سوق الإسكان لحزم الإلكترونيات الدقيقة

نظرة عامة على السوق

من المتوقع أن ينمو حجم سوق الإسكان العالمي للحزم الإلكترونية الدقيقة بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ حوالي 7٪ خلال الفترة المتوقعة.

تعتبر العبوات الإلكترونية الدقيقة عبارة عن حاويات صغيرة ونحيلة تحتوي على مكونات إلكترونية دقيقة، مثل رقائق أشباه الموصلات. يمكن العثور على هذه الحاويات بأحجام متنوعة. اعتمادًا على المحتويات التي تحملها، يمكن أن تتخذ عددًا من الأشكال المختلفة. العبوات المسطحة، ومصفوفة الشبكة الكروية (BGA)، والعبوة المزدوجة المضمنة (DIP)، والعبوة الرباعية المضمنة (QFP) ليست سوى بعض الأنواع النموذجية من التصميمات.

ديناميكيات السوق

محركات السوق

• خلال عملية الإنتاج، يجب أن تكون المعدات والمكونات الإلكترونية الدقيقة قادرة على تحمل الظروف القاسية، مثل التعرض لفترات طويلة لدرجات الحرارة المرتفعة واستخدام المذيبات المضغوطة القاسية. ومن المتوقع أن حقيقة أن التغليف الإلكتروني الدقيق يتمتع بفضيلة القدرة على تحمل درجات الحرارة المرتفعة والظروف القاسية من شأنها أن تعمل كمحرك لتوسع سوق التغليف الإلكتروني الدقيق العالمية.
  
  
• أدى انتشار الأجهزة المرتبطة إلى زيادة استخدام إنترنت الأشياء (IoT)، مما أدى بدوره إلى زيادة الطلب على تغليف الإلكترونيات الدقيقة. بالإضافة إلى ذلك، كانت هناك زيادة في الحاجة إلى الإلكترونيات الدقيقة بسبب زيادة الطلب على المنتجات القابلة للارتداء للمستهلك مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر والأجهزة المنزلية. كان توسع سوق تغليف الإلكترونيات الدقيقة العالمية مدفوعًا بالتحسين المتزايد لقدرات الإنتاج بالإضافة إلى التطور المتزايد لتقنيات التغليف الذكية.
  
  
• ويعمل مصنعو أشباه الموصلات على تعزيز وإنتاج شرائح أكثر أمانًا نظرًا لقلق المستهلكين بشأن خصوصيتهم الشخصية وسلامتهم. وهذا رد فعل على المخاوف التي عبر عنها المستخدمون. ومن المتوقع أن تجعل التطورات في التكنولوجيا من الممكن أن ينمو الطلب العالمي على تغليف الإلكترونيات الدقيقة نتيجة للفرص التي تخلقها هذه التطورات. ومن المتوقع أيضًا خلال الفترة الزمنية التي يغطيها هذا التقدير أن يكون هناك ارتفاع في تصنيع الإلكترونيات الدقيقة المعبأة باستخدام مجموعة من المواد، مثل السيراميك والمعادن والزجاج والبوليمر وغيرها من المواد. وسيشمل هذا زيادة في تصنيع الإلكترونيات الدقيقة طوال الفترة الزمنية التي يغطيها هذا التقدير.

قيود السوق

• من المتوقع أن يكون ارتفاع أسعار تغليف المنتجات الإلكترونية الدقيقة عاملاً سيعمل كحاجز أمام توسع سوق تغليف المنتجات الإلكترونية الدقيقة العالمية. إن ارتفاع أسعار تغليف المنتجات الإلكترونية الدقيقة يمنع استخدامها على نطاق واسع في مختلف القطاعات. ويتعين على الشركات المصنعة التركيز على ابتكار حلول ميسورة التكلفة من أجل الحفاظ على قدرتها التنافسية مع تزايد الحاجة إلى حلول فعالة من حيث التكلفة.
  
  
• إن أبعاد غلاف حزمة الأجهزة الإلكترونية الدقيقة محدودة، مما يجعل من الصعب دمج مكونات أكبر حجمًا. وقد يحد هذا من كيفية استخدام الجهاز في مواقف معينة ويقلل من وظائفه.

فرص السوق

• التطورات في إنترنت الأشياء

إن إنترنت الأشياء (IoT) هي صناعة سريعة التوسع تعتمد بشكل كبير على توفير مساكن لحزم الإلكترونيات الدقيقة. وسوف تزداد الحاجة إلى توفير مساكن لحزم الإلكترونيات الدقيقة أكثر إحكاما ومرونة وفعالية مع إنشاء المزيد من أجهزة إنترنت الأشياء.

• قطاع السيارات

من أجل توفير الراحة والرفاهية وخصائص السلامة في المركبات، تستخدم صناعة السيارات أغلفة العبوات الإلكترونية الدقيقة بشكل متزايد. ومن المتوقع أن ترتفع الحاجة إلى أغلفة العبوات الإلكترونية الدقيقة بشكل حاد مع انتشار المركبات الكهربائية والمركبات ذاتية القيادة.

• الأجهزة الطبية

إن أجهزة تنظيم ضربات القلب وأدوية مرض السكري والأجهزة الجراحية ليست سوى أمثلة قليلة من العديد من المنتجات التي تستخدم غلافات التغليف الإلكتروني. وسوف تتوسع الحاجة إلى غلافات التغليف الإلكتروني الدقيق جنبًا إلى جنب مع الطلب على الأجهزة الطبية.

إن الطلب على حلول تغليف أصغر حجمًا وأكثر إحكامًا وأكثر فعالية هو أحد الموضوعات الرئيسية في سوق علب التغليف الخاصة بالأجهزة الإلكترونية الدقيقة. وهناك حاجة إلى علب تغليف يمكنها التعامل مع مكونات أصغر حجمًا وأكثر تعقيدًا مع توفير الأمان والتحكم الحراري الأساسيين مع ارتفاع الطلب على الأجهزة الإلكترونية الصغيرة.

نطاق السوق

التحليل القطاعي

تقسيم حسب النوع

• غلاف الليزر

يُطلق على أحد أشكال أغلفة الحزم الإلكترونية الدقيقة المستخدمة في الثنائيات الليزرية اسم "غلاف الليزر". وتتمثل الوظيفتان الرئيسيتان للغلاف في إدارة ظروف الحرارة وحماية الثنائي من التلف. وتعد السيراميك والمواد المعدنية والبلاستيك مجرد عدد قليل من المواد التي يمكن استخدامها لإنشاء غلاف الليزر.

• غلاف المقرن الضوئي

تعتبر أجهزة الربط الضوئي أجهزة كهربائية تنقل الإشارات بين الدوائر باستخدام الضوء. يُعد غلاف جهاز الربط الضوئي أحد أشكال غلافات الحزم الإلكترونية الدقيقة المستخدمة في أجهزة الربط الضوئي. وتتمثل الوظيفتان الرئيسيتان للغلاف في التحكم في درجة الحرارة ومنع التلف لجهاز الربط الضوئي. وتعد السيراميك والبلاستيك مجرد اثنين من المواد التي يمكن استخدامها لإنشاء غلاف جهاز الربط الضوئي.

• غلاف رادار السيارة

يُعرف أحد أشكال غلافات حزمة الإلكترونيات الدقيقة المستخدمة في أنظمة الرادار في السيارات باسم غلاف رادار السيارات. وتتمثل الوظيفتان الرئيسيتان للغلاف في إدارة درجة الحرارة ومنع التلف لنظام الرادار. وتعد المواد البلاستيكية والمعادن مثالين فقط للمواد التي يمكن استخدامها في بناء غلاف رادار السيارات. ومن المتوقع أن يرتفع سوق غلاف رادار السيارات بشكل كبير مع ظهور السيارات الكهربائية والسيارات ذاتية القيادة.

تقسيم حسب التطبيق

• أشباه الموصلات

يعد قطاع أشباه الموصلات أحد أكبر الأسواق لغلاف عبوات الإلكترونيات الدقيقة. تعد المعالجات، والرقائق المستخدمة في التخزين، وأجهزة الطاقة أمثلة على أجهزة أشباه الموصلات التي يتم تعبئتها وحمايتها باستخدام غلاف عبوة إلكترونيات.

• الرعاية الطبية

وتستخدم الأجهزة الطبية، بما في ذلك أجهزة تنظيم ضربات القلب، ومضخات الأنسولين، والأجهزة القابلة للزرع، في كثير من الأحيان أيضًا أغلفة العبوات الإلكترونية الدقيقة.

• السيارات

ومن المتوقع أن تصبح صناعة السيارات قطاعًا مهيمنًا في سوق الحزم الإلكترونية الدقيقة بسبب التطوير المستمر للسيارات وإدخال ميزات جديدة. وبسبب هذا الارتفاع المحتمل في الطلب على إلكترونيات السيارات على نطاق واسع خلال الفترة التي يغطيها التنبؤ، فقد زاد أيضًا عدد السيارات التي يتم تصنيعها على نطاق عالمي. وتقوم دول مثل الهند، التي تقع في منطقة آسيا والمحيط الهادئ ولديها عدد سكاني متزايد، باستثمارات كبيرة في تطوير البنية الأساسية لنظام النقل. وسيساهم هذا في زيادة أحجام المبيعات في منطقة السوق هذه.

• الفضاء الجوي

إن زيادة الطلب على تكاليف التصنيع المنخفضة للمنتجات عالية الجودة مثل الطائرات والمركبات الفضائية هي أحد العوامل الرئيسية في صناعة الطيران والفضاء، والتي تساهم في هذا القطاع. وهناك عامل رئيسي آخر وهو التركيز المتزايد على تطوير مرافق البنية الأساسية ذات الاتصال الإقليمي جنبًا إلى جنب مع وسائل النقل الأخرى مثل السكك الحديدية والممرات المائية، والتي أدت إلى زيادة الاهتمام بهذه التقنيات من قبل الحكومات في جميع أنحاء العالم. وقد أدى هذا الاهتمام إلى زيادة عدد الأشخاص الذين يعملون في هذه التقنيات.

التحليل الإقليمي

يتم تقسيم سوق الإسكان العالمي للحزم الإلكترونية الدقيقة حسب المنطقة إلى أمريكا الشمالية وأوروبا وآسيا والمحيط الهادئ وأمريكا اللاتينية والشرق الأوسط وأفريقيا.

تهيمن أمريكا الشمالية، وهي أكبر منطقة في الصناعة، على السوق العالمية للحزم الإلكترونية الدقيقة. ومن المتوقع أن تظل هذه الهيمنة قائمة طوال الفترة المتوقعة. وتأتي أمريكا اللاتينية في المرتبة الثانية بعد أمريكا الشمالية. ويشكل توسع صناعة السيارات، التي تتطلب مكونات إلكترونية مثل الحزم الإلكترونية الدقيقة لسياراتها وغيرها من المركبات، عاملاً أساسياً في دفع النمو الذي يحدث في هذه المنطقة. وبسبب سوق الإلكترونيات الضخمة في أوروبا ووجود العديد من الشركات التي تصنع أشباه الموصلات، فقد كانت القارة تتحرك في نفس اتجاه نظيرتها في أمريكا الشمالية.

ومن المتوقع أن تشهد منطقة آسيا والمحيط الهادئ أداءً قويًا خلال الفترة المتوقعة، وذلك بسبب الطلب المرتفع من الاقتصادات الناشئة مثل الصين والهند، وغيرها من الاقتصادات، التي تتصدر الابتكار في مجال التكنولوجيا بما في ذلك الحوسبة المتنقلة وأجهزة إنترنت الأشياء وغيرها من الأمور. ومن ناحية أخرى، من المتوقع أن يحدث النمو في الشرق الأوسط وأفريقيا بمعدل أبطأ من المتوسط بسبب انخفاض الطلب على الأجهزة الإلكترونية.

اللاعبون الرئيسيون

1. كيوسيرا
2. شمعات الإشعال NGK
3. شركة خبي سينوباك للتكنولوجيا الإلكترونية
4. صناعة تكنولوجيا الإلكترونيات في هيفاي شينجدا
5. فوجيان مينهانج للإلكترونيات
6. مجموعة تشاوزو ذات الثلاث دوائر
7. سيراميك آد تيك
8. المنتجات الإلكترونية المحدودة (EPI)
9. ريزهاو جوري للإلكترونيات
10. شنتشن هونغغانغ
11. فويوان الكترونيك
12. تكنولوجيا الخزف الجديدة في شنتشن تشونجاو
13. مجموعة هيفاي يوفونيا الإلكترونية
14. مجموعة الحلول الهرمسية (سينكلير)
15. إيجيدي
16. جيانغسو غوجيا للتكنولوجيا الذكية
17. تكنولوجيا أوبتي باك
18. تكنولوجيا شنتشن جينغشانغجينغ
19. شركة هيفاي تشونجهانج تشنغ للتكنولوجيا الإلكترونية

التطورات الأخيرة

يمكن الآن إنتاج أغلفة علب إلكترونية دقيقة معقدة مع أنظمة تبريد متكاملة باستخدام تقنية الطباعة ثلاثية الأبعاد الجديدة التي طورها باحثون من جامعة ماريلاند. تنتج هذه الطريقة أشكالاً معقدة يمكنها تشتيت الحرارة بشكل أكثر فعالية من أغلفة العلب التقليدية من خلال الجمع بين المعدن السائل والبوليمرات.