Markt für Halbleiterbonddrähte

Marktübersicht

Laut Reed Intelligence wird der Markt für Halbleiterbonddrähte im Prognosezeitraum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von ungefähr 3,2 % wachsen.

Halbleiter-Bonddrähte sind für die Konstruktion und Verpackung von integrierten Schaltkreisen (ICs), Mikrochips und anderen elektronischen Geräten unverzichtbar. Sie bieten mechanische und elektrische Verbindungen, die die Übertragung von Strom und Signalen zwischen den externen Leitungen oder Pads und dem Halbleitergerät ermöglichen. Bonddrähte unterstützen die Zuverlässigkeit und strukturelle Integrität des verpackten Halbleitergeräts.

Die Branche, die Bonddrähte für Halbleiterverpackungen herstellt und vertreibt, wird als Halbleiterbonddrahtmarkt bezeichnet. Dünne Drähte, die normalerweise aus Kupfer, Aluminium oder Gold bestehen, werden als Bonddrähte bezeichnet und dienen zum Verbinden mehrerer Halbleiterbauteilkomponenten oder zum Anschließen des Bauteils an externe Schaltkreise.

Die Halbleiterbonddrahtbranche ist sehr wettbewerbsintensiv, da mehrere große Wettbewerber international tätig sind. Neben der Herstellung von Bonddrähten betreiben diese Unternehmen auch Forschung und Entwicklung, um die Drahtfunktionalität zu verbessern und neue Materialien zu entwickeln. Der Markt umfasst auch Drahtbonder, die Maschinen, die beim Drahtbonden in der Halbleiterherstellung verwendet werden.

Marktdynamik

Markttreiber

• Steigende Verbrauchernachfrage nach Halbleitern

Die Bereiche Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation und Gesundheitswesen benötigen alle Halbleiterbauelemente wie integrierte Schaltkreise (ICs), Mikroprozessoren, Speicherchips und Sensoren. Der Bedarf an effektiven und zuverlässigen Verbindungslösungen wird mit zunehmender Komplexität und Funktionalität dieser Geräte immer wichtiger. Die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten wird durch Halbleiterbonddrähte ermöglicht, die mit der steigenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen stark nachgefragt werden.

• Technologische Entwicklungen in der Halbleiterverpackung

Die Verpackungstechnik verändert sich zusammen mit der Halbleiterindustrie ständig. Einige Entwicklungen umfassen kleinere Formfaktoren, mehr Funktionalität, höhere Geschwindigkeiten und verbesserte Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Daher werden Bonddrähte benötigt, die den immer anspruchsvolleren Spezifikationen dieser hochmodernen Verpackungstechnologien entsprechen. Beispielsweise steigt der Bedarf an feineren und genaueren Bonddrähten mit der Anzahl der Verbindungen innerhalb eines Halbleiterbauelements. Daher arbeiten die Hersteller hart daran, Drähte zu entwickeln, die diese technischen Erwartungen erfüllen können, was wiederum das Wachstum des Marktes für Halbleiterbonddrähte ankurbelt.

Marktbeschränkung

• Kosten und Versorgung mit Rohstoffen

Preis und Angebot der zur Herstellung von Bonddrähten benötigten Rohstoffe können den Markt beeinflussen. Bonddrähte werden üblicherweise aus Gold, Kupfer und Silber hergestellt. Die weltweite Nachfrage nach diesen Metallen, Bergbauaktivitäten und geopolitische Bedingungen sind nur einige Variablen, die Preisschwankungen verursachen können. Schwankende Materialkosten können die Rentabilität der Bonddrahthersteller beeinträchtigen und die Verbraucherpreise erhöhen. Außerdem kann es gelegentlich zu Einschränkungen bei der Verfügbarkeit bestimmter Materialien kommen, insbesondere wenn es Probleme mit der Lieferkette oder der Kapazität einer Produktionsanlage gibt. Dadurch können Produktionsverzögerungen und längere Vorlaufzeiten entstehen, die das Gesamtwachstum des Marktes beeinträchtigen.

Marktchancen

• Expansion der Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie

Zu den wichtigsten Märkten für Halbleiterbauelemente zählen die Automobil- und Unterhaltungselektronikbranche. Aufgrund von Entwicklungen wie Elektrifizierung, autonomem Fahren und Konnektivität verzeichnet insbesondere die Automobilindustrie ein erhebliches Wachstum bei der Integration von Elektronik und Halbleiterinhalten in Fahrzeuge. Ebenso verzeichnet die Unterhaltungselektronikbranche weiterhin einen Anstieg bei Geräten wie Smartphones, Tablets, tragbarer Technologie und Smart-Home-Produkten. Da Halbleiterbonddrähte zum Verbinden der verschiedenen Komponenten in diesen Geräten erforderlich sind, erhöhen diese Trends die Nachfrage nach ihnen erheblich. Somit trägt die Entwicklung dieser Sektoren zum Markt für Halbleiterbonddrähte als Ganzes bei.

Umfang des Marktes

Segmentanalyse

Segmentierung nach Typ

• Aluminium-Bonddrähte

Aluminiumbonddrähte sind dünne Aluminiumdrähte, die zum Verbinden von Halbleiterkomponenten in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Bei Halbleiterverpackungs- und Drahtbondverfahren dienen sie als elektrische Verbindungen zwischen integrierten Schaltkreischips (IC) und dem Gehäuse oder Substrat.

• Kupferbonddrähte

Kupfer hat einen wesentlich geringeren Widerstand als Aluminium und ist daher ein besserer Stromleiter. Aufgrund dieser Eigenschaft haben Kupferbonddrähte eine bessere elektrische Leistung, einen geringeren Widerstand und eine verbesserte Signalübertragungsleistung. Kupferkabel sind aufgrund des geringeren Widerstands und der geringeren Leistungsverluste energieeffizienter.

Segmentierung nach Anwendung

• Halbleiterverpackungen

Bei Halbleitergehäusen ist der Chip oder die Matrize in einer Schutzhülle aus Keramik oder Kunststoff eingeschlossen. Bonddrähte stellen elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und dem Gehäuse her. Die Drähte werden mit den Bondpads des Chips verbunden, bevor sie mit den Leitungen oder Pins des Gehäuses verbunden werden. Dadurch können der Chip und die Außenwelt über elektrische Impulse und Elektrizität kommunizieren.

• Leiterplatte

Leiterplatten weisen häufig Isolierschichten zwischen zahlreichen Schichten elektrischer Leiterbahnen auf. Zwischen diesen Schichten werden Bonddrähte angebracht, um elektrische Verbindungen herzustellen. Sie ermöglichen die Signalübertragung durch verschiedene Schichten, indem sie mit den Vias (durchkontaktierten Löchern) auf der Leiterplatte verbunden werden.

Regionale Analyse

Nordamerika (USA und Kanada)

Technologische Entwicklungen, eine zunehmende Halbleiterintegration, der steigende Bedarf an kleineren und schnelleren elektronischen Geräten und eine verbesserte Kommunikation wirken sich auf den Markt für Halbleiterbonddrähte aus. Mit der Weiterentwicklung der Halbleiterindustrie besteht ein zunehmender Bedarf an innovativeren und effizienteren Bonddrahtlösungen. Mit mehreren großen regionalen Halbleiterherstellern, Forschungseinrichtungen und Marktteilnehmern ist Nordamerika im weltweiten Halbleitersektor stark vertreten. Der zunehmende Einsatz von Halbleitern in zahlreichen Anwendungen wie Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrie, Gesundheitswesen und Telekommunikation treibt die Nachfrage nach Bonddrähten in Nordamerika an.

Europa (Deutschland, Großbritannien, Frankreich, Russland, Italien, Restliches Europa)

Europa ist die Heimat zahlreicher großer Halbleiterhersteller sowie einer großen Anzahl von Halbleitermontage- und Verpackungsunternehmen. Der Aufstieg der Automobil-, Unterhaltungselektronik-, Industrie- und Telekommunikationsbranche treibt die Nachfrage nach Halbleiterbonddrähten in Europa an. Darüber hinaus hat die Europäische Union (EU) Schritte zur Verbesserung der inländischen Halbleiterfertigungskapazitäten gefördert, um die Abhängigkeit von Importen zu verringern und die regionale Halbleiterindustrie zu stärken. Diese Aktivitäten können zusammen mit einer günstigen staatlichen Gesetzgebung zur Expansion des europäischen Marktes für Halbleiterbonddrähte beitragen.

Asien-Pazifik (China, Japan, Südkorea, Indien, Südostasien, Rest des Asien-Pazifik-Raums)

China ist einer der größten Halbleiterverbraucher und -produzenten im asiatisch-pazifischen Raum. Das Land hat beträchtlich in den Ausbau seiner Halbleiterindustrie investiert, was die Nachfrage nach Bonddrähten erhöht hat. Auch Taiwan und Südkorea sind wichtige Akteure in der Halbleiterherstellung und haben einen erheblichen Bedarf an Bonddrähten. Die Expansion des Halbleitersektors im asiatisch-pazifischen Raum, die durch die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Industrieanwendungen angetrieben wird, hat die Nachfrage nach Bonddrähten erhöht. Die zunehmende Nutzung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie Flip-Chip und Drahtbonden hat die Expansion der Branche weiter gefördert.

Südamerika (Mexiko, Brasilien, Rest von Südamerika)

Der Elektronikfertigungssektor in Südamerika wächst, was die Nachfrage nach Halbleiterbonddrähten erhöht. Brasilien und Argentinien haben ein Wachstum in der Elektronikfertigung erlebt, was dem Markt zugute kam. Insbesondere Brasilien ist stark im Halbleitergeschäft vertreten, mit mehreren Unternehmen, die in der Fertigung und Montage tätig sind.

Naher Osten und Afrika (Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Ägypten, Südafrika, Rest des Nahen Ostens)

Die Regierungen und Industrievertreter des Nahen Ostens und Afrikas arbeiten aktiv an der Entwicklung ihrer lokalen Halbleiterunternehmen. Sie investieren in Forschung und Entwicklung, schaffen Halbleiterproduktionsanlagen und fördern die Zusammenarbeit mit globalen Halbleiterunternehmen. Diese Aktivitäten werden ein günstiges Klima für die Expansion des MEA-Halbleiterbonddrahtmarktes schaffen.

Schlüsselspieler

1. Heraeus
2. Tanaka
3. Sumitomo Metallbergbau
4. MK Electron
5. AMETEK
6. Verdoppelungslote
7. Yantai Zhaojin Kanfort
8. Tatsuta Elektrodrähte und -kabel
9. Kangqiang Elektronik
10. Der Prinz und Izant

Jüngste Entwicklungen

28. Juni 2023: Kulicke und Soffa Industries, Inc. stellten Technologien und Fähigkeiten für Halbleiter in großen Stückzahlen und schnell wachsende Leistungshalbleiteranwendungen vor.