5G-PCB-Markt

Marktübersicht

Der globale Markt für 5G-PCBs wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 45 % wachsen.

Der Begriff „5G PCB“ bezieht sich auf einen Leiterplattentyp, der in 5G-Kommunikationssystemen verwendet wird und auch als Leiterplatte der fünften Generation bezeichnet wird. Eine PCB ist eine Platte mit eingravierten elektrischen Leiterbahnen, die aus einem isolierenden Material (wie Glasfaser oder Keramik) besteht. Über diese Verbindungen können elektrische Impulse zwischen elektronischen Teilen übertragen werden.

Die von 5G-Kommunikationsnetzen benötigten Hochfrequenzsignale und Datenraten werden von 5G-Leiterplatten verarbeitet. Sie bestehen häufig aus mehreren Schichten und vielen Komponenten, was die Rechenleistung steigert und den Datenfluss beschleunigt.

Eine Leiterplatte, oft auch als PCB oder PC-Platine bezeichnet, besteht aus einem nichtleitenden Material mit gedruckten oder geätzten Leiterbahnen. Eine funktionsfähige Schaltung oder Baugruppe wird erstellt, indem elektronische Komponenten auf der Platine montiert und mit Leiterbahnen verbunden werden.

Eine PC-Platine kann mehrschichtig sein, wobei die Leiter zwischen Schichten aus Isoliermaterial eingebettet sind, und sie kann Leiter auf einer oder auf zwei Seiten enthalten.

Marktdynamik

Treiber des 5G-PCB-Marktes

Mehrere Variablen beeinflussen den Bedarf an 5G-Leiterplatten. In erster Linie wird die 5G-Technologie weltweit schnell angenommen . Im Vergleich zu früheren Generationen drahtloser Netzwerke übertreffen 5G-Netzwerke diese in Bezug auf Datenübertragungsgeschwindigkeiten, reduzierte Latenz und höhere Zuverlässigkeit deutlich. Daher eignet sich 5G perfekt für Anwendungen wie Video-Streaming , Online-Gaming und selbstfahrende Fahrzeuge, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erfordern.

Die steigende Nachfrage nach Smartphones und anderen Mobilgeräten , die 5G-Technologie unterstützen, ist ein weiterer Treiber, der den Markt für 5G-Leiterplatten ankurbelt. Es besteht ein zunehmender Bedarf an Leiterplatten, die die für die 5G-Konnektivität erforderlichen Hochfrequenzsignale unterstützen können, da sich immer mehr Kunden für Geräte mit 5G-Funktionen entscheiden.

Marktbeschränkungen für 5G-PCBs

Störungen in der Lieferkette könnten auch ein Hindernis für den Markt für 5G-Leiterplatten darstellen. Die COVID-19-Pandemie hat Schwachstellen in der globalen Lieferkette ans Licht gebracht, und jede Unterbrechung des Flusses von Rohstoffen, Komponenten oder Fertigwaren könnte sich auf die Versorgung und die Kosten von 5G-Leiterplatten auswirken.

Technologische Hindernisse: Das Design und die Produktion von 5G-Leiterplatten sind anspruchsvoller als die von herkömmlichen Leiterplatten, und es sind noch viele technologische Hindernisse zu überwinden. Beispielsweise können durch die in 5G-Netzwerken verwendeten hohen Frequenzen Signalstörungen und Rauschen entstehen, die die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatten beeinträchtigen können.

Marktchancen für 5G-Leiterplatten

Automobilindustrie: Um verbesserte Fahrerassistenzsysteme, Fahrzeug-zu-Fahrzeug-Konnektivität und autonomes Fahren zu ermöglichen, implementiert der Automobilsektor schnell die 5G-Technologie. Dies öffnet Türen für Hersteller von 5G-Leiterplatten, die die für diese Anwendungen erforderliche schnelle und zuverlässige Konnektivität unterstützen können.

Der Bedarf an Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung wächst in einer Reihe von Anwendungen, darunter Smartphones, IoT-Geräte und autonome Fahrzeuge. Die Einführung der 5G-Technologie führt zu einer wachsenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung. Herstellern von leistungsstarken 5G-Leiterplatten, die diese Hochgeschwindigkeitsanwendungen bewältigen können, bieten sich dadurch Chancen.

Umfang des Marktes

Segmentanalyse

Nach Typ segmentieren

• Starre Platte (RPCB)

Eine Leiterplatte, die fest und unnachgiebig ist, wie Glasfaser oder Kunststoff, wird als starre Leiterplatte (RPCB) bezeichnet. RPCBs werden so hergestellt, dass ihre Form und Steifheit erhalten bleiben, im Gegensatz zu flexiblen Leiterplatten (FPCBs), die aus einem flexiblen Material bestehen, das gebogen und gekrümmt werden kann.

• Flexible Platine (FPC)

Zur Herstellung einer flexiblen Leiterplatte (FPC) wird ein flexibles Material wie eine dünne Kunststofffolie oder ein Polymer verwendet. Dank des flexiblen Materials kann die Platte auf vielfältige Weise gebogen, verdreht oder gefaltet werden, ohne zu brechen. Daher eignen sie sich perfekt für den Einsatz in Situationen, in denen Platz knapp ist oder die Platte eine bestimmte Form annehmen muss.

• Starr-Flex-Platine

Eine starr-flexible Leiterplatte (RFPCB) vereint die Vorteile von steifen und flexiblen Leiterplatten in einer hybriden Leiterplatte. Sie besteht aus Substraten, die sowohl steif als auch flexibel sind und zu einer einzigen Platte zusammengefügt wurden.

Segment nach Anwendung

• Unterhaltungselektronik

In der Unterhaltungselektronik, insbesondere bei Smartphones und anderen Mobilgeräten, kommen zunehmend 5G-PCBs zum Einsatz. Diese PCBs unterstützen die von 5G-Netzwerken benötigte Hochgeschwindigkeits- und Latenzzeit-Datenübertragung und ermöglichen schnellere Downloads, flüssigeres Video-Streaming und eine bessere Gesamtleistung.

• Industrielle Steuerungen und medizinische Geräte

Um Sensoren und andere Geräte mit Steuerungssystemen in industriellen Steuerungssystemen zu verbinden, werden 5G-Leiterplatten verwendet. Dies ermöglicht die Echtzeitüberwachung und -steuerung von Produktionsprozessen sowie anderen industriellen Anwendungen. Diese Leiterplatten sind für den Einsatz in Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen konzipiert, da sie minimale Signalverluste und hohe Datenübertragungsgeschwindigkeiten aufweisen und rauen industriellen Bedingungen standhalten können.

5G-Leiterplatten werden in medizinischen Geräten verwendet, um einen Hochgeschwindigkeitsdatenfluss zwischen Geräten zu ermöglichen und so eine schnellere und präzisere Diagnose und Behandlung von Patienten zu ermöglichen. Diese Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Bildgebungsgeräte, Patientenüberwachungssysteme und chirurgische Geräte. Sie werden hergestellt, um hohen medizinischen Anforderungen an Sicherheit und Zuverlässigkeit gerecht zu werden.

• Automobilelektronik

Der Automobilsektor setzt 5G-Leiterplatten zunehmend ein, da neue Fahrzeugtechnologien wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), vernetzte Automobile und selbstfahrende Fahrzeuge eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung erfordern.

• Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Auch in der Luft- und Raumfahrtbranche sowie im Verteidigungssektor, wo eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung für unternehmenskritische Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist, werden 5G-Leiterplatten eingesetzt.
Um eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung zwischen Flugzeugen und Bodenstationen sowie eine Echtzeitüberwachung und -steuerung von Flugsystemen zu ermöglichen, werden 5G-Leiterplatten in Kommunikationssystemen in der Luft- und Raumfahrtindustrie eingesetzt. Selbst unter anspruchsvollen Flugbedingungen wie großen Höhen und extremen Temperaturen sind diese Leiterplatten so konstruiert, dass sie minimale Signalverluste und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten bieten.

Regionale Analyse

Der globale 5G-PCB-Markt   ist nach Regionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika.

Nordamerika

Aufgrund des steigenden Bedarfs an 5G-Kommunikationssystemen in der Region wird erwartet, dass Nordamerika ein bedeutender Markt für 5G-Leiterplatten sein wird . Viele bedeutende Telekommunikationsunternehmen, darunter Verizon, AT&T und , haben ihren Sitz in den Vereinigten Staaten. Diese Unternehmen haben erheblich in die Entwicklung und Verbreitung der 5G-Technologie im ganzen Land investiert und die USA damit zu einem Vorreiter in der 5G-Entwicklung gemacht. Eine Reihe führender Elektronikhersteller wie Apple, Intel und Qualcomm, die alle an der 5G-Technologie arbeiten, haben ihren Sitz in den USA. Es wird erwartet, dass diese Unternehmen bedeutende 5G-Leiterplattennutzer sein werden, was die Nachfrage nach diesen Teilen auf dem US-Markt erhöhen wird.

Asien-Pazifik

Aufgrund einer Reihe von Faktoren wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum der Markt mit der größten Nachfrage nach 5G-Leiterplatten sein wird. Zunächst einmal ist die Region die Heimat einiger der größten und leistungsstärksten Elektronikproduzenten der Welt, darunter Samsung, Sony und Huawei. Der Bedarf an 5G-Leiterplatten wird voraussichtlich deutlich steigen, da diese Unternehmen ihr Produktportfolio um 5G-fähige Geräte erweitern.

Im asiatisch-pazifischen Raum sind große Elektronikhersteller vertreten und es wird auch viel in den Aufbau der 5G-Infrastruktur investiert. Der Aufbau von 5G-Netzen wird von Regierungen in Ländern wie China, Südkorea und Japan erheblich gefördert, was voraussichtlich die Nachfrage nach 5G-Leiterplatten erhöhen wird. Beispielsweise hat die chinesische Regierung hohe Ziele für die Einführung der 5G-Technologie und hat bereits erhebliche Investitionen in die Entwicklung der Infrastruktur getätigt (China ist mit privaten 5G-Netzen an Industriestandorten führend), was voraussichtlich die Nachfrage nach 5G-Leiterplatten im Land erhöhen wird.

Europa

Aufgrund des steigenden Bedarfs an 5G-Kommunikationssystemen in dieser Region wird erwartet, dass Europa ein großer Markt für 5G-Leiterplatten sein wird.

Die Europäische Union hat sich mit der Einführung der 5G-Technologie in der Region hohe Ziele gesetzt, was voraussichtlich die Nachfrage nach 5G-PCBs erhöhen wird. So hat die Europäische Kommission beispielsweise einen 5G-Aktionsplan erstellt, um sicherzustellen, dass bis 2025 alle Europäer Zugang zu 5G-Netzen haben. Diese Strategie erfordert hohe Ausgaben für den Aufbau der 5G-Infrastruktur, was voraussichtlich die Nachfrage nach 5G-PCBs in der Region erhöhen wird. „Um einen erfolgreichen Ausbau der 5G-Infrastruktur in ganz Europa zu gewährleisten, hat die EU 2016 einen 5G-Aktionsplan für Europa entwickelt. Mit wenigen Ausnahmen haben wir praktisch überall 5G. Das ursprüngliche Ziel war, sicherzustellen, dass 5G bis 2020 in allen europäischen Ländern implementiert ist, zumindest um mit 5G zu beginnen“, sagt Laurent von Orange.

Schlüsselspieler

1. Shennan Circuits Unternehmen
2. WUS-Leiterplatte
3. Avary Holding (Zhen Ding)
4. Nippon Mektron
5. SHENGYI-ELEKTRONIK
6. Kinwong
7. AT&S
8. Compeq
9. Stativ
10. MEIKO

Jüngste Entwicklungen

Im Januar 2023 gibt die pSemi® Corporation, ein auf Halbleiterintegration spezialisiertes Unternehmen von Murata, die Produktionsbereitschaft von zwei neuen hochlinearen Schaltern bekannt, die für die neueste drahtlose 5G-Infrastruktur und den Einsatz massiver MIMO-Basisstationen vorgesehen sind.