1. 基于云
    2. 本地
  2. 按应用细分
    1. 楼宇和家居自动化
    2. 制造业
    3. 零售
    4. 运输
    5. 其他的
覆盖的地理区域
  1. 北美
  2. 欧洲
  3. 亚太地区
  4. 中东和非洲
  5. 拉丁美洲
公司简介
  1. Ambiq Micro
  2. GreenWaves Technologies
  3. Everactive
  4. PLSense
  5. Stifel Financial Corp
  6. Wiliot
  7. Ineda Systems
  8. The Ferrorelectric Memory Company (FMC)
  9. Crossbar
  10. SiFive
  11. Eta Compute
  12. Morse Micro
  13. Qualcomm Technologies Inc.
  14. Samsung Electronics Co. Ltd
  15. Analog Devices Inc.
  16. Intel Corporation
  17. STMicroelectronics NV

节段分析

按类型细分

  • 基于云

云计算是一种共享网络资源,可帮助多个用户共享资源和数据,从而降低成本。该技术为商业团体提供共享的计算机硬件(服务器)、软件(操作系统)、存储和互联网访问。

  • 本地

本地解决方案由企业自行设计和实施,而不是使用云服务提供商。位于公司中心的基础设施(例如公司总部或内部系统)被称为“本地”。

按应用细分

  • 楼宇和家居自动化

SOC 可用于物联网楼宇和家庭自动化,提供连接、计算能力、内存和系统高效运行所需的其他功能。

  • 制造业

SOC可用于物联网制造,提供系统无缝运行所需的连接、处理能力、内存和其他特性,以及允许实时数据处理、分析和决策的功能。

  • 零售

信息可用于定制购物体验、改善商店设计和产品布局以及改善库存管理。SOC 可以包含加密、身份验证和安全启动等内置安全功能,这些功能有助于保护敏感数据并阻止未经授权访问零售系统。

  • 运输

SOC为交通运输提供了多种优势,例如持续的网络监控、集中可视性、较低的网络安全支出以及增强的团队合作。

区域分析

全球物联网市场低性能SOC 按地区划分为北美洲、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。

北美

  • 主导世界市场

就收入份额、技术和高度发达国家而言,北美地区占据着全球市场的主导地位。物联网技术在制造业、零售业和医疗保健等多个领域的应用是推动这一增长的原因。然而,许多制造商正专注于创造新的解决方案,这些解决方案可以与当前的云基础设施集成,使企业能够顺利转型。例如,总部位于美国的全球企业霍尼韦尔国际公司。

智能手机需求增长推动片上系统 (soc) 市场

预计北美片上系统 (SoC) 市场将在预测期内快速增长,并成为全球行业的主要领域之一。这是因为美国和加拿大等新兴经济体对智能手机的需求正在增加。2021 年,片上系统 (SoC) 市场以北美地区为主,占 35.8% 的价值份额,其次是亚太地区、欧洲、拉丁美洲和 MEA 地区。

亚太地区

  • 政府干预

物联网市场中的SOC将会增长,因为预计亚太区域市场在预测期内将出现显着增长,这归因于中国和印度等国家的需求不断增长,因为政府采取了越来越多的举措,旨在提高消费者对物联网技术优势的认识,同时在企业内部不同实体之间或企业与外部系统/云(所谓的异地云)之间建立安全的通信渠道。

欧洲

  • 低成本、多样化的物联网应用

欧洲市场发展迅猛,因为 SoC 的低功耗、低成本和灵活性使其成为欧洲物联网行业的理想选择。它们适用于各种物联网应用,例如智能家居自动化、工业自动化、医疗保健和可穿戴技术。只要欧洲对物联网设备的需求不断增加,低性能 SoC 就可能继续在行业中发挥重要作用。

物联网市场中的低性能SOC Regional Analysis
Regional Growth Insights 下载免费样本

关键人物

  1. Ambiq Micro
  2. GreenWaves 技术公司
  3. 永恆的
  4. PLSense
  5. 斯蒂费尔金融公司
  6. 威利奥特
  7. Ineda 系统
  8. 铁电存储器公司 (FMC)
  9. 横梁
  10. SiFive
  11. 计算
  12. 莫尔斯微型
  13. 高通技术公司
  14. 三星电子有限公司
  15. ADI 公司
  16. 英特尔公司
  17. 意法半导体公司

最新动态

2022 年 1 月- 领先的无线技术创新者 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了 Snapdragon Ride 视觉系统 (AD) 它基于四纳米 (4nm) 工艺技术片上系统 (SoC),旨在优化实现前置和环绕摄像头,以实现高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶。领先的无线技术创新者 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了 Snapdragon Ride 视觉系统 (AD)

2021 年 4 月,知名半导体制造商联发科技宣布推出旗舰级片上系统 (SoC) Dimensity 1200 处理器。该芯片包括高性能处理器技术、摄像头、AI 功能、游戏和通信改进。

物联网市场中的低性能SOC 分割

按类型细分

  • 基于云
  • 本地

按应用细分

  • 楼宇和家居自动化
  • 制造业
  • 零售
  • 运输
  • 其他的

购买福利

  • 长达 6 个月的支持
  • 完全可定制的范围
  • 下次购买可享受 30% 折扣
  • 专属客户经理
  • 24 小时内解决查询问题
免费样本报告

"寻找新的创收机会"

clients
Trusted by Fortune 500
Over 30000+ subscribers