FOUP-Carrier-Markt

Marktübersicht

Der globale FOUP-Carrier-Markt wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 4,6 % wachsen.

Das Akronym „FOUP“ steht für „Front Opening Unified Pod“. Es handelt sich dabei um eine spezielle Kunststoffummantelung, die zur sicheren und geschützten Lagerung von Silizium-Wafern in einer kontrollierten Umgebung dient. Als Front Opening Bound Together Case (FOUP) wird eine Transportummantelung bezeichnet, die in einer Prozesslinie zur Halbleiterherstellung eingesetzt wird.

Der FOUP-Trägermarkt wächst ebenfalls aufgrund der steigenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen wie Speicherchips, Sensoren und Mikroprozessoren.

Diese Geräte erfordern hochwertige Wafer, die in FOUPs transportiert und gelagert werden.

Durch den Ausbruch verursachte Ausgangssperren, Reiseverbote und Geschäftsschließungen hatten negative Auswirkungen auf die Volkswirtschaften und Industrien der Länder. Das Angebot und die Kosten von Rohstoffen schwankten im vergangenen Jahr, und der internationale Frachtverkehr wurde zu einer erheblichen Belastung. Die Länder haben den Aufbau lokaler Lieferketten beschleunigt, um das Risiko von Kettenunterbrechungen infolge von Fabrikschließungen zu vermeiden, die die globalen Lieferketten eingeschränkt und Fertigungsaktivitäten, Lieferpläne und Produktverkäufe gestört haben. Der Ausbruch hat sich auf Forschung und Entwicklung sowie den Betrieb des Unternehmens ausgewirkt. Während der Epidemie besteht das dringlichste Anliegen des Unternehmens darin, die Stabilität des Betriebs sowie die Gesundheit und Sicherheit seiner Mitarbeiter zu gewährleisten.

Marktdynamik

Markttreiber

• Upstream-Nachfrage steigt

Auch die Nachfrage nach Chips ist aufgrund des rasanten Wachstums der Märkte für 5G, künstliche Intelligenz und Elektrofahrzeuge sprunghaft gestiegen. Chiphersteller wie TSMC, Samsung, Intel, Global Foundries und SMIC haben als Reaktion auf den weltweiten Chipmangel Fabriken errichtet, um ihre Kapazitäten zu erweitern. Um eine saubere Umgebung für Wafer zu gewährleisten, sind Wafertransport- und Handhabungssysteme ein wesentlicher Bestandteil des Herstellungsprozesses.

Wafer-Handling-Träger, vor allem Front-Opening-Versandboxen (FOSB), sind eine Komponente dieser Systeme. FOUPs bieten den Wafern, die sie schützen, eine extrem saubere Mikroumgebung. Dadurch sollte der Halbleiterwafer durch nichts außerhalb des Herstellungsprozesses beeinträchtigt werden. Die FOUP-Industrien sind als direkte Folge der starken Nachfrage nach FOUPs gewachsen, die für den sicheren Transport während des Waferherstellungsprozesses verwendet werden.

Marktbeschränkungen

• Hohe Kosten

Während des Prognosezeitraums wird das Marktwachstum voraussichtlich durch die hohen Kosten des FOUP moderat gebremst.

• Hohe Standards und Branchenbeschränkungen

Die Waferherstellung in der Halbleiterindustrie ist hochtechnologisch und stellt strenge technische Prozessanforderungen. Aufgrund der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie sind auch die Anforderungen an Waferträger gestiegen. Zu diesen Anforderungen gehören höhere Sauberkeitsstandards, Einhaltung von Automatisierungsanforderungen, strenge Zertifizierungen usw. Darüber hinaus ist die Eintrittsbarriere in die Waferträgerindustrie relativ hoch. Noch höhere Barrieren bestehen in den technisch anspruchsvolleren FOUP-Industrien. Wafertransport und -transfer basieren stark auf FOUP (Front Opening Unified Pod).

Wenn die Waferbox in irgendeiner Weise verunreinigt ist, besteht ein Risiko für die Sauberkeit des Wafers selbst, was sich auf die Ausbeute auswirkt. Die Freisetzung von Waferkassettenmaterial, Staub von Dockinggeräten, Verunreinigungen während des Prozesses und Metallverunreinigungen des Wafers selbst sind nur einige Beispiele. Daher erfordert FOUP eine Kontaminationsbewertung und -analyse. Einer der Nachteile der FOUP-Marktentwicklung besteht darin, dass strengere Herstellungsstandards erforderlich sind und es branchenspezifische Hindernisse gibt.

Marktchancen

• Technologische Entwicklung

Der globale IP-Verkehr und Cloud-Verkehr treiben den Markt für Carrier-Dienste unter anderem exponentiell an. Im Prognosezeitraum ergeben sich für den Markt für Carrier-Dienste auch neue Chancen durch zunehmende technologische Fortschritte und die Modernisierung der Netzwerkdienste.

Umfang des Marktes

Segmentanalyse

Nach Typ segmentieren

• 6" Waferträger

6-Zoll-Waferträger sind der am häufigsten verwendete FOUP-Trägertyp. Sie werden zum Transport und zur Lagerung von 6-Zoll-Wafern verwendet, der in der Halbleiterindustrie am häufigsten verwendeten Wafergröße.

• 8" Waferträger

8-Zoll-Waferträger dienen zum Transport und zur Lagerung von 8-Zoll-Wafern. 8-Zoll-Wafer erfreuen sich in der Halbleiterindustrie zunehmender Beliebtheit, da sie im Vergleich zu 6-Zoll-Wafer eine Reihe von Vorteilen bieten, wie z. B. einen höheren Durchsatz und geringere Kosten.

Segment nach Anwendung

• 300 mm Wafer

Ein Wafer ist ein dünnes Stück Halbleiter, das zur Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet wird, wie z. B. kristallines Silizium (c-Si). Die Durchmesser von Silizium-Wafern reichen von 25,4 mm (1 Zoll) bis 300 mm (11,8 Zoll, häufiger als 12 Zoll bezeichnet). Sie werden in erster Linie durch den Waferdurchmesser der Halbleiterfabrik bestimmt. Um Kosten zu senken und die Ausbeute zu steigern, wird der Durchmesser schrittweise erhöht.

• 200 mm Wafer

Integrierte Schaltkreise, Chips und industrielle elektronische Komponenten verwenden typischerweise 8-Zoll-Siliziumwafer, die 200 mm (7,9 Zoll) messen. Die meisten Anwendungen für Wafer, die kleiner als 6 Zoll sind, liegen in der allgemeinen Industrie für Komponenten der Unterhaltungselektronik.

Regionale Analyse

Der globale FOUP-Trägermarkt ist nach Regionen segmentiert: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika.

Basierend auf den verschiedenen Marketingelementen Fertigungskapazität, Verbraucherbasis, Produktivität, staatliche Unterstützung und Geschäftsfreundlichkeit wurden Nordamerika, Lateinamerika, Europa, Indien, China, Australien und viele andere Länder analysiert.

Es wurde beobachtet, dass Nordamerika im angegebenen Zeitraum ein signifikantes Wachstum der Marketingentwicklung erleben wird . In diesen Regionen konzentrieren Verwaltungsorganisationen und Marketingmanager ihre Bemühungen auf die Schaffung eines kundenorientierten Szenarios, das zum Wachstum einer effektiven Marketingumgebung beiträgt. Da sich die wesentlichen Teile des Marktgeschäfts von einer Seite des Planeten zur anderen ausbreiten werden, bieten der Nahe Osten, Afrika, Nordamerika sowie andere Länder im asiatisch-pazifischen Raum eine außergewöhnliche Möglichkeit, in ihrem Bereich ein gutes Marktklima zu fördern.

Schlüsselspieler

1. Brooks Automatisierung
2. Nidec (Genmark-Automatisierung)
3. Kensington Laboratories
4. Entegris
5. Fabmatik
6. Shin-Etsu Polymer Co., Ltd
7. Miraial
8. 3S Korea
9. Chuang King Unternehmen
10. E-SONNE
11. Gudeng Präzision

Jüngste Entwicklungen

Der Bau einer neuen Produktionsanlage für OLED-Displays im asiatischen Südkorea, der 10,7 Milliarden US-Dollar kosten und ein erhebliches Potenzial für FPD-Roboter bieten wird, wurde von Samsung Display im März 2021 angekündigt.