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マイクロエレクトロニクス市場向けめっき

マイクロエレクトロニクス向けめっき市場の規模、シェア、トレンド分析レポート:タイプ別(金めっき、亜鉛めっき、ニッケルめっき)、アプリケーション別(MEMS、PCB、IC)およびセグメント予測、2023~2031年

市場概要

世界のマイクロエレクトロニクス向けめっき市場規模は、2023~2031年の予測期間中に約4.1%のCAGRを記録すると予測されています。

マイクロエレクトロニクスは、より一般的なエレクトロニクスのカテゴリに属する分野です。これらの特殊なエレクトロニクスは、通常、マイクロメートル スケール、またはそれよりもさらに小さいものです。非常に小さいものです。これらの小型の電子デバイスは、多くの場合、より実体のあるものと同じ形状をしています。トランジスタ、インダクタ、絶縁体、導体、その他のコンポーネントが構築されることがあります。これらのコンポーネントははるかに小さくなりますが、すべて通常と同じように機能します。

電気めっきでは、マイクロエレクトロニクス部品を保護するためにめっき層を塗布します。このめっきは保護層として機能し、腐食のリスクと腐食にさらされるリスクを軽減します。その結果、マイクロエレクトロニクスの信頼性、寿命、パフォーマンスが向上します。言い換えれば、電気めっきによってマイクロエレクトロニクス部品の機能が必ずしも変わるわけではなく、まったく新しい部品が作られることもあまりありません。その代わりに、その目的は、小さな部品の耐用年数を延ばし、それらの部品を高性能で長持ちする技術に組み込むことを可能にすることです。

マイクロエレクトロニクス市場向けめっき 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2028 2029 2030 2031 $XX.X Million $XX.X Million CAGR 4.1% 歴史的な年 予想年数
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市場の動向

マイクロエレクトロニクス市場の牽引役となるグローバルめっき

  • 腐食リスクと露出を軽減

マイクロエレクトロニクスで使用されるメッキ処理では、プレートに組み込まれたコンポーネントにコーティングが施されます。腐食を防ぐ最も一般的な方法の 1 つは電気メッキであり、ますます一般的になりつつあります。電気メッキとは、電着と呼ばれるプロセスによって鋼または鉄製品の表面に金属コーティングを施すプロセスです。この金属コーティングはバリアとして機能し、その下にある基板と呼ばれる物質の腐食の形成を遅らせたり、止めたりすることができます。電気メッキは、壊れやすい電子機器を破壊する可能性のある過剰な湿気や危険な化学物質に対する追加の防御策です。

  • 小さな部品の寿命を延ばす

長い電子プレートには、多くの小型電子部品が接続されています。これらは電気メッキされており、外部環境との相互作用から保護されています。電気メッキは、壊れやすい材料を強化して寿命を延ばすために使用できる技術です。メッキされた表面は、衝撃を受けたり落下したりしても損傷を受けにくく、アイテムの寿命が長くなります。

マイクロエレクトロニクス市場の制約に対するグローバルめっき

  • 金属価格の上昇

すでに不安定な市場では、一次金属のコストが上昇しています。原材料の価格は現在上昇しており、メーカーにとって課題となっています。さらに、メーカーは原材料価格の急騰に対応して、世界中で電子部品の価格を引き上げています。エネルギーコストの上昇、需要の増加、在庫の減少、地政学的状況の変化など、最近の金属価格の急騰に寄与した多くの変数は、総供給と需要の変動にも影響を及ぼします。これらの要因は、マイクロエレクトロニクス製造業界におけるめっきの成長を妨げています。

マイクロエレクトロニクス市場におけるグローバルめっきの機会

  • 電気・電子市場の成長

近年、急速な都市化とデジタル化により、電気・電子機器の世界的な需要が急増しています。世界中の消費者の可処分所得の増加により生活の質が向上し、ノートパソコン、携帯電話、タブレット、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ポータブル充電器、ウェアラブル機器などのポータブル電子機器の需要が増加しています。この需要は近年急速に拡大しています。その結果、電気・電子機器部門の成長が、世界中の電気めっき市場の需要を牽引すると予想されています。

市場範囲

レポート指標 詳細
2031年までの市場規模 USD XX Million/Billion
2023年の市場規模 USD XX Million/Billion
2022年の市場規模 USD XX Million/Billion
過去のデータ 2020-2022
基準年 2022
予想期間 2024-2032
レポート範囲 売上高予測、競合環境、成長要因、環境・規制情勢と動向
対象セグメント
  1. タイプ別セグメンテーション
    1. 金メッキ
    2. 亜鉛メッキ
    3. ニッケルメッキ
    4. ブロンズメッキ
    5. 錫メッキ
    6. 銅メッキ
  2. アプリケーションによるセグメンテーション
    1. メムス
    2. プリント基板
    3. IC
企業プロフィール
  1. Dow
  2. Mitsubishi Materials Corporation
  3. Heraeus
  4. Xilong Scientific
  5. Atotech
  6. Yamato Denki
  7. Meltex
  8. Ishihara Chemical
  9. Raschig Gmbh
  10. Japan Pure Chemical
  11. Coatech
  12. Magneto Special Anodes
  13. Vopelius Chemie Ag
  14. Moses Lake Industries
  15. Jcu International

セグメント分析

タイプ別セグメンテーション

  • 金メッキ

金はその輝きと魅力でよく知られていますが、電気メッキの価値も非常に高いです。金メッキは安価な素材に比べると比較的高価ですが、この光沢のある金属は、さまざまな金属仕上げ用途においていくつかの重要な利点を提供します。金は、腐食や浸食に対する優れた保護機能、優れた電気伝導性、そして高熱に対する信頼できる保護機能を備えています。

  • 亜鉛メッキ

亜鉛は耐腐食性に優れ、コストが低いため、工業用めっきによく使用されています。亜鉛を不動態化処理したり、ニッケル、コバルト、鉄などの他の金属と合金にしたりすると、亜鉛の耐腐食性が向上します。亜鉛めっきを行うときは、腐食物質や付着を妨げるその他の物質を除去するために、表面を入念に洗浄する必要があります。これは、アルカリ性洗剤を塗布してから、表面に酸を塗布することで実現できます。

  • ニッケルメッキ

ニッケル電気めっきは、ニッケルメッキとも呼ばれ、電気分解によって別の金属物質の表面にニッケルのコーティングを施すことです。ほとんどの場合、ニッケルメッキは耐摩耗性と耐腐食性を高め、小型部品に厚みを与えるために使用されます。ニッケルメッキは、ニッケルの輝きによって鈍い表面の外観を改善できるため、美観目的でも使用できます。

  • ブロンズメッキ

電気めっきは青銅めっきの方法です。電気を使用してめっき材料の薄い層を対象物に適用します。

  • 錫メッキ

スズを他の金属と合金化することで、スズめっきの効果を高めることができます。たとえば、スズをニッケルやコバルトと合金化すると硬度が増し、スズと亜鉛を組み合わせると耐腐食性が増します。はんだ付け性が最も重要な場合は、スズ鉛合金が有利です。一方、スズ銀合金はまだテスト中ですが、さまざまな用途で有望な結果を示しています。

  • 銅メッキ

銅の電気めっきでは、金属基板を電解液に入れ、電流を流して銅イオンを基材の表面に付着させます。その結果、表面に薄い銅コーティングが施されます。銅の電気めっきには、優れた耐腐食性、厚い堆積物、熱処理に対する耐性など、数多くの利点があります。銅は反応性の高い金属であるため、ニッケルの下地なしで鉄と直接めっきすることは適していません。銅の電気めっきは、電子部品や部品、航空宇宙および防衛産業の製品の製造に非常に役立ちます。

アプリケーションによるセグメンテーション

  • メムス

MEMS は、微小電気機械システムの略語です。MEMS は、微細な可動機械要素を作成するさまざまな微細加工設計、方法、メカニズムの総称です。MEMS は、さまざまなセンサー、アクチュエーター、発電機、エネルギー源、生化学および生物医学システム、発振器に使用されます。微小電気機械システム (MEMS) を製造するための電気めっきプロセスは、非常に長い間提案されてきました。マイクロスイッチ、リレー、バルブ、ポンプ、コイル、ジャイロスコープを製造するには、ニッケル合金、金合金、銀、銅を特定のパターンで積層します。金属層は、均質性、機械的、電気的、磁気的特性に関する最も厳しい要件を満たす必要があります。

  • プリント基板

PCB は電子機器の動作に不可欠です。したがって、PCB は酸化や損傷から保護する必要があります。PCB メッキは、PCB を酸化や劣化から保護する金属堆積手順です。さらに、PCB メッキは、コンポーネントの組み立てに透明な表面仕上げと正確なはんだ付け面を提供します。PCB の製造にはさまざまなメッキ技術があります。メッキは、PCB の見た目の魅力を高めるのに役立ちます。また、回路基板を酸化、湿気、汚染から保護します。PCB メッキは、プリント回路基板の全体的なコストを削減し、混乱を減らします。メッキは、魅力的できれいなはんだ付けを実現します。

  • IC

電気めっきは、集積回路でさまざまなコンポーネントを接続するために使用される銅の相互接続とビアの製造に使用されます。電気めっきを使用してめっきされた銅は、物理蒸着などの他のプロセスを使用して堆積された銅よりも充填特性が優れ、抵抗率が低くなります。電気化学堆積 (ECD) の基本原理は、IC 基板の製造のために銅を電気めっきする場合でも、チップの表面に他の金属を堆積する場合でも、一般的には同じです。

地域分析

世界のマイクロエレクトロニクス向けめっき市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカの地域別に分割されています。

北米

さまざまな分野で電子部品の使用が増えていることが、北米の市場の成長を牽引しています。現在市場を牽引している最も重要な要素は、インテリジェントかつコンパクトな電子機器に対する需要の高まりです。一方、モノのインターネット デバイスの増加は、チャンスをもたらす可能性があります。

ヨーロッパ

欧州の電気めっき市場は、電子機器の需要増加により成長が見込まれています。欧州の電気めっき市場は、ドイツが最大の割合を占め、牽引しています。以前は農村だった地域の急速な都市化と消費者向け電子機器の製造の増加は、電気めっき事業の成長抑制要因となっています。さらに、自動車、電気、航空宇宙、防衛などの強力な製造基盤を持つ最終用途産業の拡大は、電気めっき産業の成長を大きく促進しています。

アジア太平洋

電気めっき産業は自動車産業において重要な役割を果たしています。アジア太平洋地域では新車販売台数と車両台数の増加により、電気めっき技術の需要が拡大すると予想されています。

マイクロエレクトロニクス市場向けめっき Regional Analysis
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主要人物

  1. ダウ
  2. 三菱マテリアル株式会社
  3. ヘレウス
  4. シロンサイエンティフィック
  5. アトテック
  6. ヤマト電機
  7. メルテックス
  8. 石原ケミカル
  9. ラシヒ有限会社
  10. 日本純化学
  11. コーテック
  12. マグネト特殊陽極
  13. ヴォペリウス化学アグ
  14. モーゼスレイク産業
  15. JCUインターナショナル

最近の動向

2020 年 12 月 17 日– アトテックは、腐食に強いコーティングを提供するように設計された新しい DynaSmart メッキ ラインを発表しました。DyaSmart は、複数の製品負荷をさまざまなメッキ タンクに同時に移動できる革新的な自動化設計を特徴としています。これは、革新的な自動化システムによって可能になりました。設置面積が小さく、モジュール構成に組み立てることができます。そのため、既存の工場で製造できます。

マイクロエレクトロニクス市場向けめっき Segmentations

タイプ別セグメンテーション

  • 金メッキ
  • 亜鉛メッキ
  • ニッケルメッキ
  • ブロンズメッキ
  • 錫メッキ
  • 銅メッキ

アプリケーションによるセグメンテーション

  • メムス
  • プリント基板
  • IC

購入特典

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