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Recubrimiento para el mercado microelectrónico

Informe de análisis de tamaño, participación y tendencias del mercado de enchapado para microelectrónica por tipo (enchapado en oro, enchapado en zinc, enchapado en níquel), por aplicación (MEMS, PCB, IC) y pronósticos de segmentos, 2023-2031

Descripción general del mercado

Se proyecta que el tamaño del mercado global de enchapado para microelectrónica registre una CAGR de aproximadamente 4,1% durante el período de pronóstico 2023-2031.

La microelectrónica es una disciplina que se enmarca en la categoría más general de la electrónica. Estos dispositivos electrónicos especializados suelen tener un tamaño micrométrico o incluso más pequeño. Son bastante pequeños. Estos dispositivos electrónicos más pequeños suelen tener la misma forma que sus homólogos más tangibles. Pueden construir transistores, inductores, aislantes, conductores y otros componentes, todos los cuales funcionarían de la misma manera que lo harían normalmente, aunque estos componentes serían mucho más pequeños.

La galvanoplastia consiste en aplicar una capa de recubrimiento a un componente microelectrónico para protegerlo. Este recubrimiento actúa como capa protectora, reduciendo el riesgo de corrosión, así como el riesgo de exposición a ella. Como resultado, se mejora la fiabilidad, la longevidad y el rendimiento de la microelectrónica. En otras palabras, la galvanoplastia no cambia necesariamente la función de un componente microelectrónico, ni suele crear un componente completamente nuevo. En cambio, su objetivo es prolongar la vida útil de las piezas diminutas, haciendo posible que esas piezas se incluyan en tecnología de alto rendimiento y larga duración.

Recubrimiento para el mercado microelectrónico 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2028 2029 2030 2031 $XX.X Million $XX.X Million CAGR 4.1% Historical Years Forecast Years
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Dinámica del mercado

Impulsores del mercado global de recubrimientos para microelectrónica

  • Reducir el riesgo de corrosión y la exposición

El proceso de recubrimiento utilizado en microelectrónica consiste en añadir un revestimiento a los componentes incorporados en la placa. Uno de los métodos más comunes para prevenir la corrosión es la galvanoplastia, que se está convirtiendo en una práctica cada vez más habitual. La galvanoplastia es el proceso de aplicar un revestimiento metálico a la superficie de un producto de acero o hierro mediante un proceso conocido como electrodeposición. Este revestimiento metálico actúa como una barrera que puede ralentizar o incluso detener la formación de corrosión en la sustancia que se encuentra debajo, conocida como sustrato. La galvanoplastia es una defensa adicional contra la humedad excesiva y los productos químicos peligrosos que pueden destruir los componentes electrónicos frágiles.

  • Aumente la vida útil de las piezas pequeñas

Muchos componentes electrónicos más pequeños están conectados a la placa electrónica larga, ya que fueron galvanizados y protegidos de la interacción con el entorno exterior. La galvanoplastia es una técnica que se puede utilizar para fortalecer y prolongar la vida útil de materiales frágiles. Las superficies galvanizadas tienen menos probabilidades de sufrir daños cuando se golpean o se caen, lo que puede resultar en una mayor vida útil del artículo.

Restricciones del mercado global de recubrimientos para microelectrónica

  • El aumento de los precios de los metales

Un mercado que ya es inestable está experimentando un aumento en el costo de los metales primarios. El precio de las materias primas está aumentando actualmente, lo que representa un desafío para los fabricantes. Además, los fabricantes están aumentando el precio de los componentes electrónicos en todo el mundo en respuesta a los fuertes aumentos en el costo de las materias primas. Muchas de las variables que han contribuido al reciente aumento en el precio de los metales, como el aumento de los costos de la energía, el aumento de la demanda, la disminución de las existencias y los cambios en las condiciones geopolíticas, también afectan la volatilidad de la oferta y la demanda totales. Estos factores están obstaculizando el crecimiento del enchapado para la industria de fabricación de microelectrónica.

Oportunidades de mercado para el recubrimiento global de microelectrónica

  • Crecimiento del mercado eléctrico y electrónico

La demanda mundial de dispositivos eléctricos y electrónicos ha aumentado rápidamente en los últimos años debido a la rápida urbanización y digitalización. El aumento de los ingresos disponibles de los consumidores en todo el mundo ha mejorado su calidad de vida, lo que ha aumentado la demanda de dispositivos electrónicos portátiles, como computadoras portátiles, teléfonos móviles, tabletas, cámaras digitales, videocámaras, cargadores portátiles y dispositivos portátiles. Esta demanda se ha expandido a un ritmo rápido en los últimos años. Como resultado, se prevé que el crecimiento del sector eléctrico y electrónico impulse la demanda en el mercado mundial de galvanoplastia.

Ámbito del mercado

Métrica del informe Detalles
Tamaño del mercado hasta 2031 USD XX Million/Billion
Tamaño del mercado en 2023 USD XX Million/Billion
Tamaño del mercado en 2022 USD XX Million/Billion
Datos históricos 2020-2022
Año base 2022
Periodo de previsión 2024-2032
Cobertura del informe Previsión de ingresos, panorama competitivo, factores de crecimiento, entorno y campo; panorama normativo y tendencias
Segmentos cubiertos
  1. Segmentación por tipo
    1. Chapado en oro
    2. Recubrimiento de zinc
    3. Recubrimiento de níquel
    4. Recubrimiento de bronce
    5. Recubrimiento de estaño
    6. Recubrimiento de cobre
  2. Segmentación por aplicación
    1. MEMS
    2. tarjeta de circuito impreso
    3. CI
Geografías cubiertas
  1. Norteamérica
  2. Europa
  3. APAC
  4. Oriente Medio y África
  5. LATAM
Perfiles de empresas
  1. Dow
  2. Mitsubishi Materials Corporation
  3. Heraeus
  4. Xilong Scientific
  5. Atotech
  6. Yamato Denki
  7. Meltex
  8. Ishihara Chemical
  9. Raschig Gmbh
  10. Japan Pure Chemical
  11. Coatech
  12. Magneto Special Anodes
  13. Vopelius Chemie Ag
  14. Moses Lake Industries
  15. Jcu International

Análisis segmentario

Segmentación por tipo

  • Chapado en oro

El oro es conocido por su brillo y su atractivo, pero tiene un valor de galvanoplastia significativo. Si bien el enchapado en oro puede ser relativamente costoso en comparación con materiales menos costosos, este metal brillante ofrece varias ventajas esenciales en una amplia gama de aplicaciones de acabado de metales. El oro brinda una protección superior contra la corrosión y la erosión, una excelente conductividad eléctrica y una protección confiable contra el calor intenso.

  • Recubrimiento de zinc

Debido a su excelente resistencia a la corrosión y su bajo costo, el zinc es una opción popular para el enchapado industrial. Los tratamientos de pasivación o la aleación de zinc con otros metales, como níquel, cobalto o hierro, pueden mejorar la resistencia a la corrosión del zinc. La superficie debe limpiarse meticulosamente al enchapar con zinc para eliminar la corrosión y otras sustancias que impiden la adhesión. Esto se puede lograr aplicando un detergente alcalino y luego un ácido a la superficie.

  • Recubrimiento de níquel

El niquelado electrolítico, también conocido como niquelado, es la aplicación de un revestimiento de níquel sobre la superficie de otra sustancia metálica mediante deposición electrolítica. En la mayoría de los casos, el niquelado se utiliza para aumentar la resistencia al desgaste y la corrosión y para dar espesor a piezas de tamaño inferior al normal. El niquelado también se puede utilizar con fines estéticos, ya que el brillo del níquel puede mejorar el aspecto de una superficie que de otro modo sería opaca.

  • Recubrimiento de bronce

La galvanoplastia es un método para enchapar bronce. Se aplica una fina capa de material de enchapado al objeto mediante electricidad.

  • Recubrimiento de estaño

Al alearse el estaño con otros metales se pueden mejorar los resultados del estañado. Por ejemplo, al alearse el estaño con níquel y cobalto se aumenta su dureza, mientras que al combinarse el estaño con el cinc se aumenta su resistencia a la corrosión. Cuando la soldabilidad es más importante, una aleación de estaño y plomo puede resultar ventajosa. Por el contrario, una aleación de estaño y plata, que todavía se está probando, ha mostrado resultados prometedores en diversas aplicaciones.

  • Recubrimiento de cobre

La galvanoplastia de cobre consiste en colocar un sustrato metálico en un fluido electrolítico y aplicar una corriente eléctrica para hacer que los iones de cobre se adhieran a la superficie del material base. El resultado es una superficie con una fina capa de cobre. La galvanoplastia de cobre ofrece numerosas ventajas, entre ellas, una excelente resistencia a la corrosión, depósitos espesos y resistencia a los tratamientos térmicos. Debido a que el cobre es un metal altamente reactivo, no es adecuado para el recubrimiento directo con hierro sin una capa base de níquel. La galvanoplastia de cobre puede ser extremadamente valiosa para producir componentes y piezas electrónicos y productos de la industria aeroespacial y de defensa.

Segmentación por aplicación

  • MEMS

MEMS es el acrónimo de sistema microelectromecánico. MEMS es un término general para varios diseños, métodos y mecanismos de microfabricación que crean elementos mecánicos móviles microscópicos. Los MEMS se utilizan en varios sensores, actuadores, generadores, fuentes de energía, sistemas bioquímicos y biomédicos y osciladores. Los procesos de galvanoplastia para la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) se han propuesto desde hace mucho tiempo. Para producir microinterruptores, relés, válvulas, bombas, bobinas y giroscopios, se colocan capas de aleaciones de níquel, aleaciones de oro, plata y cobre en un patrón específico. Las capas de metal deben satisfacer los requisitos más estrictos de homogeneidad y propiedades mecánicas, eléctricas y magnéticas.

  • tarjeta de circuito impreso

Las placas de circuito impreso son esenciales para el funcionamiento de los dispositivos electrónicos. Por lo tanto, deben protegerse de la oxidación y los daños. El recubrimiento de PCB es un procedimiento de deposición de metal que protege las placas de circuito impreso de la oxidación y la degradación. Además, el recubrimiento de PCB proporciona un acabado de superficie transparente y una superficie de soldadura precisa para el ensamblaje de componentes. Existen varias técnicas de recubrimiento para la fabricación de PCB. El recubrimiento ayuda a mejorar el atractivo visual de la PCB. Protege la placa de circuito impreso contra la oxidación, la humedad y la contaminación. El recubrimiento de PCB reduce el costo general de las placas de circuito impreso y reduce las interrupciones. El recubrimiento produce una soldadura atractiva y limpia.

  • CI

La galvanoplastia se utiliza para fabricar las interconexiones y vías de cobre que se utilizan en los circuitos integrados para unir los distintos componentes. El cobre revestido mediante galvanoplastia ofrece mejores propiedades de relleno y menor resistividad que el cobre depositado mediante otros procesos, como la deposición física de vapor. Los principios básicos de la deposición electroquímica (ECD) son generalmente los mismos independientemente de si se realiza la galvanoplastia de cobre para la fabricación de sustratos de circuitos integrados o se deposita algún otro metal sobre la superficie del chip.

Análisis regional

El mercado global de recubrimiento para microelectrónica está segmentado por región como América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América Latina y Medio Oriente y África.

América del norte

El uso cada vez mayor de componentes electrónicos en diversos sectores está impulsando el crecimiento del mercado en América del Norte. El elemento más importante que impulsa el mercado en este momento es el creciente deseo de dispositivos electrónicos que sean inteligentes y compactos. Por otro lado, un aumento en los dispositivos de Internet de las cosas podría representar una oportunidad.

Europa

Se espera que el mercado de galvanoplastia en Europa crezca debido a la creciente demanda de equipos electrónicos. El mercado de galvanoplastia en Europa estuvo liderado por las contribuciones de Alemania, que representó la mayor proporción. La rápida urbanización de áreas que antes eran rurales y el aumento de la fabricación de productos electrónicos de consumo actúan como un inhibidor del crecimiento del negocio de galvanoplastia. Además, la expansión de las industrias de uso final con fuertes bases de fabricación, como los sectores automotriz, eléctrico, aeroespacial y de defensa, ha impulsado considerablemente el auge de la industria de galvanoplastia.

Asia-Pacífico

La industria de la galvanoplastia desempeña un papel importante en la industria automotriz. Se espera que la demanda de tecnología de galvanoplastia aumente debido al aumento de las ventas de automóviles nuevos y la cantidad de vehículos en circulación en la región Asia Pacífico.

Recubrimiento para el mercado microelectrónico Regional Analysis
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Actores clave

  1. Bajar
  2. Corporación de materiales Mitsubishi
  3. Heraeus
  4. Xilong Científico
  5. Tecnología Ato
  6. Yamato Denki
  7. Meltex
  8. Química Ishihara
  9. Raschig GmbH
  10. Química pura de Japón
  11. Capa de protección
  12. Ánodos especiales para magnetos
  13. Vopelius Química Agrícola
  14. Industrias del lago Moses
  15. Jcu Internacional

Acontecimientos recientes

17 de diciembre de 2020 – Atotech ha presentado la nueva línea de recubrimiento DynaSmart, diseñada para proporcionar recubrimientos resistentes a la corrosión. DyaSmart cuenta con un innovador diseño de automatización que permite el movimiento simultáneo de múltiples cargas de producto a través de varios tanques de recubrimiento. Esto es posible gracias al revolucionario sistema de automatización. Ocupa poco espacio y se puede ensamblar en una configuración modular. Como resultado, se puede fabricar en plantas existentes.

Recubrimiento para el mercado microelectrónico Segmentaciones

Segmentación por tipo

  • Chapado en oro
  • Recubrimiento de zinc
  • Recubrimiento de níquel
  • Recubrimiento de bronce
  • Recubrimiento de estaño
  • Recubrimiento de cobre

Segmentación por aplicación

  • MEMS
  • tarjeta de circuito impreso
  • CI

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