Mercato delle abitazioni con pacchetti microelettronici

Panoramica del mercato

Si prevede che il mercato globale degli alloggiamenti per la microelettronica crescerà a un CAGR di circa il 7% nel periodo di previsione.

I pacchetti microelettronici sono contenitori minuscoli e sottili che contengono micro-componenti di elettronica, come i chip semiconduttori. Questi contenitori possono essere trovati in una varietà di dimensioni. A seconda del contenuto che contengono, possono assumere diverse forme. Il flat-pack, il ball grid array (BGA), il dual inline package (DIP) e il quad inline package (QFP) sono solo alcuni dei tipi tipici di design.

Dinamiche di mercato

Fattori trainanti del mercato

• Durante il processo di produzione, le apparecchiature e i componenti microelettronici devono essere in grado di sopravvivere a circostanze estreme, come l'esposizione prolungata a temperature elevate e l'uso di solventi a pressione elevata. Si prevede che il fatto che il packaging microelettronico possieda la virtù di essere in grado di tollerare sia temperature elevate che condizioni difficili fungerebbe da motore per l'espansione del mercato globale del packaging microelettronico.
  
  
• La proliferazione di dispositivi collegati ha portato a un aumento dell'uso dell'Internet of Things (IoT), che a sua volta ha portato a un aumento della richiesta di imballaggi microelettronici. Inoltre, c'è stato un aumento della necessità di microelettronica perché c'è stato un aumento della domanda di prodotti indossabili di consumo come smartphone, computer ed elettrodomestici. L'espansione del mercato globale degli imballaggi microelettronici è stata guidata dal crescente miglioramento delle capacità di produzione e dalla crescente sofisticazione delle tecnologie di imballaggio intelligenti.
  
  
• I produttori di semiconduttori stanno lavorando per migliorare e produrre chip più sicuri, poiché i consumatori sono preoccupati per la loro privacy e sicurezza personale. Questa è una reazione alle preoccupazioni espresse dagli utenti. Si prevede che gli sviluppi nella tecnologia renderanno possibile la crescita della domanda mondiale di imballaggi per microelettronica, come risultato delle opportunità create da questi sviluppi. Durante il periodo di tempo coperto da questa stima, si prevede anche che ci sarà un aumento nella produzione di microelettronica confezionata utilizzando una gamma di sostanze, come ceramiche, metalli e vetro, polimeri e altri materiali. Ciò includerà un aumento nella produzione di microelettronica durante il periodo di tempo coperto da questa stima.

Limitazioni di mercato

• Si prevede che l'alto prezzo del packaging microelettronico sarà un fattore che fungerà da barriera all'espansione del mercato globale del packaging microelettronico. Il prezzo elevato dell'alloggiamento del package microelettronico ne impedisce l'uso su vasta scala in vari settori. I produttori devono concentrarsi sulla creazione di soluzioni accessibili per mantenere la propria competitività, poiché la necessità di soluzioni convenienti continua ad aumentare.
  
  
• Le dimensioni dell'alloggiamento del package microelettronico sono limitate, rendendo difficile l'integrazione di componenti più grandi. Ciò potrebbe limitare il modo in cui il dispositivo può essere utilizzato in situazioni particolari e ridurne la funzionalità.

Opportunità di mercato

• Progressi dell'IoT

L'Internet of Things (IoT) è un settore in rapida espansione che dipende in modo significativo dall'alloggiamento per pacchetti microelettronici. La necessità di alloggiamenti per pacchetti microelettronici più compatti, resilienti ed efficaci aumenterà con la creazione di più dispositivi IoT.

• Settore automobilistico

Per praticità, comfort e caratteristiche di sicurezza nei loro veicoli, l'industria automobilistica sta impiegando sempre di più package housing microelettronici. Si prevede che la necessità di package housing microelettronici aumenterà rapidamente con la popolarità dei veicoli elettrici e autonomi.

• Dispositivi medici

Pacemaker, farmaci per il diabete e dispositivi chirurgici sono solo alcuni esempi dei numerosi prodotti che utilizzano alloggiamenti per pacchetti elettronici. La necessità di alloggiamenti per pacchetti microelettronici aumenterà insieme alla domanda di dispositivi medici.

La richiesta di soluzioni di packaging più piccole, più compatte e più efficaci è uno dei temi chiave nel mercato degli alloggiamenti per package microelettronici. C'è una richiesta di alloggiamenti per package che possano gestire componenti più piccoli e più complicati, pur fornendo la sicurezza essenziale e il controllo termico, poiché la domanda di dispositivi elettronici minuscoli aumenta.

Ambito di mercato

Analisi segmentale

Segmento per tipo

• Alloggiamento laser

Una forma di alloggiamento di package microelettronici utilizzato nei diodi laser è chiamato "alloggiamento laser". Le due funzioni principali dell'alloggiamento sono gestire le condizioni di calore e proteggere il diodo da eventuali danni. Ceramiche, sostanze metalliche e plastiche sono solo alcuni dei materiali che possono essere utilizzati per creare un alloggiamento laser.

• Alloggiamento optoaccoppiatore

Gli optoaccoppiatori sono dispositivi elettrici che trasportano segnali tra circuiti tramite luce. L'alloggiamento dell'optoaccoppiatore è una forma di alloggiamento del package microelettronico utilizzato negli optoaccoppiatori. Le due funzioni principali dell'alloggiamento sono il controllo della temperatura e la prevenzione dei danni per l'optoaccoppiatore. Ceramiche e materie plastiche sono solo un paio dei materiali che possono essere utilizzati per creare l'alloggiamento dell'optoaccoppiatore.

• Alloggiamento radar per automobili

Un tipo di alloggiamento per pacchetti microelettronici utilizzato nei sistemi radar per auto è noto come alloggiamento per radar per auto. Le due funzioni principali dell'alloggiamento sono la gestione della temperatura e la prevenzione dei danni per il sistema radar. Plastica e metalli sono solo due esempi dei materiali che possono essere utilizzati per costruire un involucro per radar per auto. Si prevede che il mercato degli alloggiamenti per radar per auto crescerà drasticamente con l'ascesa delle automobili elettrificate e senza conducente.

Segmento per applicazione

• Semiconduttore

Uno dei mercati più grandi per gli alloggiamenti per pacchetti microelettronici è il settore dei semiconduttori. Processori, chip per l'archiviazione e dispositivi di alimentazione sono esempi di dispositivi semiconduttori confezionati e protetti mediante un alloggiamento per pacchetti elettronici.

• Assistenza medica

Anche i dispositivi medici, tra cui pacemaker, pompe per insulina e dispositivi impiantabili, utilizzano spesso contenitori microelettronici.

• Automobile

Si prevede che l'industria automobilistica sarà un segmento dominante nel mercato dei pacchetti microelettronici a causa del continuo aggiornamento delle auto e dell'introduzione di nuove funzionalità. A causa di questo probabile aumento della domanda di elettronica automobilistica in generale durante il periodo coperto dalla previsione, è aumentato anche il numero di automobili prodotte su scala globale. Paesi come l'India, che si trovano nella regione Asia-Pacifico e hanno popolazioni in espansione, stanno effettuando investimenti significativi nello sviluppo di infrastrutture per il sistema di trasporto. Ciò contribuirà a un aumento dei volumi di vendita in quest'area di mercato.

• Aerospaziale

Un aumento della domanda di costi di produzione a basso costo per prodotti di alta qualità come aeromobili e veicoli spaziali è uno dei fattori chiave dell'aerospazio e dell'aviazione, che contribuisce a questo settore. Un altro fattore chiave è una crescente attenzione allo sviluppo di strutture infrastrutturali con connettività regionale insieme ad altre modalità di trasporto come ferrovie e vie d'acqua, che hanno portato a un crescente interesse per queste tecnologie da parte dei governi di tutto il mondo. Questo interesse ha portato a un aumento del numero di persone impiegate in queste tecnologie.

Analisi regionale

Il mercato globale degli alloggiamenti per la microelettronica è suddiviso in segmenti regionali: Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa.

Il mercato globale dei pacchetti microelettronici è dominato dal Nord America, che è la regione più grande del settore. Si prevede che questa posizione dominante rimarrà per tutto il periodo previsto. L'America Latina si piazza al secondo posto dopo il Nord America. L'espansione dell'industria automobilistica, che richiede componenti elettronici come i pacchetti microelettronici per le proprie auto e altri veicoli, è un fattore primario che guida la crescita che sta avvenendo in questa regione. A causa del considerevole mercato elettronico europeo e della presenza di numerose aziende che producono semiconduttori, il continente si è mosso nella stessa direzione della sua controparte in Nord America.

A causa dell'elevata domanda da parte di economie emergenti come Cina e India, tra le altre, che sono all'avanguardia nell'innovazione nello spazio tecnologico, tra cui dispositivi di Mobile Computing e Internet-of-Things (IoT), tra le altre cose, si prevede che la regione Asia-Pacifico avrà una forte performance durante il periodo di previsione. D'altro canto, si prevede che la crescita in Medio Oriente e Africa avverrà a un ritmo inferiore alla media a causa della bassa domanda di dispositivi elettronici.

Giocatori chiave

1. Marchio Kyocera
2. Candele NGK
3. Tecnologia elettronica Hebei Sinopack
4. Industria della tecnologia elettronica di Hefei Shengda
5. Elettronica Fujian Minhang
6. Chaozhou Three-Circle (Gruppo)
7. Ceramica AdTech
8. Prodotti elettronici, Inc. (EPI)
9. Elettronica Rizhao Xuri
10. Shenzhen Honggang
11. Elettronica Fuyuan
12. Nuova tecnologia della porcellana di Shenzhen Zhongao
13. Pacchetto elettronico Hefei Euphony
14. Gruppo Soluzioni Ermetiche (Sinclair)
15. Egida
16. Tecnologia intelligente di Jiangsu Gujia
17. Tecnologia Optispac
18. Tecnologia Jingshangjing di Shenzhen
19. Tecnologia elettronica Hefei Zhonghangcheng

Sviluppi recenti

Gli alloggiamenti complessi per pacchetti microelettronici con sistemi di raffreddamento integrati possono ora essere prodotti utilizzando una nuova tecnologia di stampa 3D sviluppata dai ricercatori dell'Università del Maryland. Il metodo crea forme complicate che possono disperdere il calore in modo più efficace rispetto agli alloggiamenti per pacchetti convenzionali combinando metallo liquido e polimeri.