世界の手動ウェーハマウントシステム市場規模は、予測期間中に約 3.4% の CAGRで成長すると予測されています。
半導体製造装置市場は、手動ウェーハマウントシステムの製造と販売を含む市場です。リソグラフィー、エッチング、薄膜堆積などの手順では、シリコンウェーハを保持して位置合わせする必要があり、この目的のために手動ウェーハマウントシステムが使用されます。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの電子機器の普及により、マイクロチップやその他の電子部品の需要が高まっています。その結果、これらの部品の製造に必要な手動のウェハ実装技術への関心が高まっています。
新しい半導体技術や製造技術が継続的に開発されているため、手動ウェハマウント方法の最先端の開発が常に求められています。
自動車産業の急成長により、特に先進運転支援システム (ADAS) やその他の安全機能の形での電子部品の需要が増加しています。その結果、これらの部品を製造するための手動のウェハーマウント技術の必要性が高まっています。
半導体業界の競争が激化するにつれ、企業は競争力を維持するために研究開発費を増やす必要があります。その結果、製品の革新を支援する手動のウェーハマウントソリューションの必要性が高まっています。
手動のウェーハマウントソリューションは高価で、多くの中小企業には手が届きません。このため、中小企業が競争力を維持するために必要な機械に投資することが難しい場合があります。
半導体業界は技術の変化が激しく、新しい技術や技法が定期的に生み出されています。そのため、工場が技術の進歩に遅れずについていき、必要な設備にタイムリーに投資することが難しい場合があります。
5G技術の導入により新しい半導体部品の需要が高まるにつれ、手動のウェーハマウント方法の需要が高まると予想されます。
モノのインターネット(IoT)にリンクされたスマートホーム機器や産業機器の購入を希望する人が増えています。これにより、手動ウェハマウントソリューションの需要が高まり、半導体分野の拡大が促進されると予想されます。
インドや東南アジアなどの地域では中流階級が増加し、電子機器や部品の需要が高まっているため、発展途上国では手動ウェハーマウントシステムのメーカーにとってチャンスが生まれるかもしれない。
第 4 次産業革命 (インダストリー 4.0 とも呼ばれる) により、製造業はさらなる自動化とデジタル化へと進んでいます。このため、ハイテク半導体部品の需要が高まるにつれ、手動ウェーハ マウント システムの市場は成長する可能性があります。
自動化とロボットの使用の増加は、手動ウェーハマウントシステムの分野における新たな発展です。半導体業界がプロセスの自動化から大きな恩恵を受けることは周知の事実です。このため、多種多様な半導体材料とコンポーネントに対応するために、自動化されたウェーハマウント方法が開発されました。
半導体分野では、新たな材料や技術が開発されており、これもまたトレンドです。たとえば、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) は、革新的なパッケージング ソリューションに対するニーズの高まりに応えて、より小型でエネルギー効率の高い電子機器の製造を可能にした比較的新しい材料です。その結果、これらの最先端の材料や技術に対応するために、高度な手動ウェーハ マウント方法が開発されました。
レポート指標 | 詳細 |
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2031年までの市場規模 | USD XX Million/Billion |
2023年の市場規模 | USD XX Million/Billion |
2022年の市場規模 | USD XX Million/Billion |
過去のデータ | 2020-2022 |
基準年 | 2022 |
予想期間 | 2024-2032 |
レポート範囲 | 売上高予測、競合環境、成長要因、環境・規制情勢と動向 |
対象セグメント |
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企業プロフィール |
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直径 6 インチまでのウェハーは、小型システムを使用して手動でマウントできます。このようなセットアップは、R&D ラボや小規模工場では一般的です。
直径8インチ以上のウェーハは、大型の手動ウェーハマウント装置を使用してマウントされることがあります。ウェーハを大量生産する半導体ファウンドリやその他の大規模な製造施設では、同様のシステムを採用していることが多いです。
市場の 60% 以上を占める電子部門は、手動ウェーハ マウント システムの最大のアプリケーション カテゴリです。これは、コンピューター、タブレット、スマートフォンなどの電子機器の人気の高まりによるものです。後に電子機器の製造に使用されるウェーハへのダイのマウントは、ウェーハ マウント装置を使用して手動で行われます。
半導体業界は、市場シェアの 30% 以上を占め、手動ウェーハ マウント システムの 2 番目に大きなアプリケーション セグメントとなっています。これは、自動車、通信、医療機器業界など、さまざまな分野で半導体の需要が高まっているためです。後に半導体の製造に使用されるウェーハへのダイのマウントは、ウェーハ マウント装置を使用して手動で行われます。
世界の手動ウェーハマウントシステム市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカの地域別に分割されています。
複数の大手半導体メーカーと技術革新への継続的な重点により、北米は手動ウェハマウントシステムの有望な市場となっています。
欧州では電子機器や部品の需要が高まるにつれ、この地域では手動ウェハマウントシステムの市場が緩やかなペースで拡大すると予想されています。
中国、日本、韓国、インドなどの国々で電子機器の需要が高まっており、アジア太平洋地域は手動ウェーハマウントシステムの重要な市場になる準備ができています。
ラテンアメリカの半導体部門への投資増加は、この地域の手動ウェーハマウントシステム市場の緩やかな拡大を促進するものと思われます。
半導体分野への投資水準が低いため、中東およびアフリカの市場は停滞すると予想されます。
ウェーハ接合およびリソグラフィー装置の大手メーカー兼販売業者であるEVグループ(EVG)は、2021年2月に最新の手動ウェーハ接合システムであるEVG501を発表しました。このシステムは、以前のシステムよりも性能が優れており、より適応性が高く、中規模および小規模の工場に最適です。