预测期内,全球半导体功率器件市场规模预计以约 5.3% 的复合年增长率增长。
潜在半导体是一种半导体器件,用作电力电子器件中的开关或整流器。(例如,在开关电源中)。这些器件是现代电力电子电路机械设备的重要组成部分。这些技术用于无线通信、电动机的复杂控制、运动控制和伺服驱动器、先进的计算机系统、天线、传播和卫星系统、宽带无线方法和其他应用。它们是电器、机械和系统的必要组成部分。本研究着眼于分立模块、功率集成电路以及碳化硅和氮化镓等材料。
新冠疫情爆发,消费电子产品销量大幅下降,导致消费电子领域对 SiC 功率半导体的市场需求停滞。根据 IPC International, Inc. 于 2020 年 3 月进行的调查,40% 的全球电子产品制造商和供应商预计新冠疫情将对消费电子领域产生最大影响。
随着价格下降和续航里程增加,电动汽车在道路上变得越来越普遍。此外,随着价格下降和续航里程增加,电动汽车在道路上变得越来越普遍。国际能源署预测,到 2021 年,全球插电式轻型电动汽车销量将达到 660 万辆。
功率半导体是现代世界进步的驱动力。它用于智能电子产品,包括手机、手表和物联网 (IoT) 设备,以及发电、配电和运输行业。在电压、电流、功率和频率方面,它们必须非常高效。
预计 5G 连接的出现以及政府在高压直流输电和智能电网方面的举措将在整个预测期内为 SiC GaN 功率半导体市场创造诱人的可能性。
集成功率器件因其多种优势而比分立功率器件更受欢迎,预计这将限制市场收入的增长。
报告指标 | 详细信息 |
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2031 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
2023 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
2022 年的市场规模 | XX 百万美元/十亿美元 |
历史数据 | 2020-2022 |
基准年 | 2022 |
预测期 | 2024-2032 |
报告范围 | 收入预测、竞争格局、增长因素、环境和监管格局及趋势 |
涵盖的细分市场 |
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公司简介 |
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功率晶体管是一类广泛的分立器件,用于各种应用以控制电压、降低功耗和最大限度地减少热量产生,因此对高利用率的分立功率器件的需求很大。此外,这些元件是旨在延长便携式设备电池寿命的电路的关键元件。例如,电网、能源、交通和汽车行业中的电器和高功率应用都通过新兴的宽带隙功率半导体(如 GaN 和 SiC)以不同的能量满足,因此对这些可以处理低功率和高功率应用的器件的需求很高。
电源模块是将一个或多个组件集成为一个功能齐全的独立单元的高功率电气元件。它们通常具有用于连接散热器的底板以及便于安装和拆卸的电连接器。通过将组件设计为模块,您可以增强电源管理、可靠性并减少寄生电路部件。
晶体管和二极管是常见的电源模块。电源模块中使用的一些最流行的开关元件包括金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)、绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和可控硅整流器 (SCR)。一些电源模块将晶体管纳入众所周知的拓扑结构,例如半桥和 H 桥。这些设计使用户可以轻松改变流过电机的电流方向。
电源管理集成电路 (IC) 是控制电流流动和方向的固态设备。许多电气设备使用各种内部电压(例如 5 V、3.3 V、1.8 V 等)和外部电源(例如壁式插座、电池等),这意味着设备的电源设计具有不同的操作要求。电源管理集成电路 (PMIC) 可以指执行单一电源相关功能的任何芯片,但它通常用于指处理多种电源转换和电源控制(例如电压监控和欠压保护)的 IC。通过将这些功能合并到单个集成电路中,可以通过多种方式增强整体设计,包括提高转换效率、减小解决方案尺寸和改善散热。
汽车和运输行业正在迅速发展。随着汽车变得更加安全、更加互联,并且能够使用替代燃料,改善交通的机会比比皆是。为了充分利用这些机会,您需要帮助研究众多技术选项。
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消费电子产品是供家庭日常使用的家用电子产品或数字技术。由于计算机和通信在我们的日常生活中比以往任何时候都更加重要,因此消费电子产品预计将成为最常用的电子设备之一。
消费电子公司生产手机、电脑和笔记本电脑、电视、相机、DVD 播放器和其他产品。为了在技术日益发展的环境中保持竞争力,消费电子产品必须继续发展。由于行业停滞不前,消费电子行业正处于动荡之中,尤其是在笔记本电脑和电视等成熟产品类别中。消费电子公司必须找到新的创新方法,以便比以往任何时候都更能吸引客户。
每一次沟通都有发送者、信息和接收者。这听起来可能很简单,但沟通是一个非常复杂的话题。从发送者到目的地的信息传输可能受到各种情况的影响。这些包括我们的情绪、文化背景、使用的沟通媒介,甚至我们的实际位置。由于涉及的复杂性,世界各地的公司都非常重视良好的沟通技巧:准确、有效和清晰的沟通非常具有挑战性。
全球半导体功率器件市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东和非洲。
由于政府的努力,亚太地区有望在全球功率半导体领域占据主导地位,就像在全球半导体市场一样。此外,中国、日本、台湾和韩国约占全球分立半导体市场的 65%,而越南、泰国、马来西亚和新加坡等其他国家也为该地区的市场主导地位做出了重大贡献。
日立超级先进公司宣布将于2022年1月推出用于300毫米晶圆工艺的全新负载锁室。