FOUPキャリア市場

市場概要

世界の FOUP キャリア市場規模は、予測期間中に約 4.6%の CAGR で成長すると予測されています。

「FOUP」という頭字語は、「Front Opening Unified Pod」の略です。これは、制御された環境でシリコン ウェーハを安全に保管するために作られた特殊なプラスチック製の筐体です。半導体製造プロセス ラインで使用される輸送容器は、Front Opening Bound Together Case (FOUP) として知られています。

メモリチップ、センサー、マイクロプロセッサなどの半導体デバイスの需要増加により、FOUP キャリア市場も拡大しています。

これらの装置には、FOUP で移動および保管される高品質のウェハが必要です。

感染拡大によるロックダウン、渡航禁止、事業閉鎖は、各国の経済や産業に悪影響を及ぼしています。原材料の供給とコストは過去1年間で変動しており、国際貨物輸送は大きな負担となっています。各国は、工場のロックダウンによるサプライチェーンの混乱リスクを回避するために、現地サプライチェーンの構築を加速させています。工場のロックダウンにより、グローバルサプライチェーンが制限され、製造活動、納期、製品販売が中断しています。感染拡大は、研究開発だけでなく、会社の運営にも影響を及ぼしています。流行中、当社の最も差し迫った懸念は、事業の安定と従業員の健康と安全を確保することです。

市場の動向

市場の推進要因

• 上流需要の増加

5G、人工知能、電気自動車市場の急成長により、チップ需要も急増しています。TSMC、サムスン、インテル、グローバルファウンドリーズ、SMICなどのチップメーカーは、世界的なチップ不足に対応するために工場を設立して拡張しています。ウェーハのクリーンな環境を維持するために、ウェーハの輸送および処理システムは、製造プロセスフローの不可欠な要素です。

ウェーハ処理キャリア、主にフロントオープニングシッピングボックス（FOSB）は、これらのシステムの1つのコンポーネントです。キャビン（FOUP）など。FOUPは、保護するウェーハに対して、非常にクリーンなマイクロ環境を提供します。その結果、半導体ウェーハは製造プロセス外の何からも影響を受けないはずです。FOUP業界は、ウェーハ製造プロセス中の安全な輸送に使用されるFOUPの強い需要の直接的な結果として成長しました。

市場の制約

• 高コスト

予測期間中、FOUPの高コストにより市場の成長は緩やかに鈍化すると予想されます。

• 高い基準と業界の制限

半導体産業におけるウェーハ製造には、高度な技術内容と厳格な技術プロセス要件があります。半導体技術の継続的な進歩により、ウェーハ キャリアに対する要件も高まっています。これらの要件には、より高い清浄度基準、自動化要件への準拠、厳格な認証などが含まれます。さらに、ウェーハ キャリア業界には比較的高い参入障壁があります。技術的にさらに難しい FOUP 業界では、さらに高い障壁が存在します。ウェーハの輸送と転送は、FOUP (Front Opening Unified Pod) に大きく依存しています。

ウェーハ ボックスが何らかの形で汚染されると、ウェーハ自体の清浄度が損なわれるリスクがあり、歩留まりに影響を及ぼします。ウェーハ カセット材料の放出、ドッキング装置からのほこり、プロセス中の汚染、ウェーハ自体の金属汚染などは、ほんの一例です。そのため、FOUP では汚染の評価と分析が必要です。FOUP 市場開発の欠点の 1 つは、より厳格な製造基準が必要になり、業界の障害に直面することです。

市場機会

• 技術開発

とりわけ、世界的な IP トラフィックとクラウド トラフィックが、キャリア サービス市場を急激に牽引しています。予測期間中、キャリア サービス市場では、技術の進歩とネットワーク サービスの近代化が進むことで、新たな機会も生まれるでしょう。

市場範囲

セグメント分析

タイプ別セグメント

• 6インチ ウェーハキャリア

6 インチ ウェーハ キャリアは、最も一般的なタイプの FOUP キャリアです。半導体業界で最も広く使用されているウェーハ サイズである 6 インチ ウェーハの輸送と保管に使用されます。

• 8インチ ウェーハキャリア

8 インチ ウェーハ キャリアは、8 インチ ウェーハの輸送と保管に使用されます。8 インチ ウェーハは、スループットの向上やコストの削減など、6 インチ ウェーハに比べて多くの利点があるため、半導体業界でますます人気が高まっています。

アプリケーション別セグメント

• 300 mm ウェーハ

ウェーハは、結晶シリコン (c-Si) などの集積回路の製造に使用される半導体の薄片です。シリコン ウェーハの直径は、25.4 mm (1 インチ) から 300 mm (11.8 インチ、一般的には 12 インチと呼ばれます) の範囲です。これは主に半導体工場のウェーハ直径によって決まります。コストを削減し、歩留まりを向上させるために、直径は徐々に大きくなります。

• 200 mm ウェーハ

集積回路、チップ、産業用電子部品では、通常、200 mm (7.9 インチ) の 8 インチ シリコン ウェハーが使用されます。6 インチ未満のウェハーの用途の大部分は、一般消費者向け電子部品の産業です。

地域分析

世界の FOUP キャリア市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカの地域別に分割されています。

製造能力、消費者基盤、生産性、政府の支援、ビジネスのしやすさといったさまざまなマーケティング要素に基づいて、北米、ラテンアメリカ、ヨーロッパ、インド、中国、オーストラリア、その他多くの国が分析されました。

北米では、指定された期間中に大幅なマーケティング成長が見込まれています。これらの地域では、管理組織とマーケティング マネージャーが、効果的なマーケティング環境の成長に貢献する顧客主導のシナリオの作成に注力しています。市場ビジネスの大部分が地球の反対側に広がるため、中東、アフリカ、北米、その他のアジア太平洋諸国は、その地域で良好な市場環境を育む大きな可能性を示しています。

主要人物

1. ブルックスオートメーション
2. 日本電産（ジェンマークオートメーション）
3. ケンジントン・ラボラトリーズ
4. インテグリス
5. ファブマティクス
6. 信越ポリマー株式会社
7. ミリアル
8. 3S韓国
9. 創金エンタープライズ
10. E-SUN
11. グデン・プレシジオ

最近の動向

サムスンディスプレイは2021年3月、アジア・韓国に107億ドルの費用をかけてFPDロボットに多大な可能性をもたらす新しいOLEDディスプレイ製造施設を建設すると発表した。