ESD 안전 핀셋 시장

시장 개요

글로벌 ESD 핀셋 시장은 예측 기간 동안 6.8%의 CAGR 로 성장할 것으로 예상됩니다.

EMC Immunity(Electro Magnetic Compatibility) 표준에는 정전기 방전(ESD) 방지가 포함됩니다. 물리적 피해를 입힐 수 있는 전자기 에너지 수신을 제한함으로써 장비는 전자기 환경에서 올바르게 작동할 수 있습니다.

정전기의 파괴적인 영향으로부터 섬세한 부품을 보호하기 위해 모든 핀셋에는 ESD(표면 정전기 방전) 코팅이 포함되어 있습니다. 비자성, 정밀 핀셋의 비자성 특성은 부품의 자화를 방지하고 작은 물체가 달라붙는 것을 방지하여 생산성을 높이는 데 도움이 됩니다.

ESD 핀셋은 손으로 집어 올리기 어려울 수 있는 작은 물건이나 전기 부품을 집어 올리거나, 다루거나, 잡는 데 사용되는 손 도구로 정확성과 주의가 필요합니다. 이들은 내구성과 수명을 위해 종종 항자성 스테인리스 스틸 합금으로 만들어지며 엄지와 검지 사이에 편안하게 맞도록 인체공학적으로 설계되었습니다. 정전기에 민감한 전기 부품이나 부품을 다루는 경우 이 전도성 물질이 이상적입니다.

시장 동향

시장 동인

• 반도체는 급속한 속도로 성장하고 있습니다.

지난 수십 년 동안 휴대전화, 노트북 컴퓨터 및 기타 가전제품과 같은 전자 기기에 대한 수요는 지속적으로 증가했습니다. 전자 기기는 작동을 위해 반도체에 크게 의존하기 때문에 이는 반도체 부문의 성장을 촉진했습니다. COVID-19 팬데믹은 원격 근무 및 온라인 활동의 추세를 촉진하여 클라우드 컴퓨팅, 원격 협업 및 전자 상거래와 같은 부문에서 반도체에 대한 수요를 증가시켰습니다.

• 새로운 기술이 도입되고 있습니다.

사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 5G와 같은 새로운 기술의 등장도 반도체 산업 의 부상에 도움이 되었으며, 기술에 관해서는 매일 혁신적인 것이 나오고 있습니다. 이러한 기술은 현재 반도체에 의존하여 작동하기 때문에 반도체 수요가 급증했습니다.

• 정전기 방전(ESD) 관련 사고는 흔합니다.

정전기 방전(ESD) 관련 사고는 특히 민감한 전자 부품을 다루는 기업에서 심각한 문제가 될 수 있으며, 종종 전자 부품을 잘못 취급하거나 적절한 ESD 보호 장비를 사용하지 않는 등 인간의 실수로 인해 발생합니다. 그 결과 ESD 안전 핀셋에 대한 필요성이 증가했습니다.

시장 제약

• 비싼 제조 비용:

ESD(정전기 방전) 안전 핀셋은 스테인리스 스틸, 탄소 섬유 또는 전도성 폴리머와 같은 값비싼 소재를 사용하는 등 다양한 이유로 생산 비용이 비쌉니다. ESD 보호 표준을 충족하는지 확인하기 위해 추가 제조 공정이 필요할 수 있습니다.

• 인식 부족

많은 사람들이 ESD의 위험이나 ESD 보호 장치의 중요성을 모르기 때문에 ESD 안전 핀셋에 대한 수요 시장이 제한될 수 있습니다. 이러한 인식 부족은 특히 ESD 보호에 프리미엄을 두지 않는 조직에서 상당한 시장 제한이 될 수 있습니다.

• 기존 핀셋과의 경쟁:

전통적인 핀셋은 널리 판매되고 있으며 가끔 ESD 안전 핀셋 시장으로 대체될 수 있습니다. 이러한 경쟁은 특히 ESD 차폐 핀셋 생산자에게 심각한 시장 장벽이 될 수 있습니다.

• 훈련된 전문가의 부족

ESD(정전기 방전) 안전 핀셋 산업의 핵심 문제는 자격을 갖춘 전문가가 부족하다는 것입니다. 이는 다음을 포함한 여러 가지 원인 때문입니다. 전자 산업의 많은 사람들이 ESD 보호 또는 ESD 안전 핀셋의 필요성을 모를 수 있습니다. ESD 보호법과 ESD 안전 핀셋이 이 산업에 없을 수 있습니다. 이로 인해 직원들이 이 산업에서 기능하는 데 필요한 기술과 지식을 이해하기 어렵고 관련 교육 프로그램을 제공하는 능력이 제한됩니다.

시장 기회

• 전자제품에 대한 수요 증가:

자동차, 항공우주, 의료 등 다양한 산업에서 전자 기기 사용이 증가함에 따라 ESD 안전 핀셋 수요가 증가하고 있습니다. 더 많은 분야에서 전자 제품을 활용함에 따라 ESD 안전 핀셋에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

• ESD 위험 인식 증가:

반도체 산업과 민감한 전자 제품을 다루는 다른 사업이 확장됨에 따라 ESD 문제에 대한 지식도 확장됩니다. 이러한 인식이 확대됨에 따라 ESD 안전 핀셋과 같은 ESD 보호 장치에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

• 신흥 경제국:

인구 증가, 도시화, 경제 성장과 같은 요인으로 인해 신흥 시장, 특히 아시아와 아프리카에서는 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ESD 안전 핀셋과 기타 ESD 보호 장치는 이러한 시장이 확장됨에 따라 수요가 많습니다.

시장 범위

세그먼트 분석

유형별로

• 둥근 스페이드 팁:

둥근 스페이드 팁 핀셋은 둥근 스페이드 모양의 팁이 있는 핀셋 유형입니다. 둥근 스페이드 팁 핀셋은 회로 기판에서 작은 구성 요소를 설치 및 제거하는 것과 같이 섬세한 터치가 필요한 활동에 전자 분야에서 일반적으로 사용됩니다. 수명과 정밀성을 보장하기 위해 둥근 스페이드 팁 핀셋은 종종 스테인리스 스틸과 같은 고품질 소재로 제조됩니다.

• 스트레이트 팁:

스트레이트 팁 ESD(정전기 방전) 안전 핀셋은 곧고 뾰족한 팁이 있는 핀셋의 한 형태로, 작은 구성품을 집어 올려 정확한 위치에 정리하는 것을 더 쉽게 해줍니다. 일반적으로 스테인리스 스틸이나 티타늄으로 만들어지며 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 또는 ESD 코팅과 같은 소재로 코팅되어 정전 방전 보호 기능을 더 강화할 수 있습니다.

• 각진 팁:

각진 팁 ESD(정전기 방전) 안전 핀셋은 각진 팁이 있는 핀셋 유형으로, 작은 위치에서 더 나은 가시성과 접근성을 제공합니다. 각진 팁은 또한 사용자에게 더 큰 시야각을 제공하여 구성 요소가 올바르게 배치되도록 하는 데 도움이 됩니다.

응용 프로그램별 시장 세분화

• 전자제품:

ESD(정전기 방전) 안전 핀셋은 민감한 전자 부품을 정전 방전으로부터 보호하기 위해 특별히 개발되었습니다. ESD 안전 핀셋 시장 보고서는 사소한 정전 방전조차도 민감한 전자 부품을 손상시켜 비용이 많이 들고 시간이 많이 걸리는 수리 또는 심지어 제품 고장을 초래할 수 있기 때문에 중요합니다.

지역 분석

글로벌 ESD 안전 핀셋 시장 분석은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 지역별로 구분됩니다.

북아메리카:

이 지역에서 전자 및 반도체를 많이 사용하기 때문에 북미는 ESD 안전 핀셋의 주요 시장입니다 . 가전제품 매출은 연간 5.6%의 비율로 확대될 것으로 예상됩니다(CAGR 2023-2027). 미국은 이 지역의 주요 시장이며, 이 산업의 성장은 가전제품에 대한 수요 증가와 여러 주요 제조업체의 존재와 관련이 있습니다.

유럽:

독일, 프랑스, 영국과 같은 국가에서 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 유럽은 ESD 안전 핀셋의 또 다른 중요한 시장입니다. 유럽은 여러 선도적인 전자 부품 제조업체의 본거지이며, 전자 산업이 확장됨에 따라 ESD 안전 핀셋에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 유럽 투자 은행 그룹(EIBG)과 5개 EU 회원국은 유럽 전역의 확장 노력을 지원하기 위해 힘을 합쳐 유럽의 첨단 기술 부문에 새로운 시대를 열었습니다. 또한 전자 부문의 위축 추세가 커지면서 ESD 안전 핀셋과 같은 고정밀 기기에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

아시아 태평양:

아시아 태평양 지역은 전자 기기 보급률 증가, 급속한 산업화, 중국, 일본, 한국, 인도와 같은 국가에서 급성장하는 반도체 및 전자 분야로 인해 ESD 안전 핀셋에 대한 가장 크고 가장 빠르게 성장하는 시장입니다. 아시아 태평양 지역은 2021년에 전 세계 반도체 시장을 장악했으며 2022-2028년 예측 기간 동안 가장 빠른 속도로 확장될 것으로 예상됩니다. 이는 고급 기술 기반 제품 채택 증가, 전자 기기에 대한 소비자 수요 증가, 저렴한 전자 제품 가격과 관련이 있을 수 있습니다.

주요 플레이어

1. TDI 인터내셔널
2. 위하 도구
3. 바코
4. 아이디얼텍
5. 번스타인
6. 니펙스
7. 베투스 핀셋
8. 셀린 엑스포트 주식회사
9. 엔지니어 주식회사

최근 개발 사항

2022년 4월 - 삼성전기는 애플의 차세대 PC 프로세서를 위한 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)를 개발할 것으로 예상됩니다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판에 연결하는 반도체 기판입니다. 삼성전기는 이 제품을 개발하고 애플에 공급할 것으로 예상됩니다.