La taille du marché mondial des systèmes de montage manuel de plaquettes devrait croître à un TCAC d’environ 3,4 % au cours de la période de prévision.
Le marché des équipements pour semi-conducteurs, qui comprend la production et la distribution de systèmes manuels de montage de plaquettes, est appelé marché. Au cours de procédures telles que la lithographie, la gravure et le dépôt de couches minces, les plaquettes de silicium doivent être maintenues et alignées, et à cette fin, des systèmes manuels de montage de plaquettes sont utilisés.
Les puces électroniques et autres composants électroniques sont très demandés en raison de la prolifération des gadgets électroniques tels que les smartphones, les tablettes et les objets connectés. Cela alimente à son tour l'intérêt pour les techniques de montage manuel des plaquettes nécessaires à la production de ces pièces.
De nouvelles technologies et techniques de fabrication de semi-conducteurs sont en constante évolution. Il existe donc un besoin urgent de développements de pointe dans les méthodes de montage manuel des plaquettes.
La demande croissante de composants électroniques, notamment sous la forme de systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et d'autres dispositifs de sécurité, est une conséquence directe de l'essor de l'industrie automobile. En conséquence, le besoin de techniques de montage manuel de plaquettes pour produire ces pièces s'est accru.
La concurrence dans le secteur des semi-conducteurs étant de plus en plus vive, les entreprises doivent accroître leurs dépenses en R&D pour conserver leur avantage concurrentiel. Par conséquent, le besoin de solutions de montage manuel des plaquettes pour favoriser l'innovation des produits s'accroît.
Les solutions de montage manuel de plaquettes peuvent être coûteuses, ce qui les met hors de portée de nombreuses petites et moyennes entreprises. Pour cette raison, il peut être difficile pour les petites entreprises d'investir dans les machines dont elles ont besoin pour rester compétitives.
Le secteur des semi-conducteurs connaît des changements technologiques rapides, avec la production régulière de nouvelles technologies et techniques. Pour cette raison, il peut être difficile pour les usines de suivre les avancées technologiques et d'investir en temps opportun dans les équipements nécessaires.
La demande de méthodes de montage manuel de plaquettes est susceptible d’augmenter à mesure que la mise en œuvre de la technologie 5G augmente le besoin de nouveaux composants semi-conducteurs.
De plus en plus de personnes souhaitent acquérir des équipements domestiques et industriels intelligents connectés à l'Internet des objets (IoT). Cela devrait accroître la demande de solutions de montage manuel de plaquettes et favoriser l'expansion du secteur des semi-conducteurs.
Des opportunités pour les fabricants de systèmes de montage manuel de plaquettes pourraient se présenter dans les économies en développement, car l'essor de la classe moyenne dans des pays comme l'Inde et l'Asie du Sud-Est entraîne une hausse de la demande de gadgets et de pièces électroniques.
La quatrième révolution industrielle, souvent appelée Industrie 4.0, pousse le secteur manufacturier vers des niveaux d'automatisation et de numérisation toujours plus élevés. De ce fait, le marché des systèmes manuels de montage de plaquettes pourrait connaître une croissance à mesure que la demande de composants semi-conducteurs de haute technologie augmente.
L'utilisation croissante de l'automatisation et des robots est une nouveauté dans le domaine des systèmes manuels de montage de plaquettes. Ce n'est un secret pour personne que l' industrie des semi-conducteurs pourrait grandement bénéficier de l'automatisation des processus. C'est pourquoi des méthodes automatisées de montage de plaquettes ont été créées pour s'adapter à une grande variété de matériaux et de composants semi-conducteurs.
De nouveaux matériaux et technologies sont en cours de développement pour être utilisés dans le secteur des semi-conducteurs, ce qui constitue une autre tendance. Par exemple, le fan-out wafer level packaging (FOWLP) est un matériau relativement nouveau qui a permis la création de dispositifs électroniques plus petits et plus économes en énergie en réponse au besoin croissant de solutions de conditionnement innovantes. En conséquence, des méthodes avancées de montage manuel des plaquettes ont été développées pour s'adapter à ces matériaux et techniques de pointe.
Metrique du rapport | Détails |
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Taille du marché d'ici 2031 | XX millions/milliards USD |
Taille du marché en 2023 | XX millions/milliards USD |
Taille du marché en 2022 | XX millions/milliards USD |
Données historiques | 2020-2022 |
Année de base | 2022 |
Période de prévision | 2024-2032 |
Couverture du rapport | Prévisions de revenus, paysage concurrentiel, facteurs de croissance, environnement et amp; Paysage et tendances réglementaires |
Segments couverts |
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Géographies couvertes |
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Profils des entreprises |
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Les plaquettes jusqu'à 6 pouces de diamètre peuvent être montées manuellement à l'aide de petits systèmes. Ce type de configuration est courant dans les laboratoires de R&D et les usines artisanales.
Les plaquettes d'un diamètre de 8 pouces ou plus peuvent être montées à l'aide d'un grand dispositif manuel de montage de plaquettes. Les fonderies de semi-conducteurs et autres grandes installations de fabrication qui produisent des plaquettes en vrac utilisent souvent des systèmes similaires
Avec plus de 60 % du marché, le secteur électronique représente la plus grande catégorie d'application des systèmes de montage manuel de plaquettes. Cela est dû à la popularité croissante des gadgets électroniques tels que les ordinateurs, les tablettes et les smartphones. Le montage des puces sur les plaquettes, qui sont ensuite utilisées pour produire des appareils électroniques, est effectué manuellement à l'aide d'un équipement de montage de plaquettes.
Avec plus de 30 % de parts de marché, l'industrie des semi-conducteurs est le deuxième plus grand segment d'application des systèmes manuels de montage de plaquettes. En effet, les semi-conducteurs sont de plus en plus demandés dans de nombreux secteurs, notamment l'automobile, les télécommunications et les appareils médicaux. Le montage des puces sur les plaquettes, qui sont ensuite utilisées pour produire des semi-conducteurs, est effectué manuellement à l'aide d'équipements de montage de plaquettes.
Le marché mondial des systèmes de montage manuel de plaquettes est segmenté par région en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique.
Plusieurs fabricants importants de semi-conducteurs et un accent persistant sur l’innovation technique font de l’Amérique du Nord un marché prometteur pour les systèmes de montage manuel de plaquettes.
Alors que le besoin d’appareils et de composants électroniques augmente en Europe, le marché des systèmes de montage manuel de plaquettes devrait se développer à un rythme modeste dans la région.
Avec la demande croissante en électronique dans des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et l’Inde, la région Asie-Pacifique est sur le point de devenir un marché important pour les systèmes de montage manuel de plaquettes.
L’augmentation des investissements dans le secteur des semi-conducteurs en Amérique latine devrait alimenter une expansion modeste du marché des systèmes de montage manuel de plaquettes de la région.
En raison des faibles niveaux d’investissement dans le secteur des semi-conducteurs, le Moyen-Orient et l’Afrique devraient connaître un marché stagnant.
EV Group (EVG), un important fabricant et distributeur d'équipements de collage de plaquettes et de lithographie, a présenté son tout nouveau système de collage de plaquettes manuel, l'EVG501, en février 2021. Ce système surpasse ses prédécesseurs et est plus adaptable, ce qui le rend idéal pour les usines de taille moyenne et petite.
"Trouver de nouvelles opportunités de génération de revenus"