微电子封装外壳市场

市场概况

预计预测期内全球微电子封装外壳市场规模的复合年增长率约为 7% 。

微电子封装是一种细长的小容器，用于容纳电子微型元件，例如半导体芯片。这些容器有各种尺寸。根据其容纳的内容，它们可以采用多种不同的形式。扁平封装、球栅阵列 (BGA)、双列直插式封装 (DIP) 和四列直插式封装 (QFP) 只是一些典型的设计类型。

市场动态

市场驱动因素

• 在生产过程中，微电子设备和部件必须能够承受极端环境，例如长时间暴露在高温下和使用高压溶剂。预计微电子封装具有能够耐受高温和恶劣条件的优点这一事实将成为全球微电子封装市场扩张的驱动力。
  
  
• 联网设备的激增导致物联网 (IoT) 的使用增加，进而导致对微电子封装的需求增加。此外，由于对智能手机、电脑和家用电器等消费可穿戴产品的需求增加，对微电子产品的需求也随之增加。全球微电子封装市场的扩张受到生产能力不断增强以及智能封装技术日益复杂化的推动。
  
  
• 由于消费者担心个人隐私和安全，半导体制造商正在努力改进和生产更安全的芯片。这是对用户所表达的担忧的反应。据预测，技术的发展将使全球对微电子封装的需求由于这些发展所创造的机会而增长。在本估计所涵盖的时间段内，还预计使用各种物质（如陶瓷、金属、玻璃、聚合物和其他材料）封装的微电子产品的制造将会增加。这将包括在本估计所涵盖的时间段内微电子产品制造的增加。

市场限制

• 微电子封装的高价格预计将成为阻碍全球微电子封装市场扩张的一个因素。微电子封装外壳价格昂贵，阻碍了其在各个领域的广泛应用。随着对经济高效解决方案的需求不断上升，制造商必须集中精力创造经济实惠的解决方案，以保持竞争力。
  
  
• 微电子封装外壳的尺寸受到限制，因此很难集成较大的组件。这可能会限制设备在特定情况下的使用方式并降低其功能。

市场机会

• 物联网进步

物联网 (IoT) 是一个快速发展的行业，它很大程度上依赖于微电子封装外壳。随着越来越多的物联网设备的出现，对更紧凑、更耐用、更高效的微电子封装外壳的需求将会增加。

• 汽车行业

为了提高车辆的便利性、舒适性和安全性，汽车行业越来越多地采用微电子封装外壳。随着电动汽车和自动驾驶汽车的普及，对微电子封装外壳的需求预计将急剧上升。

• 医疗设备

心脏起搏器、糖尿病药物和手术器械只是众多使用电子封装外壳的产品中的几个例子。对微电子封装外壳的需求将随着对医疗设备的需求而扩大。

对更小、更紧凑、更有效的封装解决方案的需求是微电子封装外壳市场的关键主题之一。随着对微型电子设备的需求不断增长，封装外壳需要能够处理更小、更复杂的组件，同时还能提供必要的安全性和热控制。

市场范围

节段分析

按类型细分

• 激光外壳

激光二极管中使用的一种微电子封装外壳称为“激光外壳”。外壳的两个主要功能是控制热条件和保护二极管免受损坏。陶瓷、金属物质和塑料只是可用于制造激光外壳的几种材料。

• 光耦合器外壳

光耦合器是一种利用光在电路之间传输信号的电气设备。光耦合器外壳是光耦合器中使用的一种微电子封装外壳。外壳的两个主要功能是控制光耦合器的温度和防止光耦合器损坏。陶瓷和塑料只是可用于制造光耦合器外壳的几种材料。

• 汽车雷达外壳

汽车雷达外壳是汽车雷达系统中使用的一种微电子封装外壳。该外壳的两个主要功能是温度管理和防止雷达系统损坏。塑料和金属只是可用于制造汽车雷达外壳的两种材料。随着电动汽车和无人驾驶汽车的兴起，汽车雷达外壳市场预计将急剧上升。

按应用细分

• 半导体

微电子封装外壳的最大市场之一是半导体领域。处理器、存储芯片和电源设备是使用电子封装外壳进行封装和保护的半导体设备的例子。

• 医疗

心脏起搏器、胰岛素泵和植入式设备等医疗设备也经常使用微电子封装外壳。

• 汽车

由于汽车的不断升级和新功能的推出，预计汽车行业将成为微电子封装市场的主导领域。由于预测期内汽车电子产品的需求可能全面增加，全球范围内生产的汽车数量也随之增加。印度等位于亚太地区且人口不断增长的国家正在对交通系统基础设施的开发进行大量投资。这将有助于增加该市场领域的销售量。

• 航天

对飞机和航天器等高质量产品的低成本制造成本需求的增加是航空航天业发展的关键因素之一。另一个关键因素是越来越重视发展具有区域连通性的基础设施以及铁路和水路等其他交通方式，这引起了世界各国政府对这些技术的兴趣。这种兴趣导致了从事这些技术的人数增加。

区域分析

全球微电子封装外壳市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东和非洲。

全球微电子封装市场由北美主导，北美是该行业最大的地区。预计这一主导地位将在整个预测期内保持下去。拉丁美洲位居北美之后，位居第二。汽车行业的扩张是推动该地区增长的主要因素，汽车和其他车辆需要微电子封装等电子元件。由于欧洲拥有庞大的电子市场和众多制造半导体的公司，该大陆一直朝着与北美相同的方向发展。

由于中国和印度等新兴经济体的需求旺盛，这些国家处于技术领域创新的前沿，包括移动计算和物联网 (IoT) 设备等，预计亚太地区在预测期内将表现强劲。另一方面，由于对电子设备的需求较低，预计中东和非洲的增长速度将低于平均水平。

关键人物

1. 京瓷
2. NGK 火花塞
3. 河北中派电子科技有限公司
4. 合肥盛达电子科技产业
5. 福建闽航电子
6. 潮州三环（集团）
7. AdTech 陶瓷
8. 电子产品公司（EPI）
9. 日照旭日电子
10. 深圳红岗
11. 富源电子
12. 深圳市中奥新瓷科技
13. 合肥和声电子包装
14. 密封解决方案集团（辛克莱）
15. 埃吉德
16. 江苏固嘉智能科技
17. Optispac 技术
18. 深圳精尚精科技
19. 合肥中航城电子科技

最新动态

现在，马里兰大学研究人员开发了一种新型 3D 打印技术，可以生产集成冷却系统的复杂微电子封装外壳。该方法通过结合液态金属和聚合物，可以制造出比传统封装外壳更有效地散热的复杂形状。