微电子市场电镀

市场概况

预计 2023-2031 年预测期内全球微电子电镀市场规模的复合年增长率约为 4.1% 。

微电子学是一门属于更广泛电子学类别的学科。这些专用电子器件通常尺寸为微米级甚至更小。它们非常小。这些较小的电子设备通常与更实际的电子设备具有相同的形状。它们可能构成晶体管、电感器、绝缘体、导体和其他组件，所有这些组件的功能都与正常情况下相同，尽管这些组件要小得多。

电镀涉及在微电子元件上施加镀层以保护它。这种镀层可作为保护层，降低腐蚀风险以及暴露于腐蚀的风险。因此，微电子的可靠性、寿命和性能得到改善。换句话说，电镀不一定会改变微电子元件的功能，也不会经常产生全新的元件。相反，它的目标是延长微小部件的使用寿命，使这些部件能够被纳入高性能和持久的技术中。

市场动态

全球微电子电镀市场驱动因素

• 降低腐蚀风险和暴露

微电子器件中使用的电镀工艺为板内的元件添加了一层涂层。防止腐蚀的最常见方法之一是电镀，这种做法越来越普遍。电镀是通过电沉积工艺在钢或铁产品表面涂上一层金属涂层的过程。这种金属涂层可作为一道屏障，减缓甚至阻止其下方物质（称为基材）的腐蚀形成。电镀是防止过多水分和有害化学物质破坏脆弱电子产品的额外防御措施。

• 延长微小部件的使用寿命

许多较小的电子元件连接到长长的电子板上。因为它们经过电镀处理，可以避免与外界环境相互作用。电镀是一种可用于增强易碎材料强度和延长其使用寿命的技术。镀层表面在撞击或掉落时不太可能受到损坏，从而可以延长物品的使用寿命。

全球微电子电镀市场限制

• 金属价格上涨

本来就不稳定的市场又出现了原金属成本上涨的情况。原材料价格目前正在上涨，这对制造商来说是一个挑战。此外，制造商正在提高全球电子元件的价格，以应对原材料成本的急剧上涨。导致金属价格近期飙升的许多变量，例如能源成本上涨、需求增加、库存减少以及地缘政治条件的变化，也影响了总供需的波动性。这些因素阻碍了微电子制造业电镀业的增长。

全球微电子电镀市场机遇

• 电气电子市场的增长

近年来，由于快速的城市化和数字化，全球对电气和电子设备的需求迅速增加。全球消费者可支配收入的增加提高了他们的生活质量，从而增加了对便携式电子产品的需求，例如笔记本电脑、手机、平板电脑、数码相机、摄像机、便携式充电器和可穿戴设备。近年来，这种需求一直在快速增长。因此，预计电气和电子行业的增长将推动全球电镀市场的需求。

市场范围

节段分析

按类型细分

• 镀金

黄金以其光泽和吸引力而闻名，但其电镀价值也很高。虽然与较便宜的材料相比，镀金成本相对较高，但这种有光泽的金属在各种金属精加工应用中具有几个基本优势。黄金具有出色的防腐蚀和侵蚀保护、出色的导电性和可靠的防高温保护。

• 镀锌

由于其出色的耐腐蚀性和低成本，锌是工业电镀的热门选择。钝化处理或将锌与其他金属（如镍、钴或铁）合金化可以提高锌的耐腐蚀性。镀锌时必须仔细清洁表面，以去除腐蚀和其他阻碍粘附的物质。这可以通过在表面涂抹碱性清洁剂，然后再涂抹酸来实现。

• 镀镍

镍电镀，也称为镀镍，是通过电解沉积将镍涂层应用于另一种金属物质的表面。在大多数情况下，镀镍用于提高耐磨性和耐腐蚀性，并为尺寸较小的部件提供厚度。镀镍也可用于美观目的，因为镍的亮度可以改善原本暗淡的表面的外观。

• 镀铜

电镀是镀铜的方法。利用电流将一层薄薄的镀层材料涂在物体上。

• 镀锡

通过将锡与其他金属制成合金，可以增强镀锡效果。例如，将锡与镍和钴制成合金可以提高其硬度，而将锡与锌制成合金可以提高其耐腐蚀性。当可焊性最重要时，锡铅合金可能具有优势。相比之下，仍在测试中的锡银合金已在各种应用中显示出良好的效果。

• 镀铜

铜电镀涉及将金属基材放入电解液中，然后施加电流，使铜离子附着在基材表面。结果是表面具有薄铜涂层。铜电镀具有许多优点，包括出色的耐腐蚀性、厚沉积物和耐热处理性。由于铜是一种高活性金属，因此不适合在没有镍底漆的情况下直接与铁电镀。电镀铜在生产电子元件和零件以及航空航天和国防工业产品方面极具价值。

按应用细分

• 微机电系统

MEMS 是微机电系统的缩写。MEMS 是各种微加工设计、方法和机制的总称，这些设计、方法和机制可产生微小的移动机械元件。MEMS 用于各种传感器、执行器、发电机、能源、生化和生物医学系统以及振荡器。用于制造微机电系统 (MEMS) 的电镀工艺已经提出很长时间了。为了生产微型开关、继电器、阀门、泵、线圈和陀螺仪，需要将镍合金、金合金、银和铜以特定的图案分层。金属层必须满足最严格的均匀性和机械、电气和磁性要求。

• 印刷电路板

PCB 对电子设备的运行至关重要。因此，必须防止它们氧化和损坏。PCB 电镀是一种金属沉积工艺，可保护 PCB 免受氧化和降解。此外，PCB 电镀为组件组装提供清晰的表面光洁度和精确的焊接表面。PCB 制造有多种电镀技术。电镀有助于增强 PCB 的视觉吸引力。它可以保护电路板免受氧化、潮湿和污染。PCB 电镀降低了印刷电路板的总成本并减少了中断。电镀可产生美观且干净的焊接。

• 我知道了

电镀用于制造集成电路中用于连接各种元件的铜互连和通孔。使用电镀法镀出的铜比使用其他工艺（如物理气相沉积）沉积的铜具有更好的填充性能和更低的电阻率。无论是用于制造 IC 基板的铜电镀还是在芯片表面沉积其他金属，电化学沉积 (ECD) 的基本原理通常是相同的。

区域分析

全球微电子电镀市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东和非洲。

北美

各行各业对电子元件的使用日益增多，推动了北美市场的增长。目前推动市场增长的最重要因素是对既智能又紧凑的电子产品的需求日益增长。另一方面，物联网设备的增加可能带来机遇。

欧洲

由于对电子设备的需求不断增长，欧洲的电镀市场预计将增长。欧洲的电镀市场以德国为主导，其占比最大。以前农村地区的快速城市化和消费电子产品制造业的兴起成为电镀业务增长的抑制因素。此外，汽车、电气、航空航天和国防等拥有强大制造基础的终端使用行业的扩张大大推动了电镀行业的崛起。

亚太

电镀行业在汽车行业中占有重要地位。随着亚太地区新车销量和上路车辆数量的增加，电镀技术的需求预计将扩大。

关键人物

1. 陶氏
2. 三菱综合材料公司
3. 贺利氏
4. 西陇科技
5. 安美特
6. 大和电机
7. 迈特克斯
8. 石原化学
9. 拉西格有限公司
10. 日本纯化学
11. 科泰克
12. Magneto 特殊阳极
13. 沃佩利乌斯化学股份公司
14. 摩西湖工业公司
15. JCU国际

最新动态

2020 年 12 月 17 日——Atotech 推出了新的 DynaSmart 电镀生产线，旨在提供耐腐蚀涂层。DyaSmart 采用创新的自动化设计，可同时将多个产品负载移动到不同的电镀槽中。这得益于革命性的自动化系统。它占地面积小，可以组装成模块化配置。因此，它可以在现有工厂中生产。