Mercado de transportistas FOUP

Descripción general del mercado

Se proyecta que el tamaño del mercado global de operadores FOUP crecerá a una CAGR de aproximadamente 4,6% durante el período de pronóstico.

El acrónimo "FOUP" significa "Front Opening Unified Pod" (cápsula unificada de apertura frontal). Se trata de un contenedor de plástico especializado diseñado para almacenar de forma segura obleas de silicio en un entorno controlado. Un contenedor de transporte que se utiliza en una línea de proceso de producción de semiconductores se conoce como contenedor unido con apertura frontal (FOUP).

El mercado de portadores FOUP también se está expandiendo debido a la creciente demanda de dispositivos semiconductores como chips de memoria, sensores y microprocesadores.

Estos dispositivos requieren obleas excelentes que se mueven y guardan en FOUP.

Los confinamientos, las prohibiciones de viaje y los cierres de empresas provocados por el brote han tenido un impacto negativo en las economías y las industrias de los países. El suministro y el coste de las materias primas han fluctuado durante el último año, y el transporte internacional de mercancías se ha convertido en una carga importante. Los países han acelerado la construcción de cadenas de suministro locales para evitar el riesgo de interrupciones de la cadena como resultado de los cierres de fábricas, que han restringido las cadenas de suministro mundiales y han interrumpido las actividades de fabricación, los plazos de entrega y las ventas de productos. El brote ha afectado a la investigación y el desarrollo, así como a las operaciones de la empresa. Durante la epidemia, la preocupación más urgente de la empresa es garantizar la estabilidad de las operaciones y la salud y la seguridad de sus empleados.

Dinámica del mercado

Factores impulsores del mercado

• Aumenta la demanda upstream

La demanda de chips también se ha disparado como resultado del rápido crecimiento de los mercados de 5G, inteligencia artificial y vehículos eléctricos. Fabricantes de chips como TSMC, Samsung, Intel, Global Foundries y SMIC han establecido fábricas para expandirse en respuesta a la escasez mundial de chips. Para mantener un entorno limpio para las obleas, los sistemas de transporte y manipulación de obleas son un componente esencial del flujo del proceso de fabricación.

Los transportadores de manipulación de obleas, principalmente las cajas de envío de apertura frontal (FOSB), son un componente de estos sistemas. cabina de transporte (FOUP), etc. Para las obleas que protegen, las FOUP proporcionan un microambiente extremadamente limpio. Como resultado, la oblea semiconductora no debería verse afectada por nada fuera del proceso de fabricación. Las industrias de FOUP han crecido como resultado directo de la fuerte demanda de FOUP que se utilizan para el transporte seguro durante el proceso de fabricación de obleas.

Restricciones del mercado

• Alto costo

Durante el período de pronóstico, se anticipa que el crecimiento del mercado se desacelerará moderadamente debido al alto costo del FOUP.

• Estándares altos y restricciones de la industria

La fabricación de obleas en la industria de semiconductores tiene un alto contenido tecnológico y estrictos requisitos de proceso técnico. Los requisitos para los portadores de obleas también han aumentado como resultado del continuo avance de la tecnología de semiconductores. Estos requisitos incluyen estándares más altos de limpieza, cumplimiento de los requisitos de automatización, certificación estricta, etc. Además, la industria de los portadores de obleas tiene una barrera de entrada relativamente alta. Existen barreras más altas en las industrias FOUP, que son técnicamente más desafiantes. El transporte y la transferencia de obleas dependen en gran medida de FOUP (Front Opening Unified Pod).

Existe un riesgo para la limpieza de la oblea en sí si la caja de obleas se contamina de alguna manera, lo que tiene un impacto en el rendimiento. La liberación de material del casete de obleas, el polvo del equipo de acoplamiento, la contaminación durante el proceso y la contaminación metálica de la propia oblea son solo algunos ejemplos. Como resultado, FOUP requiere una evaluación y análisis de la contaminación. Una de las desventajas del desarrollo del mercado de FOUP es que requieren estándares de fabricación más estrictos y enfrentan obstáculos de la industria.

Oportunidades de mercado

• Desarrollo tecnológico

El tráfico global de IP y el tráfico en la nube, entre otras cosas, están impulsando el mercado de servicios de operadores a un ritmo exponencial. Durante el período de pronóstico, el mercado de servicios de operadores también verá nuevas oportunidades creadas por el aumento de los avances tecnológicos y la modernización de los servicios de red.

Ámbito del mercado

Análisis segmentario

Segmentar por tipo

• Porta obleas de 6"

Los transportadores de obleas de 6 pulgadas son el tipo más común de transportador FOUP. Se utilizan para transportar y almacenar obleas de 6 pulgadas, que son el tamaño de obleas más utilizado en la industria de semiconductores.

• Porta obleas de 8"

Los transportadores de obleas de 8 pulgadas se utilizan para transportar y almacenar obleas de 8 pulgadas. Las obleas de 8 pulgadas se están volviendo cada vez más populares en la industria de los semiconductores, ya que ofrecen una serie de ventajas sobre las obleas de 6 pulgadas, como un mayor rendimiento y menores costos.

Segmentar por aplicación

• Obleas de 300 mm

Una oblea es una pieza delgada de semiconductor que se utiliza para fabricar circuitos integrados, como el silicio cristalino (c-Si). Los diámetros de las obleas de silicio varían de 25,4 mm (1 pulgada) a 300 mm (11,8 pulgadas, más comúnmente denominadas 12 pulgadas). Está determinado principalmente por el diámetro de la oblea de la fábrica de semiconductores. Para reducir los costos y aumentar el rendimiento, el diámetro se aumenta gradualmente.

• Obleas de 200 mm

Los circuitos integrados, chips y componentes electrónicos industriales suelen utilizar obleas de silicio de 8 pulgadas, que miden 200 mm (7,9 pulgadas). La mayoría de las aplicaciones de obleas de menos de 6 pulgadas se encuentran en la industria general de componentes electrónicos de consumo.

Análisis regional

El mercado global de operadores FOUP está segmentado por región en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente y África.

Con base en diversos elementos de marketing: capacidad de fabricación, base de consumidores, productividad, apoyo gubernamental y facilidad para hacer negocios, se han analizado América del Norte, América Latina, Europa, India, China, Australia y muchos otros países.

Se ha observado que América del Norte experimentará un importante crecimiento del desarrollo del marketing durante el período de tiempo especificado. En estas regiones, las organizaciones administrativas y los gerentes de marketing están centrando sus esfuerzos en crear un escenario impulsado por el cliente que contribuirá al crecimiento de una condición de marketing eficaz. A medida que las partes importantes del negocio del mercado se extenderían de un lado del planeta al otro, Oriente Medio, África, América del Norte y otros países de Asia y el Pacífico muestran una extraordinaria posibilidad de fomentar un buen clima de mercado en su espacio.

Actores clave

1. Automatización Brooks
2. Nidec (automatización Genmark)
3. Laboratorios Kensington
4. Entegris
5. Fabmática
6. Shin-Etsu Polymer Co., Ltd
7. Mirador
8. 3S Corea
9. Empresa Chuang King
10. E-SUN
11. Gudeng Precisio

Acontecimientos recientes

Samsung Display anunció en marzo de 2021 la construcción de una nueva planta de fabricación de pantallas OLED en Asia, Corea del Sur, que costará 10.700 millones de dólares y ofrecerá un potencial considerable para los robots FPD.