Der globale Markt für Mikroelektronik-Gehäuse wird im Prognosezeitraum voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 7 % wachsen.
Mikroelektronische Pakete sind kleine und schlanke Behälter, die Mikrokomponenten der Elektronik enthalten, wie etwa Halbleiterchips. Diese Behälter gibt es in verschiedenen Größen. Je nach Inhalt können sie verschiedene Formen annehmen. Flatpack, Ball Grid Array (BGA), Dual Inline Package (DIP) und Quad Inline Package (QFP) sind nur einige der typischen Bauformen.
Das Internet der Dinge (IoT) ist eine schnell wachsende Branche, die in hohem Maße von Gehäusen für Mikroelektronikpakete abhängt. Der Bedarf an kompakteren, widerstandsfähigeren und effektiveren Gehäusen für Mikroelektronikpakete wird mit der Entwicklung weiterer IoT-Geräte steigen.
Um die Bequemlichkeit, den Komfort und die Sicherheit ihrer Fahrzeuge zu erhöhen, setzt die Automobilindustrie immer häufiger auf Mikroelektronikgehäuse. Der Bedarf an Mikroelektronikgehäusen dürfte mit der Popularität von Elektro- und autonomen Fahrzeugen stark steigen.
Herzschrittmacher, Diabetesmedikamente und chirurgische Geräte sind nur einige Beispiele für die vielen Produkte, die Elektronikgehäuse verwenden. Der Bedarf an Mikroelektronikgehäusen wird zusammen mit der Nachfrage nach medizinischen Geräten steigen.
Die Nachfrage nach kleineren, kompakteren und effektiveren Verpackungslösungen ist eines der Hauptthemen auf dem Markt für Mikroelektronikgehäuse. Es besteht ein Bedarf an Gehäusen, die kleinere und kompliziertere Komponenten aufnehmen können und gleichzeitig die notwendige Sicherheit und Wärmekontrolle bieten, da die Nachfrage nach winzigen elektronischen Geräten steigt.
Bericht Metrik | Einzelheiten |
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Marktgröße bis 2031 | USD XX Million/Billion |
Marktgröße im Jahr 2023 | USD XX Million/Billion |
Marktgröße im Jahr 2022 | USD XX Million/Billion |
Historische Daten | 2020-2022 |
Basisjahr | 2022 |
Vorhersagezeitraum | 2024-2032 |
Abdeckung des Berichts | Umsatzprognose, Wettbewerbslandschaft, Wachstumsfaktoren, Umwelt & Regulierungslandschaft und Trends |
Abgedeckte Segmente |
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Abgedeckte Geografien |
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Unternehmensprofile |
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Eine Form von Mikroelektronikgehäusen, die in Laserdioden verwendet werden, wird „Lasergehäuse“ genannt. Die beiden Hauptfunktionen des Gehäuses bestehen darin, die Wärmebedingungen zu regulieren und die Diode vor Schäden zu schützen. Keramik, Metalle und Kunststoffe sind nur einige der Materialien, die zur Herstellung von Lasergehäusen verwendet werden können.
Optokoppler sind elektrische Geräte, die Signale mithilfe von Licht zwischen Schaltkreisen übertragen. Optokopplergehäuse sind eine Art Mikroelektronikgehäuse, das in Optokopplern verwendet wird. Die beiden Hauptfunktionen des Gehäuses sind Temperaturkontrolle und Schadensverhütung für den Optokoppler. Keramik und Kunststoff sind nur einige der Materialien, die zur Herstellung von Optokopplergehäusen verwendet werden können.
Eine Form von Mikroelektronikgehäusen, die in Radarsystemen von Autos verwendet werden, wird als Autoradargehäuse bezeichnet. Die beiden Hauptfunktionen des Gehäuses sind Temperaturmanagement und Schadensverhütung für das Radarsystem. Kunststoffe und Metalle sind nur zwei Beispiele für Materialien, die zum Bau eines Autoradargehäuses verwendet werden können. Der Markt für Autoradargehäuse wird mit der Zunahme von Elektroautos und selbstfahrenden Autos voraussichtlich dramatisch wachsen.
Einer der größten Märkte für Mikroelektronikgehäuse ist der Halbleitersektor. Prozessoren, Speicherchips und Stromversorgungsgeräte sind Beispiele für Halbleiterbauelemente , die mithilfe von Elektronikgehäusen verpackt und geschützt werden.
Auch in medizinischen Geräten wie Herzschrittmachern, Insulinpumpen und implantierbaren Geräten kommen häufig Mikroelektronikgehäuse zum Einsatz.
Es wird erwartet, dass die Automobilindustrie aufgrund der kontinuierlichen Modernisierung von Fahrzeugen und der Einführung neuer Funktionen ein dominierendes Segment im Markt für Mikroelektronikpakete sein wird. Aufgrund dieses wahrscheinlichen Anstiegs der Nachfrage nach Automobilelektronik in allen Bereichen während des Prognosezeitraums hat auch die Zahl der weltweit hergestellten Autos zugenommen. Länder wie Indien, die im asiatisch-pazifischen Raum liegen und deren Bevölkerung wächst, tätigen erhebliche Investitionen in die Entwicklung der Infrastruktur für das Verkehrssystem. Dies wird zu einem Anstieg der Verkaufszahlen in diesem Marktbereich beitragen.
Eine steigende Nachfrage nach kostengünstigen Herstellungskosten für hochwertige Produkte wie Flugzeuge und Raumfahrzeuge ist einer der Schlüsselfaktoren für die Luft- und Raumfahrt, der zu diesem Sektor beiträgt. Ein weiterer Schlüsselfaktor ist die zunehmende Konzentration auf die Entwicklung von Infrastruktureinrichtungen mit regionaler Anbindung zusammen mit anderen Transportmitteln wie Eisenbahnen und Wasserstraßen, die zu einem erhöhten Interesse von Regierungen auf der ganzen Welt an diesen Technologien geführt haben. Dieses Interesse hat zu einer Zunahme der Zahl der Menschen geführt, die in diesen Technologien beschäftigt sind.
Der globale Markt für Mikroelektronikgehäuse ist nach Regionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik, Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika.
Der globale Markt für Mikroelektronikpakete wird von Nordamerika dominiert, der größten Region der Branche. Diese Dominanz wird voraussichtlich während des gesamten Prognosezeitraums bestehen bleiben. Lateinamerika liegt nach Nordamerika auf Platz zwei. Die Expansion der Automobilindustrie, die elektronische Komponenten wie Mikroelektronikpakete für ihre Autos und andere Fahrzeuge benötigt, ist ein Hauptfaktor für das Wachstum in dieser Region. Aufgrund des beträchtlichen Elektronikmarkts in Europa und der Präsenz zahlreicher Unternehmen, die Halbleiter herstellen, bewegt sich der Kontinent in die gleiche Richtung wie sein Gegenstück in Nordamerika.
Aufgrund der hohen Nachfrage aus Schwellenländern wie China und Indien, die bei Innovationen im Technologiebereich, unter anderem bei Mobile Computing und IoT-Geräten, führend sind, wird für den Asien-Pazifik-Raum im Prognosezeitraum eine starke Entwicklung erwartet. Im Nahen Osten und in Afrika hingegen wird aufgrund der geringen Nachfrage nach elektronischen Geräten ein unterdurchschnittliches Wachstum erwartet.
Komplexe Mikroelektronikgehäuse mit integrierten Kühlsystemen können jetzt mithilfe einer neuartigen 3D-Drucktechnologie hergestellt werden, die Forscher der University of Maryland entwickelt haben. Mit dieser Methode lassen sich komplizierte Formen herstellen, die durch die Kombination von flüssigem Metall und Polymeren Wärme effektiver ableiten können als herkömmliche Gehäuse.
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