Mercado de viviendas con paquetes de microelectrónica

Descripción general del mercado

Se espera que el tamaño del mercado global de paquetes de microelectrónica crezca a una CAGR de aproximadamente el 7% durante el período de pronóstico.

Los encapsulados microelectrónicos son contenedores diminutos y delgados que contienen microcomponentes de la electrónica, como chips semiconductores. Estos contenedores se pueden encontrar en una variedad de tamaños. Dependiendo del contenido que contengan, pueden adoptar varias formas diferentes. El encapsulado plano, el encapsulado de matriz de rejilla de bolas (BGA), el encapsulado en línea dual (DIP) y el encapsulado en línea cuádruple (QFP) son solo algunos de los tipos de diseños típicos.

Dinámica del mercado

Factores impulsores del mercado

• Durante el proceso de producción, los equipos y componentes microelectrónicos deben poder sobrevivir a circunstancias extremas, como la exposición prolongada a altas temperaturas y el uso de disolventes a alta presión. Se prevé que el hecho de que los envases microelectrónicos tengan la virtud de poder tolerar tanto altas temperaturas como condiciones adversas servirá como motor para la expansión del mercado mundial de envases microelectrónicos.
  
  
• La proliferación de dispositivos conectados ha llevado a un aumento en el uso de la Internet de las cosas (IoT), lo que a su vez ha llevado a un aumento en la necesidad de empaquetado de microelectrónica. Además, ha habido un aumento en la necesidad de microelectrónica porque ha habido un aumento en la demanda de productos portátiles para el consumidor, como teléfonos inteligentes, computadoras y electrodomésticos. La expansión del mercado global de empaquetado de microelectrónica ha sido impulsada por la creciente mejora de las capacidades de producción, así como por la creciente sofisticación de las tecnologías de empaquetado inteligente.
  
  
• Los fabricantes de semiconductores están trabajando para mejorar y producir chips que sean más seguros, ya que los consumidores están preocupados por su privacidad y seguridad personal. Esta es una reacción a las preocupaciones expresadas por los usuarios. Se proyecta que los avances en la tecnología harán posible que la demanda mundial de empaquetado de microelectrónica crezca como resultado de las oportunidades creadas por estos avances. Durante el período de tiempo cubierto por esta estimación, también se proyecta que habrá un aumento en la fabricación de microelectrónica empaquetada utilizando una variedad de sustancias, como cerámica, metales y vidrio, polímeros y otros materiales. Esto incluirá un aumento en la fabricación de microelectrónica durante el período de tiempo cubierto por esta estimación.

Restricciones del mercado

• Se prevé que el elevado precio de los encapsulados de microelectrónica sea un factor que actúe como barrera para la expansión del mercado mundial de encapsulados de microelectrónica. El elevado precio de las carcasas de los encapsulados de microelectrónica impide que se utilicen ampliamente en diversos sectores. Los fabricantes deben concentrarse en crear soluciones asequibles para mantener su competitividad, ya que la necesidad de soluciones rentables sigue aumentando.
  
  
• Las dimensiones de la carcasa de los paquetes microelectrónicos son limitadas, lo que dificulta la integración de componentes más grandes. Esto puede restringir el uso del dispositivo en situaciones particulares y reducir su funcionalidad.

Oportunidades de mercado

• Avances en el IoT

La Internet de las cosas (IdC) es una industria en rápida expansión que depende en gran medida de las carcasas para los paquetes de microelectrónica. La necesidad de carcasas para paquetes de microelectrónica que sean más compactas, resistentes y eficaces aumentará a medida que se creen más dispositivos de la IdC.

• Sector Automotriz

La industria automotriz está empleando cada vez más carcasas con paquetes microelectrónicos para mejorar la comodidad, la seguridad y la conveniencia de sus vehículos. Se prevé que la necesidad de carcasas con paquetes microelectrónicos aumentará drásticamente con la popularidad de los vehículos eléctricos y autónomos.

• Dispositivos médicos

Los marcapasos, los medicamentos para la diabetes y los dispositivos quirúrgicos son solo algunos ejemplos de los numerosos productos que utilizan carcasas con encapsulado electrónico. La necesidad de carcasas con encapsulado microelectrónico aumentará junto con la demanda de dispositivos médicos.

La demanda de soluciones de embalaje más pequeñas, compactas y eficaces es uno de los temas clave en el mercado de carcasas para encapsulados de microelectrónica. Existe una necesidad de carcasas para encapsulados que puedan albergar componentes más pequeños y complejos y, al mismo tiempo, ofrecer la seguridad y el control térmico esenciales a medida que aumenta la demanda de dispositivos electrónicos diminutos.

Ámbito del mercado

Análisis segmentario

Segmentar por tipo

• Carcasa del láser

Una forma de carcasa de microelectrónica utilizada en diodos láser se denomina "carcasa láser". Las dos funciones principales de la carcasa son controlar las condiciones de calor y proteger el diodo de daños. Cerámicas, sustancias metálicas y plásticos son solo algunos de los materiales que se pueden utilizar para crear carcasas láser.

• Carcasa del optoacoplador

Los optoacopladores son dispositivos eléctricos que transmiten señales entre circuitos mediante luz. La carcasa de un optoacoplador es un tipo de carcasa de microelectrónica que se utiliza en los optoacopladores. Las dos funciones principales de la carcasa son el control de la temperatura y la prevención de daños en el optoacoplador. La cerámica y el plástico son solo algunos de los materiales que se pueden utilizar para crear la carcasa de un optoacoplador.

• Carcasa de radar para automóvil

Una forma de carcasa de paquete de microelectrónica utilizada en sistemas de radar de automóviles se conoce como carcasa de radar de automóvil. Las dos funciones principales de la carcasa son la gestión de la temperatura y la prevención de daños para el sistema de radar. Los plásticos y los metales son solo dos ejemplos de los materiales que se pueden utilizar para construir una carcasa de radar de automóvil. Se prevé que el mercado de carcasas de radar de automóvil aumente drásticamente con el auge de los automóviles eléctricos y sin conductor.

Segmentar por aplicación

• Semiconductor

Uno de los mercados más grandes para los paquetes de microelectrónica es el sector de semiconductores. Procesadores, chips para almacenamiento y dispositivos de potencia son ejemplos de dispositivos semiconductores que se empaquetan y protegen utilizando una carcasa de paquete electrónico.

• Atención médica

Los dispositivos médicos, incluidos marcapasos, bombas de insulina y dispositivos implantables, también utilizan con frecuencia carcasas con paquetes microelectrónicos.

• Automóvil

Se prevé que la industria automotriz será un segmento dominante en el mercado de paquetes microelectrónicos debido a la continua actualización de los automóviles y la introducción de nuevas características. Debido a este probable aumento de la demanda de electrónica automotriz en general durante el período cubierto por el pronóstico, el número de automóviles que se fabrican a escala mundial también ha aumentado. Países como India, que se encuentran en la región de Asia Pacífico y tienen poblaciones en expansión, están realizando inversiones significativas en el desarrollo de infraestructuras para el sistema de transporte. Esto contribuirá a un aumento en los volúmenes de ventas en esta área de mercado.

• Aeroespacial

El aumento de la demanda de productos de alta calidad, como aeronaves y naves espaciales, a bajo coste es uno de los factores clave que contribuyen al crecimiento de este sector. Otro factor clave es el creciente interés por desarrollar infraestructuras con conectividad regional junto con otros modos de transporte, como ferrocarriles y vías navegables, lo que ha provocado un mayor interés en estas tecnologías por parte de los gobiernos de todo el mundo. Este interés ha provocado un aumento del número de personas empleadas en estas tecnologías.

Análisis regional

El mercado global de paquetes de carcasas de microelectrónica está segmentado por región en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente y África.

El mercado mundial de los paquetes microelectrónicos está dominado por América del Norte, que es la región más grande de la industria. Se espera que este predominio se mantenga durante todo el período proyectado. América Latina ocupa el segundo lugar después de América del Norte. La expansión de la industria automotriz, que requiere componentes electrónicos como paquetes microelectrónicos para sus automóviles y otros vehículos, es un factor principal que impulsa el crecimiento que se está produciendo en esta región. Debido al considerable mercado de la electrónica de Europa y a la presencia de numerosas empresas que fabrican semiconductores, el continente se ha estado moviendo en la misma dirección que su contraparte en América del Norte.

Debido a la alta demanda de economías emergentes como China e India, entre otras, que están a la vanguardia de la innovación en el espacio tecnológico, incluidos los dispositivos de computación móvil e Internet de las cosas (IoT), se prevé que la región de Asia Pacífico tenga un sólido desempeño durante el período de pronóstico. Por otro lado, se prevé que el crecimiento en Medio Oriente y África se produzca a un ritmo más lento que el promedio debido a la baja demanda de dispositivos electrónicos.

Actores clave

1. Kyocera
2. Bujías NGK
3. Tecnología electrónica Hebei Sinopack
4. Industria de tecnología electrónica de Hefei Shengda
5. Electrónica de Fujian Minhang
6. Grupo de tres círculos de Chaozhou
7. Cerámica AdTech
8. Productos electrónicos, Inc. (EPI)
9. Electrónica Rizhao Xuri
10. Shenzhen Honggang
11. Fuyuan Electrónica
12. Nueva tecnología de porcelana de Shenzhen Zhongao
13. Paquete electrónico Euphony de Hefei
14. Grupo de Soluciones Herméticas (Sinclair)
15. Egida
16. Tecnología inteligente de Jiangsu Gujia
17. Tecnología Optispac
18. Tecnología Shenzhen Jingshangjing
19. Tecnología electrónica de Hefei Zhonghangcheng

Acontecimientos recientes

Ahora es posible producir carcasas complejas para paquetes de microelectrónica con sistemas de refrigeración integrados mediante una novedosa tecnología de impresión 3D desarrollada por investigadores de la Universidad de Maryland. El método permite crear formas complejas que pueden dispersar el calor de forma más eficaz que las carcasas de paquetes convencionales mediante la combinación de metal líquido y polímeros.