Se proyecta que el tamaño del mercado global de PCB 5G crecerá a una CAGR del 45% durante el período de pronóstico.
El término "PCB 5G" se refiere a un tipo de placa de circuito que se utiliza en los sistemas de comunicación 5G, también conocida como placa de circuito impreso de quinta generación. Una PCB es una placa que tiene vías eléctricas grabadas en ella y que está construida con un material aislante (como fibra de vidrio o cerámica). Los impulsos eléctricos pueden moverse a través de estas conexiones entre las partes electrónicas.
Las señales de alta frecuencia y las velocidades de datos que requieren las redes de comunicación 5G se gestionan mediante PCB 5G. Suelen estar formadas por varias capas y muchos componentes, lo que aumenta la potencia de procesamiento y acelera el flujo de datos.
Una placa de circuito impreso, a menudo conocida como PCB o placa de PC, está hecha de un material no conductor con líneas conductoras impresas o grabadas. Se crea un circuito o conjunto funcional montando componentes electrónicos en la placa y conectándolos con pistas.
Una placa de PC puede tener varias capas, con conductores intercalados entre capas de material aislante, y puede contener conductores en uno o dos lados.
Varias variables influyen en la necesidad de placas de circuito impreso 5G. En primer lugar, la tecnología 5G se está adoptando rápidamente en todo el mundo. En comparación con las generaciones anteriores de redes inalámbricas, las redes 5G las superan significativamente en términos de velocidad de transferencia de datos, menor latencia y mayor confiabilidad. Como resultado, 5G es perfecto para usos como transmisión de video , juegos en línea y vehículos sin conductor que exigen transferencia de datos de alta velocidad.
La creciente demanda de teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles compatibles con la tecnología 5G es otro factor que impulsa el mercado de las PCB para 5G. Existe una creciente necesidad de PCB que puedan soportar las señales de alta frecuencia necesarias para la conectividad 5G, ya que cada vez más clientes eligen dispositivos con capacidades 5G.
Las interrupciones en la cadena de suministro también podrían ser una barrera para el mercado de PCB 5G. La pandemia de COVID-19 ha puesto de manifiesto las vulnerabilidades de la cadena de suministro global, y cualquier interrupción en el flujo de materias primas, componentes o productos terminados podría tener un efecto en el suministro y el costo de los PCB 5G.
Obstáculos tecnológicos: El diseño y la producción de las PCB 5G son más sofisticados que los de las PCB convencionales, y aún quedan muchos obstáculos tecnológicos por superar. Por ejemplo, las altas frecuencias empleadas en las redes 5G pueden generar interferencias de señal y ruido, lo que puede afectar la confiabilidad y el rendimiento de las PCB.
Industria automotriz: Para permitir sistemas mejorados de asistencia al conductor, conectividad entre vehículos y conducción autónoma, el sector automotriz está implementando rápidamente la tecnología 5G. Esto abre las puertas a los productores de PCB 5G capaces de soportar la conectividad rápida y confiable necesaria para estas aplicaciones.
La necesidad de transmisión de datos a alta velocidad aumenta en una amplia gama de aplicaciones, incluidos los teléfonos inteligentes, los dispositivos IoT y los vehículos autónomos. La adopción de la tecnología 5G está generando una demanda creciente de transferencia de datos a alta velocidad. Como resultado, los fabricantes de PCB 5G de alto rendimiento que pueden manejar estas aplicaciones de alta velocidad están teniendo oportunidades.
Métrica del informe | Detalles |
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Tamaño del mercado hasta 2031 | USD XX Million/Billion |
Tamaño del mercado en 2023 | USD XX Million/Billion |
Tamaño del mercado en 2022 | USD XX Million/Billion |
Datos históricos | 2020-2022 |
Año base | 2022 |
Periodo de previsión | 2024-2032 |
Cobertura del informe | Previsión de ingresos, panorama competitivo, factores de crecimiento, entorno y campo; panorama normativo y tendencias |
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Una placa de circuito impreso sólida e inflexible, como la fibra de vidrio o el plástico, se conoce como placa de circuito impreso rígida (RPCB). Las RPCB están diseñadas para conservar su forma y rigidez, a diferencia de las placas de circuito impreso flexibles (FPCB), que están construidas con un material flexible que se puede doblar y curvar.
Para crear una placa de circuito impreso flexible, o FPC, se utiliza un material flexible, como una lámina fina de plástico o un polímero. La placa se puede doblar, torcer o plegar de diversas maneras sin romperse gracias al material flexible, lo que la hace perfecta para usar en situaciones en las que el espacio es limitado o cuando la placa necesita adoptar una forma particular.
Una placa de circuito impreso rígido-flexible (RFPCB) combina las ventajas de las placas de circuito rígido y flexible en una única placa de circuito impreso híbrida. Está formada por sustratos que son tanto rígidos como flexibles y que se han fusionado para formar una única placa.
Los productos electrónicos de consumo, especialmente los teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles, utilizan cada vez más PCB 5G. Estas PCB respaldan la transferencia de datos de alta velocidad y baja latencia que requieren las redes 5G, lo que permite descargas más rápidas, transmisión de video más fluida y un mejor rendimiento general.
Para conectar sensores y otros dispositivos a los sistemas de control en los sistemas de control industrial, se utilizan PCB 5G. Esto permite la monitorización y el control en tiempo real de los procesos de producción, así como de otras aplicaciones industriales. Estas PCB están diseñadas para su uso en aplicaciones de automatización y control porque tienen una pérdida de señal mínima, altas velocidades de transferencia de datos y pueden soportar condiciones industriales severas.
Las PCB 5G se utilizan en equipos médicos para permitir el flujo de datos a alta velocidad entre dispositivos, lo que permite un diagnóstico y tratamiento más rápidos y precisos del paciente. Estas PCB se utilizan en una variedad de aplicaciones, incluidos equipos de diagnóstico por imágenes, sistemas de monitoreo de pacientes y equipos quirúrgicos. Están diseñadas para cumplir con los altos requisitos médicos de seguridad y confiabilidad.
El sector automotriz está utilizando rápidamente PCB 5G porque las nuevas tecnologías de vehículos, incluidos los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), los automóviles conectados y los vehículos sin conductor, requieren una transferencia de datos rápida y confiable.
En los sectores aeroespacial y de defensa, donde la transferencia de datos rápida y confiable es crucial para aplicaciones de misión crítica, también se utilizan PCB 5G.
Para permitir la transferencia de datos a alta velocidad entre aeronaves y estaciones terrestres y para permitir el control y monitoreo en tiempo real de los sistemas de vuelo, se utilizan PCB 5G en los sistemas de comunicación de la industria aeroespacial. Incluso en entornos de vuelo exigentes, como grandes altitudes y temperaturas extremas, estas PCB están diseñadas para ofrecer una pérdida de señal mínima y velocidades de transmisión de datos de alta velocidad.
El mercado mundial de PCB para 5G Está segmentado por región como América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente y África.
América del norte
Debido a la creciente necesidad de sistemas de comunicación 5G en la zona, se prevé que América del Norte sea un mercado importante para las PCB 5G . Muchas empresas de telecomunicaciones importantes, incluidas Verizon, AT&T y , tienen su sede en los Estados Unidos. Estas empresas han realizado inversiones significativas en la creación y difusión de la tecnología 5G en todo el país, lo que posiciona a los EE. UU. como líder en el desarrollo de 5G. Varios de los principales productores de productos electrónicos, como Apple, Intel y Qualcomm, que están trabajando en la tecnología 5G, tienen su sede en los EE. UU. Se prevé que estas empresas sean importantes usuarios de PCB 5G, lo que aumentará la demanda de estas piezas en el mercado estadounidense.
Asia-Pacífico
Debido a una serie de factores, se prevé que la región de Asia y el Pacífico sea el mercado con la mayor demanda de PCB para 5G. En primer lugar, la región alberga a algunos de los mayores y más poderosos productores de productos electrónicos del mundo, incluidos Samsung, Sony y Huawei. Se prevé que la necesidad de PCB para 5G aumente significativamente a medida que estas empresas amplíen sus carteras de productos para incluir dispositivos con capacidad para 5G.
En la región de Asia-Pacífico hay importantes productores de productos electrónicos, y también se están realizando grandes inversiones en la construcción de infraestructura 5G. La construcción de redes 5G está recibiendo una financiación significativa de los gobiernos de países como China, Corea del Sur y Japón, y se prevé que esto aumente la demanda de PCB 5G. Por ejemplo, el gobierno chino tiene objetivos ambiciosos para la adopción de la tecnología 5G y ya ha realizado inversiones significativas en el desarrollo de infraestructura (China lidera el camino con redes 5G privadas en sitios industriales), lo que se prevé que aumentará la demanda de PCB 5G en el país.
Europa
Debido a la creciente necesidad de sistemas de comunicación 5G en la zona, se prevé que Europa sea un gran mercado para PCB 5G.
La adopción de la tecnología 5G en la región tiene objetivos ambiciosos establecidos por la Unión Europea, que se prevé que aumentarán la demanda de PCB 5G. Por ejemplo, la Comisión Europea ha establecido un Plan de Acción 5G para garantizar que para 2025, todos los europeos tengan acceso a redes 5G. Esta estrategia exige grandes gastos en la construcción de infraestructura 5G, lo que se prevé que aumentará la demanda de PCB 5G en la zona. "Para garantizar un despliegue exitoso de la infraestructura 5G en toda Europa, la UE desarrolló un Plan de Acción 5G para Europa en 2016. Con algunas excepciones, tenemos 5G prácticamente en todas partes. El objetivo inicial era garantizar que 5G se implementara en todas las naciones europeas para 2020, al menos comenzando con 5G", dice Laurent de Orange.
En enero de 2023, pSemi® Corporation, una empresa de Murata centrada en la integración de semiconductores, anuncia la preparación para la producción de dos nuevos conmutadores de alta linealidad destinados a la última infraestructura inalámbrica 5G y a implementaciones masivas de estaciones base MIMO.
"Encontrar nuevas oportunidades de generación de ingresos"