5G PCB市場

市場概要

世界の 5G PCB 市場規模は、予測期間中に45% の CAGRで成長すると予測されています。

「5G PCB」という用語は、5G 通信システムで使用される回路基板の一種を指し、第 5 世代プリント回路基板とも呼ばれます。PCB は、絶縁材料 (グラスファイバーやセラミックなど) で作られた電気経路が刻まれた基板です。電気インパルスは、電子部品間のこれらの接続を介して移動できます。

5G 通信ネットワークに必要な高周波信号とデータ レートは、5G PCB によって処理されます。5G PCB は複数の層と多数のコンポーネントを備えていることが多く、計算能力が向上し、データ フローが高速化されます。

プリント回路基板 (PCB または PC ボードとも呼ばれる) は、印刷またはエッチングされた導体ラインを備えた非導電性材料で作られています。機能的な回路またはアセンブリは、ボードに電子部品を取り付け、トレースで接続することによって作成されます。

PC ボードは多層構造になっており、導体が絶縁材の層の間に挟まれており、片面または両面に導体を配置できます。

市場の動向

5G PCB市場の推進要因

5G PCB の必要性には、いくつかの変数が影響します。まず第一に、 5G テクノロジーは世界中で急速に導入されています。以前の世代のワイヤレス ネットワークと比較すると、5G ネットワークはデータ転送速度、遅延の低減、信頼性の向上の点で大幅に優れています。その結果、5G は、高速データ転送を必要とするビデオ ストリーミング、オンライン ゲーム、自動運転車などの用途に最適です。

5G テクノロジーをサポートするスマートフォンやその他のモバイル デバイスの需要の高まりも、 5G PCB 市場を押し上げるもう 1 つの要因です。5G 機能を備えたデバイスを選択する顧客が増えるにつれて、5G 接続に必要な高周波信号をサポートできる PCB のニーズが高まっています。

5G PCB市場の制約

サプライチェーンの混乱も、5G PCB 市場の障壁となる可能性があります。COVID-19 パンデミックにより、世界的なサプライチェーンの脆弱性が明らかになり、原材料、部品、完成品の流れが中断すると、5G PCB の供給とコストに影響を及ぼす可能性があります。

技術的な障害: 5G PCB の設計と製造は従来の PCB よりも高度であり、克服すべき技術的な障害がまだ多くあります。たとえば、5G ネットワークで使用される高周波によって信号干渉やノイズが発生し、PCB の信頼性とパフォーマンスに影響を及ぼす可能性があります。

5G PCB市場の機会

自動車業界: 運転支援システム、車両間接続、自動運転の向上を実現するために、自動車業界では 5G テクノロジーの導入が急速に進んでいます。これにより、これらのアプリケーションに必要な迅速かつ信頼性の高い接続をサポートできる 5G PCB の製造業者にとって新たな道が開かれます。

スマートフォン、IoTデバイス、自動運転車など、さまざまなアプリケーションで高速データ伝送のニーズが高まっており、5Gテクノロジーの採用により高速データ転送の需要が高まっています。その結果、これらの高速アプリケーションに対応できる高性能5G PCBのメーカーにチャンスが生まれています。

市場範囲

セグメント分析

タイプ別セグメント

• リジッドボード（RPCB）

グラスファイバーやプラスチックのように硬くて柔軟性のないプリント基板は、リジッド プリント基板 (RPCB) と呼ばれます。RPCB は、曲げたり湾曲したりできる柔軟な素材で作られたフレキシブル プリント基板 (FPCB) とは異なり、形状と剛性を維持するように作られています。

• フレキシブル基板（FPC）

フレキシブル プリント回路基板 (FPC) は、薄いプラスチック シートやポリマーなどの柔軟な素材を使用して製造されます。この柔軟な素材により、基板はさまざまな方法で曲げたり、ねじったり、折り曲げたりしても壊れないため、スペースが限られている場合や基板を特定の形状にする必要がある場合に最適です。

• リジッドフレックスボード

リジッドフレックス プリント基板 (RFPCB) は、剛性基板とフレキシブル基板の利点を 1 つのハイブリッド プリント基板に組み合わせたものです。剛性と柔軟性の両方を兼ね備えた基板を融合して 1 つの基板を形成しています。

アプリケーション別セグメント

• 家電

消費者向け電子機器、特にスマートフォンやその他のモバイル デバイスでは、5G PCB の使用が増えています。5G ネットワークに必要な高速かつ低遅延のデータ転送はこれらの PCB によってサポートされており、ダウンロードの高速化、ビデオ ストリーミングのスムーズ化、全体的なパフォーマンスの向上を実現します。

• 産業用制御機器および医療機器

産業用制御システムでは、センサーやその他のデバイスを制御システムにリンクするために、5G PCB が利用されています。これにより、生産プロセスやその他の産業用アプリケーションのリアルタイム監視と制御が可能になります。これらの PCB は、信号損失が最小限で、データ転送速度が速く、厳しい産業条件に耐えられるため、自動化および制御アプリケーションでの使用向けに作られています。

5G PCB は医療機器で使用され、デバイス間の高速データフローを可能にし、より迅速で正確な患者の診断と治療を可能にします。これらの PCB は、画像機器、患者モニタリング システム、手術機器など、さまざまなアプリケーションで利用されています。安全性と信頼性に関する高い医療要件に準拠するように作られています。

• 自動車エレクトロニクス

自動車業界では、先進運転支援システム (ADAS)、コネクテッドカー、無人運転車などの新しい車両技術に高速で信頼性の高いデータ転送が必要であるため、5G PCB が急速に使用されています。

• 航空宇宙および防衛

ミッションクリティカルなアプリケーションにとって高速で信頼性の高いデータ転送が不可欠な航空宇宙および防衛分野でも、5G PCB が使用されています。
航空機と地上局間の高速データ転送を可能にし、飛行システムのリアルタイム監視と制御を可能にするために、5G PCB は航空宇宙産業の通信システムで利用されています。高高度や厳しい気温などの厳しい飛行環境でも、これらの PCB は信号損失を最小限に抑え、高速データ伝送速度を実現するように構築されています。

地域分析

世界の5G PCB市場 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカの地域別に分割されています。

北米

この地域では5G通信システムのニーズが高まっているため、北米は5G PCBの重要な市場になると予想されています。Verizon、AT&T、などの多くの大手通信企業が米国に拠点を置いています。これらの企業は、国全体での5G技術の創出と普及に多額の投資を行っており、米国は5G開発のリーダーとしての地位を確立しています。Apple、Intel、Qualcommなど、5G技術に取り組んでいる大手電子機器メーカーの多くは米国に拠点を置いています。これらの企業は5G PCBの重要なユーザーになると予想されており、米国市場でこれらの部品の需要が増加するでしょう。

アジア太平洋

さまざまな要因により、アジア太平洋地域は 5G PCB の需要が最も大きい市場になると予想されています。まず、この地域にはサムスン、ソニー、ファーウェイなど、世界最大かつ最も強力な電子機器メーカーがいくつか存在します。これらの企業が製品ポートフォリオを拡大し、5G 対応デバイスを含めるようになると、5G PCB の需要が大幅に増加すると予想されます。

アジア太平洋地域には大手電子機器メーカーが存在し、5Gインフラの構築にも多額の投資が行われています。5Gネットワークの構築には、中国、韓国、日本などの国々の政府から多額の資金が提供されており、これにより5G PCBの需要が増加すると予想されています。たとえば、中国政府は5G技術の採用に高い目標を掲げており、すでにインフラ開発に多額の投資を行っています（中国、工業地帯でのプライベート5Gネットワークで先導的存在）。これにより、中国国内での5G PCBの需要が増加すると予想されています。

ヨーロッパ

欧州では5G通信システムのニーズが高まっており、5G PCBの大きな市場になると予想されています。

この地域での 5G 技術の導入には、欧州連合によって設定された高い目標があり、5G PCB の需要が増加すると予想されています。たとえば、欧州委員会は、2025 年までにすべてのヨーロッパ人が 5G ネットワークにアクセスできるようにすることを保証するために、5G アクション プランを策定しました。この戦略では、5G インフラストラクチャの構築に多額の支出が必要であり、これにより、この地域での 5G PCB の需要が増加すると予想されています。「ヨーロッパ全体で 5G インフラストラクチャの展開を成功させるため、EU は 2016 年にヨーロッパ向けの 5G アクション プランを策定しました。いくつかの例外を除き、5G はほぼどこにでもあります。当初の目標は、少なくとも 5G を開始するには、2020 年までにすべてのヨーロッパ諸国で 5G が実装されるようにすることでした」とオランジュのローラン氏は言います。

主要人物

1. シェナンサーキットカンパニー
2. WUS プリント回路
3. アヴァリーホールディング（ジェン・ディン）
4. 日本メクトロン
5. 盛益電子
6. キンウォン
7. AT&S
8. コンペック
9. 三脚
10. メイコ

最近の動向

2023 年 1 月、半導体の統合に注力する村田製作所の子会社である pSemi® Corporation は、最新の 5G ワイヤレス インフラストラクチャと大規模 MIMO 基地局の展開を対象とした 2 つの新しい高直線性スイッチの生産準備が完了したことを発表しました。