Se proyecta que el tamaño del mercado global del sistema de montaje manual de obleas crecerá a una CAGR de aproximadamente 3,4% durante el período de pronóstico.
El mercado de equipos para semiconductores, que incluye la producción y distribución de sistemas manuales de montaje de obleas, se conoce como el mercado. Durante procedimientos como la litografía, el grabado y la deposición de películas delgadas, las obleas de silicio deben sujetarse y alinearse, y para este propósito se utilizan sistemas manuales de montaje de obleas.
Los microchips y otros componentes electrónicos tienen una gran demanda debido a la proliferación de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, tabletas y wearables. A su vez, esto está alimentando el interés en las técnicas de montaje manual de obleas necesarias para producir estas piezas.
Continuamente se desarrollan nuevas tecnologías de semiconductores y técnicas de fabricación, por lo que siempre existe una necesidad apremiante de avances de vanguardia en métodos de montaje manual de obleas.
La creciente demanda de componentes electrónicos, especialmente en forma de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y otras funciones de seguridad, es un resultado directo del auge de la industria automotriz. Como resultado, ha aumentado la necesidad de técnicas de montaje manual de obleas para producir estas piezas.
A medida que aumenta la competencia en el sector de los semiconductores, las empresas deberán aumentar su gasto en I+D para mantener una ventaja competitiva. Como resultado, ha aumentado la necesidad de soluciones de montaje manual de obleas para ayudar en la innovación de productos.
Las soluciones de montaje manual de obleas pueden resultar caras, lo que las pone fuera del alcance de muchas pequeñas y medianas empresas. Por este motivo, puede resultar difícil para las pequeñas empresas invertir en la maquinaria que necesitan para seguir siendo competitivas.
El sector de los semiconductores experimenta un rápido cambio tecnológico, ya que se producen nuevas tecnologías y técnicas de forma periódica. Por ello, puede resultar complicado para las fábricas mantenerse al día con los avances tecnológicos y realizar inversiones oportunas en el equipo necesario.
Es probable que la demanda de métodos de montaje manual de obleas aumente a medida que la implementación de la tecnología 5G aumenta la necesidad de nuevos componentes semiconductores.
Cada vez más personas desean adquirir equipos domésticos e industriales inteligentes que estén conectados a la Internet de las cosas (IoT). Se prevé que esto aumente la demanda de soluciones de montaje manual de obleas y fomente la expansión en el sector de los semiconductores.
Pueden surgir oportunidades para los fabricantes de sistemas manuales de montaje de obleas en las economías en desarrollo, a medida que la creciente clase media en lugares como India y el sudeste asiático aumenta la demanda de dispositivos y componentes electrónicos.
La cuarta revolución industrial, conocida a menudo como Industria 4.0, está impulsando al sector manufacturero hacia mayores niveles de automatización y digitalización. Debido a esto, el mercado de sistemas de montaje manual de obleas puede experimentar un crecimiento a medida que aumenta la demanda de componentes semiconductores de alta tecnología.
El uso creciente de la automatización y los robots es un nuevo avance en el campo de los sistemas de montaje manual de obleas. No es ningún secreto que la industria de los semiconductores podría beneficiarse enormemente de la automatización de procesos. Por ello, se han creado métodos automatizados de montaje de obleas para dar cabida a una gran variedad de materiales y componentes semiconductores.
Se están desarrollando nuevos materiales y tecnologías para su uso en el sector de los semiconductores, lo que constituye otra tendencia. Por ejemplo, el encapsulado a nivel de oblea en abanico (FOWLP, por sus siglas en inglés) es un material relativamente nuevo que ha permitido la creación de dispositivos electrónicos más pequeños y con mayor eficiencia energética en respuesta a la creciente necesidad de soluciones de encapsulado innovadoras. Como resultado, se han desarrollado métodos avanzados de montaje manual de obleas para dar cabida a estos materiales y técnicas de vanguardia.
Métrica del informe | Detalles |
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Tamaño del mercado hasta 2031 | USD XX Million/Billion |
Tamaño del mercado en 2023 | USD XX Million/Billion |
Tamaño del mercado en 2022 | USD XX Million/Billion |
Datos históricos | 2020-2022 |
Año base | 2022 |
Periodo de previsión | 2024-2032 |
Cobertura del informe | Previsión de ingresos, panorama competitivo, factores de crecimiento, entorno y campo; panorama normativo y tendencias |
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Geografías cubiertas |
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Se pueden montar obleas de hasta 6 pulgadas de diámetro manualmente mediante pequeños sistemas. Este tipo de configuraciones son habituales en laboratorios de I+D y fábricas especializadas.
Las obleas que tienen un diámetro de 8 pulgadas o más se pueden montar utilizando un dispositivo de montaje manual de obleas de gran tamaño. Las fundiciones de semiconductores y otras grandes instalaciones de fabricación que producen obleas en grandes cantidades suelen emplear sistemas similares.
Con más del 60% del mercado, el sector electrónico representa la categoría de aplicación más grande de los sistemas de montaje manual de obleas. Esto es resultado del aumento de la popularidad de los dispositivos electrónicos como computadoras, tabletas y teléfonos inteligentes. El montaje de matrices sobre obleas, que luego se utilizan para producir dispositivos electrónicos, se realiza manualmente utilizando equipos de montaje de obleas.
Con más del 30% de la cuota de mercado, la industria de semiconductores se sitúa como el segundo segmento de aplicación más importante para los sistemas de montaje manual de obleas. Esto se debe a que los semiconductores tienen una demanda cada vez mayor en una amplia gama de sectores, entre ellos la industria automotriz, las telecomunicaciones y los dispositivos médicos. El montaje de matrices sobre obleas, que posteriormente se utilizan para producir semiconductores, se realiza de forma manual mediante equipos de montaje de obleas.
El mercado global de sistemas de montaje manual de obleas está segmentado por región como América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente y África.
Varios fabricantes importantes de semiconductores y un énfasis persistente en la innovación técnica hacen de América del Norte un mercado prometedor para los sistemas de montaje manual de obleas.
A medida que aumenta la necesidad de dispositivos y componentes electrónicos en Europa, se prevé que el mercado de sistemas manuales de montaje de obleas se expanda a un ritmo modesto en la zona.
Con la creciente demanda de productos electrónicos en países como China, Japón, Corea del Sur e India, la región de Asia y el Pacífico está preparada para convertirse en un mercado importante para los sistemas de montaje manual de obleas.
Es probable que la creciente inversión en el sector de semiconductores en América Latina impulse una modesta expansión en el mercado de sistemas de montaje manual de obleas en la región.
Debido a los bajos niveles de inversión en el sector de semiconductores, se prevé que el mercado en Oriente Medio y África esté estancado.
EV Group (EVG), un importante fabricante y distribuidor de equipos de unión de obleas y litografía, presentó su nuevo sistema de unión de obleas manual, el EVG501, en febrero de 2021. Este sistema supera a sus predecesores y es más adaptable, lo que lo hace ideal para fábricas medianas y pequeñas.
"Encontrar nuevas oportunidades de generación de ingresos"