Mercado de Flip Chip Ball Grid Array

Índice

1. Resumo executivo
   1. Introdução
2. Mercado Introdução
   1. Definição de mercado
   2. Escopo do Estudo
   3. Estrutura de mercado
3. Metodologia de Pesquisa
   1. Pesquisa primária
   2. Metodologia de Pesquisa
   3. Suposições e Exclusões
   4. Fontes de dados secundárias
4. Análise de Fatores de Mercado
   1. Análise da Cadeia de Valor: Mercado de Flip Chip Ball Grid Array
   2. Análise das Cinco Forças de Porters
      1. Poder de negociação dos fornecedores
      2. Poder de barganha dos compradores
      3. Ameaça de substituição
      4. Ameaça de novos participantes
      5. Rivalidade Competitiva
5. Dinâmica de mercado
   1. Condutores
   2. Restrições
   3. Oportunidades
6. Análise das tendências recentes
7. Impacto da COVID-19 na Mercado de Flip Chip Ball Grid Array
   1. Análise do cenário de mercado antes e depois da Covid -19
   2. Cronograma e desafios da recuperação do mercado
   3. Medidas adoptadas pelos principais intervenientes
8. Cenário regulamentar
9. Mercado de Flip Chip Ball Grid Array, Por tipo de embalagem
   1. Introdução
      1. Dimensão e previsão do mercado, Por tipo de embalagem
   2. Abaixo de 8 camadas
      1. Dimensão e previsão do mercado, por região
   3. 8-20 Camadas
      1. Dimensão e previsão do mercado, por região
10. Mercado de Flip Chip Ball Grid Array, Por aplicação
    1. Introdução
       1. Dimensão e previsão do mercado, Por aplicação
    2. CPU
       1. Dimensão e previsão do mercado, por região
    3. ASIC
       1. Dimensão e previsão do mercado, por região
11. Panorama regional
    1. Introdução
       1. Dimensão e previsão do mercado
    2. América do Norte
       1. Dimensão e previsão do mercado
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       2. EUA
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       3. Canadá
    3. Europa
       1. Dimensão e previsão do mercado
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       2. Reino Unido
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       3. Alemanha
       4. França
       5. Espanha
       6. Itália
       7. Rússia
       8. Nórdico
       9. Benelux
       10. Resto da Europa
    4. APAC
       1. Dimensão e previsão do mercado
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       2. China
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       3. Coreia
       4. Japão
       5. Índia
       6. Austrália
       7. Cingapura
       8. Taiwan
       9. Sudeste Asiático
       10. Resto da Ásia-Pacífico
    5. Oriente Médio e África
       1. Dimensão e previsão do mercado
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       2. Emirados Árabes Unidos
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       3. Turquia
       4. Arábia Saudita
       5. África do Sul
       6. Egito
       7. Nigéria
       8. Resto do MEA
    6. LATAM
       1. Dimensão e previsão do mercado
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       2. Brasil
          1. Por tipo de embalagem
             1. Abaixo de 8 camadas
             2. 8-20 Camadas
          2. Por aplicação
             1. CPU
             2. ASIC
       3. México
       4. Argentina
       5. Chile
       6. Colômbia
       7. Resto da América Latina
12. Cenário competitivo, 2023
    1. Introdução
    2. Mercado de Flip Chip Ball Grid Array Análise das acções, 2023 (%)
       1. Análise da quota de mercado, 2023
       2. Classificação da competição, 2023
       3. Principais desenvolvimentos e estratégias de crescimento
          1. Fusão e Aquisição
          2. Lançamento do produto
          3. Expansão
       4. Análise SWOT consolidada dos principais participantes
13. Perfil da empresa
    1. IBM Corporation
       1. Visão geral do negócio
       2. Dados financeiros
       3. Principais categorias de produtos
       4. Desenvolvimentos recentes
    2. Intel Corporation
    3. Fujitsu Ltd
    4. 3M
    5. Samsung Electronics Co Ltd
    6. Amkor Packaging Technology
    7. TSMC Ltd
    8. Apple
    9. Texas Instruments
    10. AMD Amkor Technology
    11. Valtronic
    12. SFA Semicon
    13. Unimicron
    14. Tongfu Microelectronics
    15. NexLogic Technologies
    16. Analog Devices (ADI)
    17. Renesas Electronics
    18. Panasonic