手动晶圆安装系统市场

市场概况

预测期内，全球手动晶圆安装系统市场规模预计以约 3.4% 的复合年增长率增长。

半导体设备市场包括手动晶圆安装系统的生产和分销，称为市场。在光刻、蚀刻和薄膜沉积等过程中，需要固定和对准硅晶圆，为此需要使用手动晶圆安装系统。

市场动态

市场动态

由于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品的普及，微芯片和其他电子元件的需求量很大。反过来，这又激发了人们对生产这些部件所需的手动晶圆安装技术的兴趣。

• 半导体技术的创新

新的半导体技术和制造工艺不断涌现。因此，始终迫切需要对手动晶圆安装方法进行尖端开发。

汽车行业的蓬勃发展直接导致了对电子元件的需求增加，尤其是高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和其他安全功能的需求。因此，对生产这些部件的手动晶圆安装技术的需求也随之增加。

随着半导体行业竞争的加剧，企业需要增加研发支出以保持竞争优势。因此，对手动晶圆安装解决方案的需求不断增加，以帮助进行产品创新。

市场限制

手动晶圆安装解决方案可能成本高昂，超出许多中小型企业的承受范围。因此，小型企业可能难以投资于保持竞争力所需的机器。

半导体行业是一个技术变革迅速的行业，新技术和新工艺层出不穷。因此，工厂可能很难跟上技术进步并及时投资必要的设备。

市场机会

随着 5G 技术的实施增加对新型半导体元件的需求，对手动晶圆安装方法的需求可能会上升。

越来越多的人希望购买与物联网 (IoT) 相连的智能家居和工业设备。预计这将增加对手动晶圆安装解决方案的需求，并促进半导体行业的扩张。

随着印度和东南亚等地中产阶级的崛起带动了对电子产品和零部件的需求，发展中经济体可能会为手动晶圆安装系统制造商带来机遇。

第四次工业革命（通常称为工业 4.0）正在推动制造业向更高水平的自动化和数字化迈进。因此，随着对高科技半导体元件的需求增加，手动晶圆安装系统市场可能会出现增长。

自动化和机器人的日益普及是手动晶圆安装系统领域的一项新发展。半导体行业可以从工艺自动化中获益匪浅，这已不是什么秘密。正因为如此，人们已经创建了自动化晶圆安装方法，以适应各种各样的半导体材料和元件。

另一个趋势是，半导体行业正在开发新材料和新技术。例如，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 是一种相对较新的材料，它能够制造出更小、更节能的电子设备，以满足对创新封装解决方案日益增长的需求。因此，已经开发出先进的手动晶圆安装方法来适应这些尖端材料和技术。

市场范围

节段分析

按类型细分

• 小的

直径最大可达 6 英寸的晶圆可使用小型系统手动安装。此类装置在研发实验室和精品工厂中很常见。

• 大的

直径为 8 英寸或更大的晶圆可以使用大型手动晶圆安装设备进行安装。半导体代工厂和其他批量生产晶圆的大型制造工厂通常采用类似的系统

按应用细分

• 电子产品

电子行业占据了超过 60% 的市场份额，是手动晶圆安装系统最大的应用类别。这是由于电脑、平板电脑和智能手机等电子产品越来越受欢迎。使用晶圆安装设备手动将芯片安装到晶圆上，然后利用晶圆生产电子设备。

• 半导体领域

半导体行业占据超过 30% 的市场份额，是手动晶圆安装系统的第二大应用领域。这是因为半导体在汽车、电信和医疗设备等多个行业的需求日益增长。使用晶圆安装设备手动将芯片安装到晶圆上，然后使用晶圆生产半导体。

区域分析

全球手动晶圆安装系统市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东和非洲。

几家重要的半导体制造商和对技术创新的持续重视使北美成为手动晶圆安装系统的有前景的市场。

随着欧洲对电子设备和零部件的需求不断增长，预计该地区手动晶圆安装系统市场将以适度的速度扩张。

随着中国、日本、韩国和印度等国家对电子产品的需求不断增长，亚太地区有望成为手动晶圆安装系统的重要市场。

拉丁美洲对半导体行业的投资增加可能会推动该地区手动晶圆安装系统市场的适度扩张。

由于半导体领域的投资水平较低，预计中东和非洲市场将陷入停滞。

关键人物

1. 紫外线杀菌灯
2. Cepheus 技术
3. 主动式差动
4. 大宮工業株式会社
5. 深圳市德盛兴电子
6. 科技视野
7. 尼昂科技
8. 波瓦特
9. 海格玛斯

最新动态

晶圆键合和光刻设备的主要制造商和分销商EV集团（EVG）于2021年2月推出了其最新的手动晶圆键合系统EVG501。该系统性能优于其前代产品，适应性更强，非常适合中小型工厂。