FOUP 캐리어 시장

시장 개요

글로벌 FOUP 운송업체 시장 규모는 예측 기간 동안 약 4.6% 의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

약어 "FOUP"는 "Front Opening Unified Pod"의 약자입니다. 이는 실리콘 웨이퍼를 제어된 환경에서 안전하고 안전하게 보관하기 위해 만들어진 특수 플라스틱 인클로저입니다. 반도체 생산 공정 라인을 활용한 운송 장치는 Front Opening Bound Together Case(FOUP)라고 합니다.

또한 메모리 칩, 센서, 마이크로프로세서와 같은 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 FOUP 캐리어 시장도 확대되고 있습니다.

이러한 가젯에는 FOUP에 옮겨 담아 보관하는 우수한 웨이퍼가 필요합니다.

발병으로 인한 봉쇄, 여행 금지 및 사업 중단은 국가 경제와 산업에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 원자재의 공급과 비용은 작년에 변동이 있었고 국제 운송은 상당한 부담이 되었습니다. 국가는 공장 봉쇄로 인한 체인 중단 위험을 피하기 위해 지역 공급망 구축을 가속화했으며, 이는 글로벌 공급망을 제한하고 제조 활동, 배송 일정 및 제품 판매를 중단시켰습니다. 발병은 연구 개발과 회사 운영에 영향을 미쳤습니다. 전염병 동안 회사의 가장 시급한 관심사는 운영의 안정성과 직원의 건강과 안전을 보장하는 것입니다.

시장 동향

시장 동인

• 상류 수요 증가

5G, 인공지능, 전기자동차 시장의 급속한 성장으로 인해 칩 수요도 급증했습니다. TSMC, 삼성, 인텔, 글로벌 파운드리, SMIC와 같은 칩 제조업체는 글로벌 칩 부족에 대응하여 확장을 위해 공장을 설립했습니다. 웨이퍼를 위한 깨끗한 환경을 유지하기 위해 웨이퍼 운송 및 취급 시스템은 제조 공정 흐름의 필수 구성 요소입니다.

웨이퍼 취급 캐리어, 주로 전면 개방형 운송 상자(FOSB)는 이러한 시스템의 한 구성 요소입니다. 캐빈(FOUP) 등이 있습니다. FOUP는 보호하는 웨이퍼에 대해 매우 깨끗한 미세 환경을 제공합니다. 결과적으로 반도체 웨이퍼는 제조 공정 외부의 어떤 것에도 영향을 받지 않습니다. FOUP 산업은 웨이퍼 제조 공정 중 안전한 운송에 사용되는 FOUP에 대한 강력한 수요의 직접적인 결과로 성장했습니다.

시장 제약

• 높은 비용

예측 기간 동안 FOUP의 높은 비용으로 인해 시장 성장이 적당히 둔화될 것으로 예상됩니다.

• 높은 기준과 업계 제한

반도체 산업의 웨이퍼 제조는 높은 기술적 내용과 엄격한 기술 공정 요구 사항을 가지고 있습니다. 반도체 기술의 지속적인 발전으로 인해 웨이퍼 캐리어에 대한 요구 사항도 증가했습니다. 이러한 요구 사항에는 더 높은 청결 표준, 자동화 요구 사항 준수, 엄격한 인증 등이 포함됩니다. 또한 웨이퍼 캐리어 산업은 비교적 높은 진입 장벽이 있습니다. 기술적으로 더 어려운 FOUP 산업에는 더 높은 장벽이 있습니다. 웨이퍼 수송 및 이전은 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 크게 의존합니다.

웨이퍼 상자가 어떤 식으로든 오염되면 웨이퍼 자체의 청결에 위험이 있으며, 이는 수율에 영향을 미칩니다. 웨이퍼 카세트 재료의 방출, 도킹 장비의 먼지, 공정 중 오염, 웨이퍼 자체의 금속 오염은 몇 가지 예일 뿐입니다. 결과적으로 FOUP는 오염 평가 및 분석이 필요합니다. FOUP 시장 개발의 단점 중 하나는 더 엄격한 제조 표준이 필요하고 산업적 장애물에 직면한다는 것입니다.

시장 기회

• 기술 개발

글로벌 IP 트래픽과 클라우드 트래픽은 무엇보다도 기하급수적으로 캐리어 서비스 시장을 주도하고 있습니다. 예측 기간 동안 캐리어 서비스 시장은 또한 기술 발전과 네트워크 서비스 현대화의 증가로 인해 새로운 기회가 창출될 것입니다.

시장 범위

세그먼트 분석

유형별 세그먼트

• 6인치 웨이퍼 캐리어

6인치 웨이퍼 캐리어는 가장 일반적인 유형의 FOUP 캐리어입니다. 이는 반도체 산업에서 가장 널리 사용되는 웨이퍼 크기인 6인치 웨이퍼를 운반하고 보관하는 데 사용됩니다.

• 8인치 웨이퍼 캐리어

8인치 웨이퍼 캐리어는 8인치 웨이퍼를 운반하고 보관하는 데 사용됩니다. 8인치 웨이퍼는 6인치 웨이퍼에 비해 처리량이 높고 비용이 저렴하여 반도체 산업에서 점점 더 인기를 얻고 있습니다.

응용 프로그램별 세그먼트

• 300mm 웨이퍼

웨이퍼는 결정질 실리콘(c-Si)과 같은 집적 회로를 만드는 데 사용되는 얇은 반도체 조각입니다. 실리콘 웨이퍼의 직경은 25.4mm(1인치)에서 300mm(11.8인치, 일반적으로 12인치라고 함)까지 다양합니다. 주로 반도체 제조 공장의 웨이퍼 직경에 의해 결정됩니다. 비용을 절감하고 수율을 높이기 위해 직경을 점차적으로 늘립니다.

• 200mm 웨이퍼

집적 회로, 칩 및 산업용 전자 부품은 일반적으로 200mm(7.9인치) 크기의 8인치 실리콘 웨이퍼를 사용합니다. 6인치보다 작은 웨이퍼의 대부분 응용 분야는 일반 소비자 전자 부품 산업입니다.

지역 분석

글로벌 FOUP 운송업체 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 지역별로 구분됩니다.

생산 능력, 소비자 기반, 생산성, 정부 지원, 사업 용이성 등 다양한 마케팅 요소를 바탕으로 북미, 라틴 아메리카, 유럽, 인도, 중국, 호주 등 여러 국가가 분석되었습니다.

북미는 지정된 기간 동안 상당한 마케팅 개발 성장을 경험할 것으로 관찰되었습니다. 이 지역에서 행정 기관과 마케팅 관리자는 효과적인 마케팅 조건의 성장에 기여할 고객 중심 시나리오를 만드는 데 주력하고 있습니다. 시장 사업의 중요한 부분이 지구 한 쪽에서 다른 쪽으로 확산됨에 따라 중동, 아프리카, 북미와 함께 다른 아시아 태평양 국가는 해당 지역에서 적절한 시장 환경을 조성할 수 있는 엄청난 가능성을 보여줍니다.

주요 플레이어

1. 브룩스 오토메이션
2. 니덱(Genmark Automation)
3. 켄싱턴 연구소
4. 엔테그리스
5. 패브매틱스
6. 신에츠폴리머 주식회사
7. 미라알
8. 3S코리아
9. 장킹 엔터프라이즈
10. 이선(E-SUN)
11. 구덩 정밀

최근 개발 사항

삼성디스플레이는 2021년 3월에 107억 달러를 투자해 아시아의 한국에 새로운 OLED 디스플레이 제조 시설을 건설한다고 발표했으며, 이는 FPD 로봇에 상당한 잠재력을 제공할 것입니다.