Mercato dei flip chip Ball Grid Array

Indice dei contenuti

1. Sintesi
   1. Introduzione
2. Introduzione al mercato
   1. Definizione del mercato
   2. Ambito dello studio
   3. Struttura del mercato
3. Metodologia di ricerca
   1. Ricerca primaria
   2. Metodologia di ricerca
   3. Ipotesi ed esclusioni
   4. Fonti di dati secondari
4. Analisi dei fattori di mercato
   1. Analisi della catena del valore: Mercato dei flip chip Ball Grid Array
   2. Analisi delle cinque forze di Porters
      1. Potere contrattuale dei fornitori
      2. Potere contrattuale degli acquirenti
      3. Minaccia di sostituzione
      4. Minaccia di nuovi partecipanti
      5. Rivalità competitiva
5. Dinamiche di mercato
   1. Autisti
   2. Vincoli
   3. Opportunità
6. Analisi delle tendenze recenti
7. Impatto di COVID-19 su Mercato dei flip chip Ball Grid Array
   1. Analisi dello scenario di mercato pre e post Covid -19
   2. Tempi e sfide della ripresa del mercato
   3. Le misure adottate dai principali operatori
8. Paesaggio normativo
9. Mercato dei flip chip Ball Grid Array, Per tipo di imballaggio
   1. Introduzione
      1. Dimensioni e previsioni del mercato, Per tipo di imballaggio
   2. Sotto 8 strati
      1. Dimensioni e previsioni del mercato, per regione
   3. 8-20 strati
      1. Dimensioni e previsioni del mercato, per regione
10. Mercato dei flip chip Ball Grid Array, Per applicazione
    1. Introduzione
       1. Dimensioni e previsioni del mercato, Per applicazione
    2. processore
       1. Dimensioni e previsioni del mercato, per regione
    3. ASIC
       1. Dimensioni e previsioni del mercato, per regione
11. Panoramica regionale
    1. Introduzione
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
    2. Nord America
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       2. Stati Uniti
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       3. Canada
    3. Europa
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       2. Regno Unito
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       3. Germania
       4. Francia
       5. Spagna
       6. Italia
       7. Russia
       8. Nordico
       9. Benelux
       10. Resto d'Europa
    4. APAC
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       2. Cina
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       3. Corea
       4. Giappone
       5. India
       6. Australia
       7. Singapore
       8. Taiwan
       9. Sud-est asiatico
       10. Resto dell'Asia-Pacifico
    5. Medio Oriente e Africa
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       2. Emirati Arabi Uniti
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       3. Turchia
       4. Arabia Saudita
       5. Sudafrica
       6. Egitto
       7. Nigeria
       8. Resto del MEA
    6. LATAM
       1. Dimensioni e previsioni del mercato
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       2. Brasile
          1. Per tipo di imballaggio
             1. Sotto 8 strati
             2. 8-20 strati
          2. Per applicazione
             1. processore
             2. ASIC
       3. Messico
       4. Argentina
       5. Cile
       6. Colombia
       7. Resto dell'America Latina
12. Paesaggio competitivo, 2023
    1. Introduzione
    2. Mercato dei flip chip Ball Grid Array Analisi delle , 2023 (%)
       1. Analisi delle quote di mercato, 2023
       2. Classifica della competizione, 2023
       3. Sviluppi chiave e strategie di crescita
          1. Fusioni e acquisizioni
          2. Lancio del prodotto
          3. Espansione
       4. Analisi SWOT consolidata dei principali attori
13. Profilo aziendale
    1. IBM Corporation
       1. Panoramica dell'azienda
       2. Dati finanziari
       3. Categorie di prodotti chiave
       4. Sviluppi recenti
    2. Intel Corporation
    3. Fujitsu Ltd
    4. 3M
    5. Samsung Electronics Co Ltd
    6. Amkor Packaging Technology
    7. TSMC Ltd
    8. Apple
    9. Texas Instruments
    10. AMD Amkor Technology
    11. Valtronic
    12. SFA Semicon
    13. Unimicron
    14. Tongfu Microelectronics
    15. NexLogic Technologies
    16. Analog Devices (ADI)
    17. Renesas Electronics
    18. Panasonic