マイクロエレクトロニクスパッケージハウジング市場

市場概要

世界のマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジング市場規模は、予測期間中に約 7% の CAGRで成長すると予想されます。

マイクロエレクトロニクス パッケージは、半導体チップなどの電子機器のマイクロ部品を収納する小型で細長い容器です。これらの容器にはさまざまなサイズがあります。収納する内容物に応じて、さまざまな形状をとることができます。フラット パック、ボール グリッド アレイ (BGA)、デュアル インライン パッケージ (DIP)、クアッド インライン パッケージ (QFP) は、一般的な設計のほんの一部です。

市場の動向

市場の推進要因

• 製造工程において、マイクロエレクトロニクス機器および部品は、高温への長時間の暴露や、強力な高圧溶剤の使用など、過酷な状況に耐えることができなければなりません。マイクロエレクトロニクスパッケージングが高温と過酷な条件の両方に耐えられるという長所を備えているという事実は、世界のマイクロエレクトロニクスパッケージング市場の拡大の原動力となることが期待されます。
  
  
• リンクされたデバイスの急増により、モノのインターネット (IoT) の使用が増加し、マイクロエレクトロニクス パッケージングの要件が増加しました。さらに、スマートフォン、コンピューター、家電製品などの消費者向けウェアラブル製品の需要が増加したため、マイクロエレクトロニクスのニーズが高まっています。世界のマイクロエレクトロニクス パッケージング市場の拡大は、生産能力の強化とスマート パッケージング技術の高度化によって推進されてきました。
  
  
• 消費者が個人のプライバシーと安全性を心配しているため、半導体メーカーはより安全なチップの強化と製造に取り組んでいます。これは、ユーザーが表明した懸念に対する反応です。技術の発展により、これらの発展によって生み出される機会の結果として、マイクロエレクトロニクスパッケージの世界的な需要が拡大すると予測されています。この推定の対象期間中、セラミック、金属、ガラス、ポリマー、その他の材料など、さまざまな物質を使用してパッケージ化されたマイクロエレクトロニクスの製造が増加すると予測されています。これには、この推定の対象期間中のマイクロエレクトロニクスの製造の増加が含まれます。

市場の制約

• マイクロエレクトロニクス パッケージの高価格は、世界のマイクロエレクトロニクス パッケージ市場の拡大を妨げる要因になると予想されています。マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングは価格が高いため、さまざまな分野で広く使用されることができません。コスト効率の高いソリューションに対するニーズが高まり続ける中、メーカーは競争力を維持するために、手頃な価格のソリューションを作成することに集中する必要があります。
  
  
• マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの寸法は制限されているため、大型のコンポーネントを統合することは困難です。これにより、特定の状況でデバイスの使用方法が制限され、機能が低下する可能性があります。

市場機会

• IoTの進歩

モノのインターネット (IoT) は急速に拡大している産業であり、マイクロエレクトロニクス パッケージのハウジングに大きく依存しています。IoT デバイスがさらに増えるにつれ、よりコンパクトで耐久性があり、効果的なマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの必要性が高まります。

• 自動車部門

自動車業界では、車両の利便性、快適性、安全性を高めるために、マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの採用がますます増えています。電気自動車や自動運転車の普及に伴い、マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの需要が急増すると予想されています。

• 医療機器

ペースメーカー、糖尿病治療薬、外科用機器は、電子パッケージハウジングを使用する多くの製品のほんの一例です。医療機器の需要とともに、マイクロエレクトロニクスパッケージハウジングのニーズも拡大します。

より小型でコンパクト、かつ効果的なパッケージング ソリューションの需要は、マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジング市場における重要なテーマの 1 つです。小型電子デバイスの需要が高まるにつれて、より小型で複雑なコンポーネントを扱いながら、不可欠なセキュリティと熱制御を提供できるパッケージ ハウジングが求められています。

市場範囲

セグメント分析

タイプ別セグメント

• レーザーハウジング

レーザー ダイオードで使用されるマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの形式は、「レーザー ハウジング」と呼ばれます。ハウジングの主な 2 つの機能は、熱条件を管理し、ダイオードを損傷から保護することです。セラミック、金属物質、プラスチックは、レーザー ハウジングの作成に使用できる材料のほんの一部です。

• オプトカプラハウジング

オプトカプラは、光を使用して回路間で信号を伝送する電気デバイスです。 オプトカプラ ハウジングは、オプトカプラで使用されるマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの一種です。 ハウジングの主な 2 つの機能は、オプトカプラの温度制御と損傷防止です。 セラミックとプラスチックは、オプトカプラ ハウジングの作成に使用できる材料のほんの一部です。

• 自動車用レーダーハウジング

自動車レーダー システムで使用されるマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの一種は、自動車レーダー ハウジングとして知られています。ハウジングの主な 2 つの機能は、レーダー システムの温度管理と損傷防止です。プラスチックと金属は、自動車レーダー エンクロージャの構築に使用できる材料のほんの一例です。自動車レーダー ハウジングの市場は、電動自動車や無人運転自動車の普及に伴い、劇的に拡大すると予想されています。

アプリケーション別セグメント

• 半導体

マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングの最大の市場の 1 つは半導体分野です。プロセッサ、ストレージ用チップ、パワー デバイスは、エレクトロニクス パッケージ ハウジングを使用してパッケージ化され保護される半導体デバイスの例です。

• 医療

ペースメーカー、インスリンポンプ、埋め込み型デバイスなどの医療機器でも、マイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングが頻繁に使用されます。

• 自動車

自動車の継続的なアップグレードと新機能の導入により、自動車産業はマイクロエレクトロニクス パッケージの市場において主要なセグメントになると予想されます。予測期間中、自動車エレクトロニクスの需要が全般的に増加する可能性があるため、世界規模で製造される自動車の数も増加しています。アジア太平洋地域に位置し、人口が増加しているインドなどの国は、輸送システムのインフラストラクチャの開発に多額の投資を行っています。これは、この市場分野での販売量の増加に貢献します。

• 航空宇宙

航空機や宇宙船などの高品質製品の低コスト製造コストの需要増加は、航空宇宙産業の重要な要因の 1 つであり、この分野に貢献しています。もう 1 つの重要な要因は、鉄道や水路などの他の輸送手段とともに、地域的な接続性を備えたインフラストラクチャ施設の開発に重点が置かれるようになったことです。これにより、世界中の政府によるこれらのテクノロジーへの関心が高まっています。この関心により、これらのテクノロジーに従事する人の数が増加しました。

地域分析

世界のマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジング市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテン アメリカ、中東およびアフリカの地域別に分割されています。

マイクロエレクトロニクス パッケージの世界市場は、業界最大の地域である北米が独占しています。この独占状態は、予測期間中も続くと予想されます。ラテン アメリカは北米に次ぐ第 2 位です。自動車やその他の車両にマイクロエレクトロニクス パッケージなどの電子部品を必要とする自動車産業の拡大が、この地域の成長を牽引する主な要因です。ヨーロッパのエレクトロニクス市場は大きく、半導体を製造する企業が多数存在するため、ヨーロッパ大陸は北米と同じ方向に進んでいます。

モバイル コンピューティングやモノのインターネット (IoT) デバイスなど、テクノロジー分野のイノベーションの最前線に立つ中国やインドなどの新興経済国からの需要が高いため、アジア太平洋地域は予測期間中に好調な業績を上げることが予想されます。一方、中東およびアフリカでは、電子機器の需要が低いため、成長率は平均よりも低くなると予想されます。

主要人物

1. 京セラ
2. NGKスパークプラグ
3. 河北シノパック電子技術
4. 合肥盛達電子技術産業
5. 福建省閔行電子
6. 潮州三輪（グループ）
7. アドテックセラミックス
8. エレクトロニックプロダクツ社（EPI）
9. 日照旭日電子
10. 深セン紅崗
11. 富源電子
12. 深セン中奥新磁器技術
13. 合肥ユーフォニー電子パッケージ
14. ハーメティック ソリューション グループ (シンクレア)
15. エジド
16. 江蘇省古家智能技術
17. オプティスパックテクノロジー
18. 深セン京上京テクノロジー
19. 合肥中航城電子技術

最近の動向

メリーランド大学の研究者が開発した新しい 3D 印刷技術を使用して、冷却システムを統合した複雑なマイクロエレクトロニクス パッケージ ハウジングを製造できるようになりました。この方法では、液体金属とポリマーを組み合わせることで、従来のパッケージ ハウジングよりも効率的に熱を分散できる複雑な形状を作成できます。