根据 Reed Intelligence 的数据,预测期内,物联网市场规模中的低性能 SOC 将以约7.1% 的复合年增长率增长。
为了节省空间并提高效率,SoC(片上系统)将电子设备的大部分软件和硬件组件集成在单个半导体基板上。
SoC 的组件包括 CPU、GPU、内存、I/O 设备等。SoC 广泛应用于各种设备,包括智能手机、物联网 (IOT) 设备、平板电脑和嵌入式系统软件。本文将介绍 SoC 的架构和架构特性。借助互联网和 IP 协议,物联网将实现物体之间以及物体与人之间的通信。
SOC IoT,即物联网安全运营中心。它是一个集中区域,企业可以在此监视和保护其网络和物联网设备。SOC IoT 的好处是,它使企业能够访问和控制其整个网络,包括可能不受监管的设备。这使他们能够快速有效地检测和应对任何威胁或事件。
电路设计可用于创建尖端产品,片上系统 (SoC)、系统级封装 (SiP)、多芯片模块 (MCM) 或 PCB 上的分立芯片是您的最佳选择。传统实现缺乏 SoC 提供的灵活性、定制和分离。尽管 SiP、MCM 和分立芯片实现可以有效地管理复杂的操作需求,但 SoC 的设计目的是在节省能源和成本的同时做到这一点,尤其是在大规模部署终端设备时
SoC 领域在物联网边缘半导体市场中的重要性日益凸显。由于它将处理器 (MCU)、射频收发器、内存、电源管理、通信和传感器集成到一个单元中,因此它使设备能够以出色的电源效率和安全性运行。考虑到这些优势,SoC 已成为智能边缘物联网应用的可行选择。
由于现代可穿戴技术正在被世界各地的人们使用,包括智能手表和健身追踪器,物联网市场中的低性能 SOC 正在增长。这些设备内置了许多传感器,包括加速度计、陀螺仪、磁力计、全球定位系统 (GPS)、心率传感器、计步器、压力传感器等。片上系统设备对于调节和同步这些传感器是必不可少的。由于预测期内可穿戴设备需求不断增长,SoC 需求预计会增加。
在半导体行业,激烈的竞争是由争夺 SoC-IoT 市场的竞争推动的。这项技术提供了许多增长潜力,因为它仍处于开发阶段。市场参与者可以根据自己独特的专业领域选择 SoC-IoT 市场的最佳增长路径。即使是主要制造商也可能会在周期早期就使其设计参数完美无缺,因为设计执行对于 SoC-IoT 市场至关重要。
营销人员的主要限制 SoC 性能不佳,安全功能有限,这对用户来说是安全隐患。SoC 可能无法处理复杂的算法或大量数据,这会限制 IoT 设备的功能和性能。此外,SoC 的内存容量有限,这会限制设备可以存储和处理的数据量。因此,企业需要能够处理复杂算法、存储大量数据并处理这些算法的 IoT 设备。
由于消费者希望获得更紧凑、更便携、用途更广的电子产品,半导体行业不断面临设计和设备集成问题。一类新的设计师正在涌现,以应对各种硅片实现方面的困难,例如专用集成电路 (ASIC)、片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) (SiP)
市场参与者面临的市场挑战是,与更昂贵的解决方案相比,SoC 可能无法提供最高的性能,但它们仍然能够执行许多常见的物联网任务,并且可以成为某些应用的经济高效的解决方案。但机会在于,它们可能适合特定的物联网应用,在这些应用中,成本和功耗优先于性能,因此这可能有助于市场参与者扩大其市场。
由于 SoC-IoT 生态系统的存在,半导体行业采用了一种合作结构,芯片制造商和 IP 供应商通过合作解决软件硬件集成、模拟数字混合和 IP 模块重用等设计需求。IP 供应商和芯片制造商可以在初始设计和最终产品之间架起一座桥梁,考虑到该领域不同类型参与者的不同技能,从而无需雇用额外的设计和工程人员。芯片制造商将能够从一系列技术中选择相关的 IP 模块,例如低功耗、模拟、自动测试模式生成、物理验证、可靠性措施、内存控制器和编码等。这种合作环境对双方都有利。
报告指标 | 详细信息 |
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2031 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
2023 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
2022 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
历史数据 | 2020-2022 |
基准年 | 2022 |
预测期 | 2024-2032 |
报告范围 | 收入预测、竞争格局、增长因素、环境和监管格局及趋势 |
涵盖的细分市场 |
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覆盖的地理区域 |
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公司简介 |
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云计算是一种共享网络资源,可帮助多个用户共享资源和数据,从而降低成本。该技术为商业团体提供共享的计算机硬件(服务器)、软件(操作系统)、存储和互联网访问。
本地解决方案由企业自行设计和实施,而不是使用云服务提供商。位于公司中心的基础设施(例如公司总部或内部系统)被称为“本地”。
SOC 可用于物联网楼宇和家庭自动化,提供连接、计算能力、内存和系统高效运行所需的其他功能。
SOC可用于物联网制造,提供系统无缝运行所需的连接、处理能力、内存和其他特性,以及允许实时数据处理、分析和决策的功能。
信息可用于定制购物体验、改善商店设计和产品布局以及改善库存管理。SOC 可以包含加密、身份验证和安全启动等内置安全功能,这些功能有助于保护敏感数据并阻止未经授权访问零售系统。
SOC为交通运输提供了多种优势,例如持续的网络监控、集中可视性、较低的网络安全支出以及增强的团队合作。
全球物联网市场低性能SOC 按地区划分为北美洲、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和非洲。
就收入份额、技术和高度发达国家而言,北美地区占据着全球市场的主导地位。物联网技术在制造业、零售业和医疗保健等多个领域的应用是推动这一增长的原因。然而,许多制造商正专注于创造新的解决方案,这些解决方案可以与当前的云基础设施集成,使企业能够顺利转型。例如,总部位于美国的全球企业霍尼韦尔国际公司。
智能手机需求增长推动片上系统 (soc) 市场
预计北美片上系统 (SoC) 市场将在预测期内快速增长,并成为全球行业的主要领域之一。这是因为美国和加拿大等新兴经济体对智能手机的需求正在增加。2021 年,片上系统 (SoC) 市场以北美地区为主,占 35.8% 的价值份额,其次是亚太地区、欧洲、拉丁美洲和 MEA 地区。
物联网市场中的SOC将会增长,因为预计亚太区域市场在预测期内将出现显着增长,这归因于中国和印度等国家的需求不断增长,因为政府采取了越来越多的举措,旨在提高消费者对物联网技术优势的认识,同时在企业内部不同实体之间或企业与外部系统/云(所谓的异地云)之间建立安全的通信渠道。
欧洲市场发展迅猛,因为 SoC 的低功耗、低成本和灵活性使其成为欧洲物联网行业的理想选择。它们适用于各种物联网应用,例如智能家居自动化、工业自动化、医疗保健和可穿戴技术。只要欧洲对物联网设备的需求不断增加,低性能 SoC 就可能继续在行业中发挥重要作用。
2022 年 1 月- 领先的无线技术创新者 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了 Snapdragon Ride 视觉系统 (AD) 它基于四纳米 (4nm) 工艺技术片上系统 (SoC),旨在优化实现前置和环绕摄像头,以实现高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶。领先的无线技术创新者 Qualcomm Technologies, Inc. 推出了 Snapdragon Ride 视觉系统 (AD)
2021 年 4 月,知名半导体制造商联发科技宣布推出旗舰级片上系统 (SoC) Dimensity 1200 处理器。该芯片包括高性能处理器技术、摄像头、AI 功能、游戏和通信改进。