Marché des PCB 5G

Aperçu du marché

La taille du marché mondial des PCB 5G devrait croître à un TCAC de 45 % au cours de la période de prévision.

Le terme « PCB 5G » désigne un type de circuit imprimé utilisé dans les systèmes de communication 5G, également connu sous le nom de circuit imprimé de cinquième génération. Un PCB est une carte sur laquelle sont gravés des circuits électriques et qui est constituée d'un matériau isolant (comme la fibre de verre ou la céramique). Les impulsions électriques peuvent se déplacer sur ces connexions entre les composants électroniques.

Les signaux haute fréquence et les débits de données requis par les réseaux de communication 5G sont gérés par des circuits imprimés 5G. Ils comportent souvent plusieurs couches et de nombreux composants, ce qui augmente la puissance de calcul et accélère le flux de données.

Un circuit imprimé, souvent appelé PCB ou PC, est constitué d'un matériau non conducteur avec des lignes conductrices imprimées ou gravées. Un circuit ou un assemblage fonctionnel est créé en montant des composants électroniques sur la carte et en les connectant avec des pistes.

Une carte PC peut être multicouche, avec des conducteurs pris en sandwich entre des couches de matériau isolant, et elle peut contenir des conducteurs sur un côté ou sur les deux côtés.

Dynamique du marché

Facteurs moteurs du marché des PCB 5G

Plusieurs facteurs influent sur le besoin de circuits imprimés 5G. Tout d’abord, la technologie 5G est rapidement adoptée dans le monde entier. Par rapport aux générations précédentes de réseaux sans fil, les réseaux 5G les surpassent considérablement en termes de vitesse de transfert de données, de latence réduite et de fiabilité accrue. Par conséquent, la 5G est parfaite pour des utilisations telles que le streaming vidéo , les jeux en ligne et les véhicules sans conducteur qui nécessitent un transfert de données à haut débit.

La demande croissante de smartphones et autres appareils mobiles prenant en charge la technologie 5G est un autre facteur qui stimule le marché des PCB 5G. Il existe un besoin croissant de PCB capables de prendre en charge les signaux haute fréquence nécessaires à la connectivité 5G, car de plus en plus de clients choisissent des appareils dotés de capacités 5G.

Contraintes du marché des PCB 5G

Les perturbations de la chaîne d’approvisionnement pourraient également constituer un obstacle au marché des PCB 5G. Les vulnérabilités de la chaîne d’approvisionnement mondiale ont été mises en lumière par la pandémie de COVID-19, et toute interruption du flux de matières premières, de composants ou de produits finis pourrait avoir un effet sur l’approvisionnement et le coût des PCB 5G.

Obstacles technologiques : La conception et la production des PCB 5G sont plus sophistiquées que celles des PCB classiques, et de nombreux obstacles technologiques restent à surmonter. Par exemple, les interférences de signal et le bruit peuvent résulter des hautes fréquences utilisées dans les réseaux 5G, ce qui peut affecter la fiabilité et les performances des PCB.

Opportunités du marché des PCB 5G

Industrie automobile : pour améliorer les systèmes d’assistance à la conduite, la connectivité entre véhicules et la conduite autonome, le secteur automobile met rapidement en œuvre la technologie 5G. Cela ouvre des portes aux producteurs de circuits imprimés 5G capables de prendre en charge la connectivité rapide et fiable nécessaire à ces applications.

La demande de transmission de données à haut débit se faisant de plus en plus pressante dans de nombreuses applications, notamment les smartphones, les appareils IoT et les véhicules autonomes, l'adoption de la technologie 5G génère une demande croissante de transfert de données à haut débit. Les fabricants de circuits imprimés 5G hautes performances capables de gérer ces applications à haut débit se voient ainsi offrir des opportunités.

Périmètre du marché

Analyse segmentaire

Segment par type

• Panneau rigide (RPCB)

Un circuit imprimé solide et inflexible, comme la fibre de verre ou le plastique, est appelé circuit imprimé rigide (RPCB). Les RPCB sont conçus pour conserver leur forme et leur rigidité, contrairement aux circuits imprimés flexibles (FPCB), qui sont constitués d'un matériau flexible qui peut être plié et courbé.

• Carte flexible (FPC)

Un matériau flexible, comme une fine feuille de plastique ou un polymère, est utilisé pour créer un circuit imprimé flexible, ou FPC. Le circuit imprimé peut se plier, se tordre ou se replier de diverses manières sans se casser grâce au matériau flexible, ce qui le rend parfait pour une utilisation dans des situations où l'espace est limité ou lorsque le circuit imprimé doit prendre une forme particulière.

• Panneau rigide-flexible

Un circuit imprimé rigide-flexible (RFPCB) combine les avantages des circuits imprimés rigides et flexibles en un seul circuit imprimé hybride. Il est composé de substrats à la fois rigides et flexibles qui ont été fusionnés pour former une seule carte.

Segmenter par application

• Électronique grand public

Les appareils électroniques grand public, notamment les smartphones et autres appareils mobiles, utilisent de plus en plus de PCB 5G. Le transfert de données à haut débit et à faible latence requis par les réseaux 5G est pris en charge par ces PCB, ce qui permet des téléchargements plus rapides, une diffusion vidéo plus fluide et de meilleures performances globales.

• Contrôle industriel et équipement médical

Pour relier les capteurs et autres dispositifs aux systèmes de contrôle dans les systèmes de contrôle industriels, des PCB 5G sont utilisés. Cela permet une surveillance et un contrôle en temps réel des processus de production ainsi que d'autres applications industrielles. Ces PCB sont conçus pour être utilisés dans les applications d'automatisation et de contrôle car ils présentent une perte de signal minimale, des vitesses de transfert de données élevées et peuvent supporter des conditions industrielles difficiles.

Les PCB 5G sont utilisés dans les équipements médicaux pour permettre un flux de données à haut débit entre les appareils, ce qui permet un diagnostic et un traitement des patients plus rapides et plus précis. Ces PCB sont utilisés dans de nombreuses applications, notamment les équipements d'imagerie, les systèmes de surveillance des patients et les équipements chirurgicaux. Ils sont conçus pour répondre à des exigences médicales élevées en matière de sécurité et de fiabilité.

• Électronique automobile

Le secteur automobile utilise rapidement les PCB 5G car les nouvelles technologies de véhicules, notamment les systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS), les automobiles connectées et les véhicules sans conducteur, nécessitent un transfert de données rapide et fiable.

• Aérospatiale et Défense

Dans les secteurs de l'aérospatiale et de la défense, où un transfert de données rapide et fiable est crucial pour les applications critiques, les PCB 5G sont également utilisés.
Pour permettre un transfert de données à haut débit entre les avions et les stations au sol et pour permettre la surveillance et le contrôle en temps réel des systèmes de vol, les PCB 5G sont utilisés dans les systèmes de communication de l'industrie aérospatiale. Même dans des conditions de vol exigeantes comme les hautes altitudes et les températures extrêmes, ces PCB sont conçus pour offrir une perte de signal minimale et des taux de transmission de données à haut débit.

Analyse régionale

Le marché mondial des PCB 5G   est segmenté par région : Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique.

Amérique du Nord

En raison du besoin croissant de systèmes de communication 5G dans la région, l'Amérique du Nord devrait être un marché important pour les PCB 5G . De nombreuses grandes entreprises de télécommunications, dont Verizon, AT&T et , sont basées aux États-Unis. Ces entreprises ont réalisé des investissements importants dans la création et la diffusion de la technologie 5G à travers le pays, positionnant les États-Unis comme un leader du développement de la 5G. Un certain nombre de grands producteurs d'électronique, comme Apple, Intel et Qualcomm, qui travaillent tous sur la technologie 5G, sont basés aux États-Unis. Ces entreprises devraient être d'importants utilisateurs de PCB 5G, ce qui augmentera la demande pour ces pièces sur le marché américain.

Asie-Pacifique

En raison de plusieurs facteurs, la région Asie-Pacifique devrait être le marché où la demande de PCB 5G sera la plus forte. Tout d’abord, la région abrite certains des plus grands et des plus puissants producteurs d’électronique au monde, notamment Samsung, Sony et Huawei. Le besoin de PCB 5G devrait augmenter considérablement à mesure que ces entreprises élargissent leur portefeuille de produits pour inclure des appareils compatibles 5G.

Les principaux producteurs d’électronique sont présents dans la région Asie-Pacifique et des investissements importants sont également réalisés dans la construction d’infrastructures 5G. La construction de réseaux 5G bénéficie d’un financement important de la part des gouvernements de pays comme la Chine, la Corée du Sud et le Japon, ce qui devrait augmenter la demande de circuits imprimés 5G. Par exemple, le gouvernement chinois a des objectifs ambitieux en matière d’adoption de la technologie 5G et a déjà réalisé des investissements importants dans le développement des infrastructures (China Leading the Way With Private 5G Networks at Industrial Sites), ce qui devrait augmenter la demande de circuits imprimés 5G dans le pays.

Europe

En raison du besoin croissant de systèmes de communication 5G dans la région, l’Europe devrait être un grand marché pour les PCB 5G.

L’adoption de la technologie 5G par la région a des objectifs ambitieux fixés par l’Union européenne, qui devraient augmenter la demande de circuits imprimés 5G. Par exemple, la Commission européenne a établi un plan d’action 5G pour garantir que d’ici 2025, tous les Européens auront accès aux réseaux 5G. Cette stratégie nécessite des dépenses importantes dans la construction d’infrastructures 5G, ce qui devrait augmenter la demande de circuits imprimés 5G dans la région. « Pour garantir un déploiement réussi de l’infrastructure 5G dans toute l’Europe, l’UE a élaboré un plan d’action 5G pour l’Europe en 2016. À quelques exceptions près, nous avons la 5G pratiquement partout. L’objectif initial était de faire en sorte que la 5G soit mise en œuvre dans tous les pays européens d’ici 2020, en commençant au moins par la 5G », explique Laurent d’Orange.

Acteurs clés

1. Société Shennan Circuits
2. Circuit imprimé WUS
3. Avary Holding (Zhen Ding)
4. Mektron du Japon
5. SHENGYI ÉLECTRONIQUE
6. Kinwong
7. AT&S
8. Compeq
9. Trépied
10. MEIKO

Développements récents

En janvier 2023, pSemi® Corporation, une société Murata spécialisée dans l'intégration de semi-conducteurs, annonce la disponibilité en production de deux nouveaux commutateurs à haute linéarité destinés à la dernière infrastructure sans fil 5G et aux déploiements massifs de stations de base MIMO.