Mercato del sistema di montaggio manuale dei wafer

Panoramica del mercato

Si prevede che il mercato globale dei sistemi di montaggio manuale dei wafer crescerà a un CAGR di circa il 3,4% durante il periodo di previsione.

Il mercato delle apparecchiature per semiconduttori, che include la produzione e la distribuzione di sistemi di montaggio wafer manuali, è denominato mercato. Durante procedure come la litografia, l'incisione e la deposizione di film sottili, i wafer di silicio devono essere tenuti e allineati e, a questo scopo, vengono utilizzati sistemi di montaggio wafer manuali.

Dinamiche di mercato

Dinamica del mercato

I microchip e altri componenti elettronici sono molto richiesti a causa della proliferazione di gadget elettronici come smartphone, tablet e dispositivi indossabili. A sua volta, questo sta alimentando l'interesse per le tecniche di montaggio manuale dei wafer necessarie per produrre queste parti.

• Innovazioni nella tecnologia dei semiconduttori

Nuove tecnologie e tecniche di produzione dei semiconduttori vengono continuamente sviluppate. Pertanto, c'è sempre un'urgente necessità di sviluppi all'avanguardia nei metodi di montaggio manuale dei wafer.

La crescente domanda di componenti elettronici, in particolare sotto forma di sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e altre funzioni di sicurezza, è una conseguenza diretta del boom dell'industria automobilistica. Di conseguenza, c'è stato un aumento della necessità di tecniche di montaggio wafer manuali per produrre queste parti.

Con l'aumento della concorrenza nel settore dei semiconduttori, le aziende dovranno aumentare la spesa in R&S per mantenere un vantaggio competitivo. Di conseguenza, c'è stato un aumento della necessità di soluzioni di montaggio wafer manuali per favorire l'innovazione dei prodotti.

Limitazioni di mercato

Le soluzioni di montaggio wafer manuali possono essere costose, il che le rende fuori dalla portata di molte piccole e medie imprese. Per questo motivo, potrebbe essere difficile per le piccole imprese investire nei macchinari di cui hanno bisogno per rimanere competitive.

Il settore dei semiconduttori è un settore che sperimenta rapidi cambiamenti tecnologici, con nuove tecnologie e tecniche prodotte regolarmente. Per questo motivo, potrebbe essere difficile per le fabbriche stare al passo con i progressi tecnologici e fare investimenti tempestivi nelle attrezzature necessarie.

Opportunità di mercato

È probabile che la domanda di metodi di montaggio manuale dei wafer aumenti man mano che l'implementazione della tecnologia 5G accrescerà la necessità di nuovi componenti semiconduttori.

Sempre più persone vogliono acquistare apparecchiature intelligenti per la casa e l'industria collegate all'Internet of Things (IoT). Si prevede che ciò aumenterà la domanda di soluzioni di montaggio wafer manuali e promuoverà l'espansione nel settore dei semiconduttori.

Le opportunità per i produttori di sistemi di montaggio manuale dei wafer potrebbero presentarsi nelle economie in via di sviluppo, poiché la crescente classe media in luoghi come l'India e il Sud-est asiatico determina un aumento della domanda di dispositivi e componenti elettronici.

La quarta rivoluzione industriale, spesso nota come Industria 4.0, sta spingendo il settore manifatturiero verso livelli maggiori di automazione e digitalizzazione. Per questo motivo, il mercato dei sistemi di montaggio wafer manuali potrebbe vedere una crescita con l'aumento della domanda di componenti semiconduttori ad alta tecnologia.

Il crescente utilizzo di automazione e robot è un nuovo sviluppo nel campo dei sistemi di montaggio wafer manuali. Non è un segreto che l' industria dei semiconduttori potrebbe trarre grandi vantaggi dall'automazione dei processi. Per questo motivo, sono stati creati metodi di montaggio wafer automatizzati per adattarsi a un'ampia varietà di materiali e componenti semiconduttori.

Si stanno sviluppando nuovi materiali e tecnologie per l'uso nel settore dei semiconduttori, che è un'altra tendenza. Ad esempio, il fan-out wafer level packaging (FOWLP) è un materiale relativamente nuovo che ha permesso la creazione di dispositivi elettronici più piccoli e più efficienti dal punto di vista energetico in risposta alla crescente necessità di soluzioni di packaging innovative. Di conseguenza, sono stati sviluppati metodi avanzati di montaggio manuale dei wafer per adattarsi a questi materiali e tecniche all'avanguardia.

Ambito di mercato

Analisi segmentale

Segmento per tipo

• Piccolo

I wafer fino a 6 pollici di diametro possono essere montati manualmente utilizzando piccoli sistemi. Questo tipo di configurazioni sono comuni nei laboratori di R&S e nelle fabbriche boutique.

• Grande

I wafer con un diametro di 8 pollici o più possono essere montati utilizzando un grande dispositivo di montaggio manuale per wafer. Le fonderie di semiconduttori e altre grandi strutture di produzione che producono wafer in grandi quantità spesso impiegano sistemi simili

Segmento per applicazione

• Elettronica

Con oltre il 60% del mercato, il settore elettronico rappresenta la categoria di applicazioni più grande per i sistemi di montaggio wafer manuali. Ciò è dovuto all'aumento di popolarità di gadget elettronici come computer, tablet e smartphone. Il montaggio di die su wafer, che vengono poi utilizzati per produrre dispositivi elettronici, viene eseguito manualmente utilizzando attrezzature di montaggio wafer.

• Settore dei semiconduttori

Con oltre il 30% della quota di mercato, l'industria dei semiconduttori si classifica come il secondo segmento applicativo più grande per i sistemi di montaggio wafer manuali. Questo perché i semiconduttori sono sempre più richiesti in una vasta gamma di settori, tra cui l'industria automobilistica, delle telecomunicazioni e dei dispositivi medici. Il montaggio di matrici su wafer, che vengono poi utilizzati per produrre semiconduttori, viene eseguito manualmente utilizzando apparecchiature di montaggio wafer.

Analisi regionale

Il mercato globale dei sistemi di montaggio manuale dei wafer è segmentato per regione: Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa.

Diversi importanti produttori di semiconduttori e una costante attenzione all'innovazione tecnica rendono il Nord America un mercato promettente per i sistemi di montaggio manuale dei wafer.

Con l'aumento della domanda di dispositivi e componenti elettronici in Europa, si prevede che il mercato dei sistemi di montaggio manuale dei wafer crescerà a un ritmo modesto nella zona.

Con la crescente domanda di prodotti elettronici in nazioni come Cina, Giappone, Corea del Sud e India, la regione Asia-Pacifico è destinata a diventare un mercato importante per i sistemi di montaggio manuale dei wafer.

È probabile che i crescenti investimenti nel settore dei semiconduttori in America Latina alimenteranno una modesta espansione del mercato dei sistemi di montaggio manuale dei wafer della regione.

A causa dei bassi livelli di investimento nel settore dei semiconduttori, si prevede che il Medio Oriente e l'Africa avranno un mercato stagnante.

Giocatori chiave

1. Fabbrica UV
2. Tecnologia Cefeo
3. ADT
4. INDUSTRIA OHMIYA
5. Elettronica Deshengxing di Shenzhen
6. Tecnovisione
7. NEONTECH
8. POWATEC
9. ALTOMAX

Sviluppi recenti

EV Group (EVG), un importante produttore e distributore di apparecchiature per wafer bonding e litografia, ha introdotto il suo nuovissimo sistema manuale per wafer bonding, l'EVG501, a febbraio 2021. Questo sistema supera i suoi predecessori ed è più adattabile, il che lo rende ideale per fabbriche di medie e piccole dimensioni.