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Placcatura per il mercato microelettronico

Rapporto di analisi delle dimensioni, quote e tendenze del mercato della placcatura per la microelettronica per tipo (placcatura in oro, placcatura in zinco, placcatura in nichel) per applicazione (MEMS, PCB, IC) e previsioni di segmento, 2023-2031

Panoramica del mercato

Si prevede che il mercato globale della placcatura per la microelettronica registrerà un CAGR di circa il 4,1% nel periodo di previsione 2023-2031.

La microelettronica è una disciplina che rientra nella categoria più generale dell'elettronica. Questa elettronica specializzata è in genere su scala micrometrica o anche più minuta. Sono piuttosto piccole. Questi dispositivi elettronici più piccoli hanno spesso la stessa forma delle loro controparti più tangibili. Potrebbero costruire transistor, induttori, isolanti, conduttori e altri componenti, tutti i quali funzionerebbero allo stesso modo in cui funzionerebbero normalmente, anche se questi componenti sarebbero molto più piccoli.

La galvanizzazione comporta l'applicazione di uno strato di placcatura a un componente microelettronico per proteggerlo. Questa placcatura funge da strato protettivo, riducendo il rischio di corrosione e il rischio di esserne esposti. Di conseguenza, l'affidabilità, la longevità e le prestazioni della microelettronica vengono migliorate. In altre parole, la galvanizzazione non modifica necessariamente la funzione di un componente microelettronico, né spesso crea un componente completamente nuovo. Invece, il suo obiettivo è quello di estendere la vita utile delle piccole parti, rendendo possibile l'inclusione di tali pezzi in una tecnologia ad alte prestazioni e di lunga durata.

Placcatura per il mercato microelettronico 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2028 2029 2030 2031 $XX.X Million $XX.X Million CAGR 4.1% Historical Years Forecast Years
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Dinamiche di mercato

Placcatura globale per i driver del mercato microelettronico

  • Ridurre il rischio di corrosione e l'esposizione

Il processo di placcatura utilizzato nella microelettronica aggiunge un rivestimento ai componenti incorporati nella piastra. Uno degli approcci più comuni per prevenire la corrosione è la galvanica, che sta diventando una pratica sempre più comune. La galvanica è il processo di applicazione di un rivestimento metallico sulla superficie di un prodotto in acciaio o ferro mediante un processo noto come elettrodeposizione. Questo rivestimento metallico funge da barriera che può rallentare o addirittura fermare la formazione di corrosione sulla sostanza sottostante, nota come substrato. La galvanica è un'ulteriore difesa contro l'eccessiva umidità e le sostanze chimiche pericolose che possono distruggere i componenti elettronici fragili.

  • Aumentare la durata di vita dei piccoli pezzi

Molti componenti elettronici più piccoli sono collegati alla lunga piastra elettronica. Perché sono stati galvanizzati e protetti dall'interazione con l'ambiente esterno. La galvanizzazione è una tecnica che può essere utilizzata per rafforzare e prolungare la durata di vita di materiali fragili. Le superfici placcate hanno meno probabilità di subire danni quando vengono colpite o lasciate cadere, il che può comportare una maggiore durata di vita dell'articolo.

Placcatura globale per restrizioni del mercato microelettronico

  • L'aumento dei prezzi dei metalli

Un mercato già instabile sta assistendo a un aumento del costo dei metalli primari. Il prezzo delle materie prime è attualmente in aumento, il che rappresenta una sfida per i produttori. Inoltre, i produttori stanno aumentando i prezzi dei componenti elettronici in tutto il mondo in risposta ai forti aumenti del costo delle materie prime. Molte delle variabili che hanno contribuito al recente picco del prezzo dei metalli, come l'aumento dei costi energetici, l'aumento della domanda, la diminuzione delle scorte e i cambiamenti nelle condizioni geopolitiche, influenzano anche la volatilità della domanda e dell'offerta totali. Questi fattori stanno ostacolando la crescita della placcatura per l'industria manifatturiera della microelettronica.

Placcatura globale per opportunità di mercato microelettroniche

  • Crescita del mercato elettrico ed elettronico

La domanda globale di dispositivi elettrici ed elettronici è aumentata rapidamente negli ultimi anni a causa della rapida urbanizzazione e digitalizzazione. L'aumento del reddito disponibile dei consumatori in tutto il mondo ha migliorato la loro qualità di vita, il che ha aumentato la domanda di dispositivi elettronici portatili come laptop, telefoni cellulari, tablet, fotocamere digitali, videocamere, caricabatterie portatili e gadget indossabili. Questa domanda si è espansa a un ritmo rapido negli ultimi anni. Di conseguenza, si prevede che la crescita nel settore elettrico ed elettronico stimoli la domanda nel mercato mondiale della galvanica.

Ambito di mercato

Metrica del rapporto Dettagli
Dimensione del mercato entro il 2031 XX milioni/miliardi di dollari
Dimensione del mercato nel 2023 XX milioni/miliardi di dollari
Dimensione del mercato nel 2022 XX milioni/miliardi di dollari
Dati storici 2020-2022
Anno base 2022
Periodo di previsione 2024-2032
Copertura del rapporto Previsioni dei ricavi, panorama competitivo, fattori di crescita, ambiente e opportunità di crescita. Panorama normativo e tendenze
Segmenti coperti
  1. Segmentazione per tipo
    1. Placcatura in oro
    2. Zincatura
    3. Placcatura in nichel
    4. Placcatura in bronzo
    5. Stagnatura
    6. Placcatura in rame
  2. Segmentazione per applicazione
    1. Memorie elettroniche
    2. PCB
    3. CIRCUITO INTEGRATO
Aree geografiche coperte
  1. Nord America
  2. Europa
  3. APAC
  4. Medio Oriente e Africa
  5. America Latina
Profili aziendali
  1. Dow
  2. Mitsubishi Materials Corporation
  3. Heraeus
  4. Xilong Scientific
  5. Atotech
  6. Yamato Denki
  7. Meltex
  8. Ishihara Chemical
  9. Raschig Gmbh
  10. Japan Pure Chemical
  11. Coatech
  12. Magneto Special Anodes
  13. Vopelius Chemie Ag
  14. Moses Lake Industries
  15. Jcu International

Analisi segmentale

Segmentazione per tipo

  • Placcatura in oro

L'oro è noto per la sua lucentezza e attrazione, ma ha un notevole valore di galvanizzazione. Mentre la placcatura in oro può essere relativamente costosa rispetto a materiali meno costosi, questo metallo lucente offre diversi vantaggi essenziali in un'ampia gamma di applicazioni di finitura dei metalli. L'oro fornisce una protezione superiore contro la corrosione e l'erosione, un'eccellente conduttività elettrica e una protezione affidabile contro il calore intenso.

  • Zincatura

Grazie alla sua eccellente resistenza alla corrosione e al basso costo, lo zinco è una scelta popolare per la placcatura industriale. I trattamenti di passivazione o la lega di zinco con altri metalli, come nichel, cobalto o ferro, possono migliorare la resistenza alla corrosione dello zinco. La superficie deve essere pulita meticolosamente durante la zincatura per rimuovere la corrosione e altre sostanze che impediscono l'adesione. Ciò può essere ottenuto applicando un detergente alcalino e poi un acido sulla superficie.

  • Placcatura in nichel

la nichelatura elettrolitica, nota anche come placcatura in nichel, è l'applicazione di un rivestimento in nichel sulla superficie di un'altra sostanza metallica tramite deposizione elettrolitica. Nella maggior parte dei casi, la placcatura in nichel viene utilizzata per aumentare la resistenza all'usura e alla corrosione e per fornire spessore a parti sottodimensionate. La placcatura in nichel può essere utilizzata anche per scopi estetici, poiché la brillantezza del nichel può migliorare l'aspetto di una superficie altrimenti opaca.

  • Placcatura in bronzo

La galvanizzazione è il metodo di placcatura in bronzo. Un sottile strato di materiale di placcatura viene applicato all'oggetto tramite elettricità.

  • Stagnatura

Legando lo stagno con altri metalli, i risultati della stagnatura possono essere migliorati. Ad esempio, legando lo stagno con nichel e cobalto aumenta la sua durezza, mentre combinando stagno e zinco aumenta la sua resistenza alla corrosione. Quando la saldabilità è più significativa, una lega stagno-piombo può essere vantaggiosa. Al contrario, una lega stagno-argento, ancora in fase di test, ha mostrato risultati promettenti in varie applicazioni.

  • Placcatura in rame

L'elettrodeposizione del rame comporta il posizionamento di un substrato metallico in un fluido elettrolitico e l'applicazione di una corrente elettrica per far sì che gli ioni di rame aderiscano alla superficie del materiale di base. Il risultato è una superficie con un sottile rivestimento di rame. L'elettrodeposizione del rame offre numerosi vantaggi, tra cui un'eccellente resistenza alla corrosione, depositi spessi e resistenza ai trattamenti termici. Poiché il rame è un metallo altamente reattivo, non è adatto per la placcatura diretta con ferro senza uno strato di base di nichel. L'elettrodeposizione del rame può essere estremamente preziosa nella produzione di componenti e parti elettroniche e prodotti per l'industria aerospaziale e della difesa.

Segmentazione per applicazione

  • Memorie elettroniche

MEMS è l'acronimo di sistema microelettromeccanico. MEMS è un termine generico per vari progetti, metodi e meccanismi di microfabbricazione che creano elementi meccanici microscopici in movimento. I MEMS sono utilizzati in vari sensori, attuatori, generatori, fonti di energia, sistemi biochimici e biomedici e oscillatori. I processi di galvanica per la produzione di sistemi microelettromeccanici (MEMS) sono stati proposti per molto tempo. Per produrre microinterruttori, relè, valvole, pompe, bobine e giroscopi, leghe di nichel, leghe d'oro, argento e rame vengono stratificate in uno schema specifico. Gli strati metallici devono soddisfare i requisiti più rigorosi per omogeneità e proprietà meccaniche, elettriche e magnetiche.

  • PCB

I PCB sono essenziali per il funzionamento dei dispositivi elettronici. Pertanto, devono essere protetti dall'ossidazione e dai danni. La placcatura dei PCB è una procedura di deposizione di metallo che protegge i PCB dall'ossidazione e dalla degradazione. Inoltre, la placcatura dei PCB fornisce una finitura superficiale trasparente e una superficie di saldatura precisa per l'assemblaggio dei componenti. Esistono varie tecniche di placcatura per la fabbricazione dei PCB. La placcatura aiuta a migliorare il fascino visivo del PCB. Protegge il circuito stampato dall'ossidazione, dall'umidità e dalla contaminazione. La placcatura dei PCB riduce il costo complessivo dei circuiti stampati e riduce le interruzioni. La placcatura produce una saldatura accattivante e pulita.

  • CIRCUITO INTEGRATO

La galvanizzazione viene utilizzata per produrre le interconnessioni e le vie in rame utilizzate nei circuiti integrati per collegare i vari componenti. Il rame placcato tramite galvanizzazione offre migliori proprietà di riempimento e una resistività inferiore rispetto al rame depositato tramite altri processi, come la deposizione fisica da vapore. I principi di base della deposizione elettrochimica (ECD) sono generalmente gli stessi indipendentemente dal fatto che si esegua la galvanizzazione del rame per la fabbricazione di substrati IC o si depositi un altro metallo sulla superficie del chip.

Analisi regionale

Il mercato globale della placcatura per la microelettronica è segmentato per regione: Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina, Medio Oriente e Africa.

America del Nord

L'uso crescente di componenti elettronici in vari settori sta guidando la crescita del mercato in Nord America. L'elemento più importante che sta guidando il mercato in questo momento è il crescente desiderio di gadget elettronici che siano sia intelligenti che compatti. D'altro canto, un aumento dei dispositivi Internet of Things potrebbe rappresentare un'opportunità.

Europa

Si prevede che il mercato della galvanica in Europa crescerà a causa della crescente domanda di apparecchiature elettroniche. Il mercato della galvanica in Europa è stato guidato dai contributi della Germania, che hanno rappresentato la quota maggiore. La rapida urbanizzazione di aree precedentemente rurali e la crescente produzione di elettronica di consumo agiscono come un inibitore della crescita per il business della galvanica. Inoltre, l'espansione delle industrie di utilizzo finale con solide basi manifatturiere, come i settori automobilistico, elettrico, aerospaziale e della difesa, ha notevolmente guidato l'ascesa del settore della galvanica.

Asia-Pacifico

L'industria della galvanica svolge un ruolo importante nell'industria automobilistica. Si prevede che la domanda di tecnologia di galvanica aumenterà a causa dell'aumento delle vendite di auto nuove e del numero di veicoli su strada nell'area Asia-Pacifico.

Placcatura per il mercato microelettronico Regional Analysis
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Giocatori chiave

  1. giù
  2. Mitsubishi Materiali Corporation
  3. Ereo
  4. Xilong Scientific
  5. Atotech
  6. Yamato Denki
  7. Meltex
  8. Azienda chimica Ishihara
  9. Raschig GmbH
  10. Giappone Chimica pura
  11. Rivestimento
  12. Anodi speciali magneto
  13. Vopelius Chemie Ag
  14. Industrie del lago Moses
  15. Jcu Internazionale

Sviluppi recenti

17 dicembre 2020 – Atotech ha introdotto la nuova linea di placcatura DynaSmart, progettata per fornire rivestimenti resistenti alla corrosione. DyaSmart è caratterizzata da un innovativo design di automazione che consente lo spostamento simultaneo di più carichi di prodotto attraverso vari serbatoi di placcatura. Ciò è reso possibile dal rivoluzionario sistema di automazione. Ha un ingombro ridotto e può essere assemblato in una configurazione modulare. Di conseguenza, può essere prodotto in impianti esistenti.

Placcatura per il mercato microelettronico Segmentazione

Segmentazione per tipo

  • Placcatura in oro
  • Zincatura
  • Placcatura in nichel
  • Placcatura in bronzo
  • Stagnatura
  • Placcatura in rame

Segmentazione per applicazione

  • Memorie elettroniche
  • PCB
  • CIRCUITO INTEGRATO

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