Marché des boîtiers microélectroniques

Aperçu du marché

La taille du marché mondial des boîtiers de boîtiers microélectroniques devrait croître à un TCAC d'environ 7 % au cours de la période de prévision.

Les boîtiers microélectroniques sont des conteneurs minuscules et minces qui contiennent des microcomposants électroniques, tels que des puces semi-conductrices. Ces conteneurs sont disponibles dans une variété de tailles. Selon le contenu qu'ils contiennent, ils peuvent prendre différentes formes. Le boîtier plat, le boîtier à billes (BGA), le boîtier double en ligne (DIP) et le boîtier quadruple en ligne (QFP) ne sont que quelques-uns des types de conceptions typiques.

Dynamique du marché

Facteurs moteurs du marché

• Au cours du processus de production, les équipements et composants microélectroniques doivent être capables de résister à des conditions extrêmes, telles qu'une exposition prolongée à des températures élevées et l'utilisation de solvants sous pression agressifs. Le fait que les emballages microélectroniques puissent tolérer à la fois des températures élevées et des conditions difficiles devrait servir de moteur à l'expansion du marché mondial des emballages microélectroniques.
  
  
• La prolifération des appareils connectés a entraîné une augmentation de l'utilisation de l'Internet des objets (IoT), ce qui a entraîné une augmentation des besoins en matière d'emballages microélectroniques. En outre, le besoin en microélectronique a augmenté en raison de la demande croissante de produits portables grand public tels que les smartphones, les ordinateurs et les appareils électroménagers. L'expansion du marché mondial des emballages microélectroniques a été stimulée par l'amélioration croissante des capacités de production ainsi que par la sophistication croissante des technologies d'emballage intelligent.
  
  
• Les fabricants de semi-conducteurs s'efforcent d'améliorer et de produire des puces plus sûres, car les consommateurs s'inquiètent de leur vie privée et de leur sécurité. Il s'agit d'une réaction aux préoccupations exprimées par les utilisateurs. On prévoit que les progrès technologiques permettront à la demande mondiale de conditionnement de microélectronique de croître en raison des opportunités créées par ces développements. Au cours de la période couverte par cette estimation, on prévoit également une augmentation de la fabrication de microélectronique conditionnée à l'aide d'une gamme de substances, telles que la céramique, les métaux, le verre, les polymères et d'autres matériaux. Cela comprendra une augmentation de la fabrication de microélectronique tout au long de la période couverte par cette estimation.

Restrictions du marché

• Le prix élevé des boîtiers microélectroniques devrait constituer un obstacle à l'expansion du marché mondial des boîtiers microélectroniques. Le prix élevé des boîtiers microélectroniques empêche leur utilisation à grande échelle dans divers secteurs. Les fabricants doivent se concentrer sur la création de solutions abordables afin de maintenir leur compétitivité, car le besoin de solutions rentables ne cesse d'augmenter.
  
  
• Les dimensions des boîtiers microélectroniques sont limitées, ce qui complique l'intégration de composants de plus grande taille. Cela peut limiter l'utilisation de l'appareil dans certaines situations et réduire ses fonctionnalités.

Opportunités de marché

• Progrès de l'IoT

L'Internet des objets (IoT) est un secteur en pleine expansion qui dépend fortement de l'hébergement des boîtiers microélectroniques. Le besoin de boîtiers microélectroniques plus compacts, plus résistants et plus efficaces augmentera à mesure que de nouveaux appareils IoT seront créés.

• Secteur automobile

Pour des raisons de commodité, de confort et de sécurité, l'industrie automobile utilise de plus en plus de boîtiers microélectroniques. Le besoin de boîtiers microélectroniques devrait augmenter considérablement avec la popularité des véhicules électriques et autonomes.

• Dispositifs médicaux

Les stimulateurs cardiaques, les médicaments contre le diabète et les appareils chirurgicaux ne sont que quelques exemples des nombreux produits qui utilisent des boîtiers électroniques. Le besoin de boîtiers microélectroniques va augmenter parallèlement à la demande d'appareils médicaux.

La demande de solutions de conditionnement plus petites, plus compactes et plus efficaces est l'un des thèmes clés du marché des boîtiers de microélectronique. Il existe un besoin de boîtiers capables de gérer des composants plus petits et plus complexes tout en offrant la sécurité et le contrôle thermique essentiels à mesure que la demande de petits appareils électroniques augmente.

Périmètre du marché

Analyse segmentaire

Segmenter par type

• Boîtier laser

Un type de boîtier microélectronique utilisé dans les diodes laser est appelé « boîtier laser ». Les deux principales fonctions du boîtier sont de gérer les conditions de chaleur et de protéger la diode contre les dommages. La céramique, les substances métalliques et les plastiques ne sont que quelques-uns des matériaux qui peuvent être utilisés pour créer un boîtier laser.

• Boîtier d'optocoupleur

Les optocoupleurs sont des dispositifs électriques qui transportent des signaux entre des circuits à l'aide de la lumière. Le boîtier d'optocoupleur est une forme de boîtier de boîtier microélectronique utilisé dans les optocoupleurs. Les deux principales fonctions du boîtier sont le contrôle de la température et la prévention des dommages pour l'optocoupleur. La céramique et le plastique ne sont que quelques-uns des matériaux qui peuvent être utilisés pour créer un boîtier d'optocoupleur.

• Boîtier de radar automobile

Un boîtier de boîtier microélectronique utilisé dans les systèmes radar automobiles est connu sous le nom de boîtier de radar automobile. Les deux principales fonctions du boîtier sont la gestion de la température et la prévention des dommages pour le système radar. Les plastiques et les métaux ne sont que deux exemples de matériaux qui peuvent être utilisés pour construire un boîtier de radar automobile. Le marché des boîtiers de radar automobile devrait connaître une croissance spectaculaire avec l'essor des automobiles électriques et autonomes.

Segmenter par application

• Semi-conducteur

L'un des plus grands marchés pour les boîtiers de microélectronique est le secteur des semi-conducteurs. Les processeurs, les puces de stockage et les dispositifs d'alimentation sont des exemples de dispositifs semi-conducteurs qui sont conditionnés et protégés à l'aide d'un boîtier de boîtier électronique.

• Soins médicaux

Les dispositifs médicaux, notamment les stimulateurs cardiaques, les pompes à insuline et les dispositifs implantables, utilisent également fréquemment des boîtiers microélectroniques.

• Automobile

L'industrie automobile devrait devenir un segment dominant du marché des boîtiers microélectroniques en raison de la modernisation continue des voitures et de l'introduction de nouvelles fonctionnalités. En raison de cette augmentation probable de la demande d'électronique automobile dans tous les domaines au cours de la période couverte par les prévisions, le nombre d'automobiles fabriquées à l'échelle mondiale a également augmenté. Des pays comme l'Inde, qui sont situés dans la région Asie-Pacifique et dont la population est en pleine expansion, font des investissements importants dans le développement des infrastructures du système de transport. Cela contribuera à une augmentation des volumes de ventes dans cette zone de marché.

• Aérospatial

L’augmentation de la demande de produits de haute qualité à bas prix, comme les avions et les engins spatiaux, est l’un des facteurs clés de l’essor de ce secteur. Un autre facteur clé est l’accent croissant mis sur le développement d’infrastructures avec une connectivité régionale ainsi que d’autres modes de transport comme les chemins de fer et les voies navigables, ce qui a suscité un intérêt accru pour ces technologies de la part des gouvernements du monde entier. Cet intérêt a entraîné une augmentation du nombre de personnes employées dans ces technologies.

Analyse régionale

Le marché mondial des boîtiers de boîtiers microélectroniques est segmenté par région en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Amérique latine, Moyen-Orient et Afrique.

Le marché mondial des boîtiers microélectroniques est dominé par l'Amérique du Nord, qui est la plus grande région du secteur. Cette domination devrait perdurer tout au long de la période de projection. L'Amérique latine arrive en deuxième position après l'Amérique du Nord. L'expansion de l'industrie automobile, qui nécessite des composants électroniques tels que des boîtiers microélectroniques pour ses voitures et autres véhicules, est l'un des principaux facteurs de croissance de cette région. En raison de l'importance du marché électronique européen et de la présence de nombreuses entreprises qui fabriquent des semi-conducteurs, le continent évolue dans la même direction que son homologue nord-américain.

En raison de la forte demande des économies émergentes comme la Chine et l’Inde, entre autres, qui sont à la pointe de l’innovation dans le domaine technologique, notamment dans le domaine de l’informatique mobile et de l’Internet des objets (IoT), la région Asie-Pacifique devrait connaître de bonnes performances au cours de la période de prévision. En revanche, la croissance au Moyen-Orient et en Afrique devrait se produire à un rythme plus lent que la moyenne en raison de la faible demande d’appareils électroniques.

Acteurs clés

1. Kyocera
2. Bougies d'allumage NGK
3. Technologie électronique de Hebei Sinopack
4. Industrie de la technologie électronique de Hefei Shengda
5. Fujian Minhang Électronique
6. Chaozhou Trois-Cercles (Groupe)
7. Céramique AdTech
8. Produits électroniques, Inc. (EPI)
9. Électronique Rizhao Xuri
10. Shenzhen Honggang
11. Fuyuan électronique
12. Technologie de la nouvelle porcelaine de Shenzhen Zhongao
13. Pack électronique Hefei Euphony
14. Groupe de solutions hermétiques (Sinclair)
15. Égide
16. Technologie intelligente de Jiangsu Gujia
17. Technologie Optispac
18. Technologie de Shenzhen Jingshangjing
19. Technologie électronique de Hefei Zhonghangcheng

Développements récents

Des boîtiers microélectroniques complexes avec des systèmes de refroidissement intégrés peuvent désormais être produits grâce à une nouvelle technologie d'impression 3D développée par des chercheurs de l'Université du Maryland. Cette méthode permet de créer des formes complexes qui peuvent disperser la chaleur plus efficacement que les boîtiers conventionnels en combinant du métal liquide et des polymères.