Mercado de sistemas de montagem de wafer manual

Visão geral do mercado

O tamanho do mercado global de sistemas de montagem manual de wafers deve crescer a um CAGR de aproximadamente 3,4% durante o período previsto.

O mercado de equipamentos semicondutores, que inclui a produção e distribuição de sistemas de montagem manual de wafers, é chamado de mercado. Durante procedimentos como litografia, gravação e deposição de filme fino, os wafers de silício precisam ser mantidos e alinhados, e para esse propósito, sistemas de montagem manual de wafers são usados.

Dinâmica de Mercado

Dinâmica de mercado

Microchips e outros componentes eletrônicos estão em alta demanda devido à proliferação de gadgets eletrônicos como smartphones, tablets e wearables. Por sua vez, isso está alimentando o interesse nas técnicas de montagem manual de wafer necessárias para produzir essas peças.

• Inovações em Tecnologia de Semicondutores

Novas tecnologias de semicondutores e técnicas de fabricação estão sendo continuamente desenvolvidas. Portanto, há sempre uma necessidade urgente de desenvolvimentos de ponta em métodos manuais de montagem de wafer.

A demanda crescente por componentes eletrônicos, especialmente na forma de sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e outros recursos de segurança, é um resultado direto da indústria automobilística em expansão. Como resultado, houve um aumento na necessidade de técnicas manuais de montagem de wafer para produzir essas peças.

À medida que a competição no setor de semicondutores aumenta, as empresas precisarão aumentar seus gastos com P&D para manter uma vantagem competitiva. Como resultado, houve um aumento na necessidade de soluções de montagem manual de wafer para auxiliar na inovação de produtos.

Restrições de mercado

Soluções de montagem manual de wafer podem ser caras, ficando fora do alcance de muitas empresas de pequeno e médio porte. Por isso, pode ser difícil para pequenas empresas investirem no maquinário de que precisam para permanecerem competitivas.

O setor de semicondutores é um que passa por rápidas mudanças tecnológicas, com novas tecnologias e técnicas sendo produzidas regularmente. Por causa disso, pode ser desafiador para as fábricas acompanhar os avanços tecnológicos e fazer investimentos oportunos nos equipamentos necessários.

Oportunidades de Mercado

A demanda por métodos manuais de montagem de wafers provavelmente aumentará à medida que a implementação da tecnologia 5G aumenta a necessidade de novos componentes semicondutores.

Mais e mais pessoas querem comprar equipamentos industriais e residenciais inteligentes que estejam conectados à Internet das Coisas (IoT). Espera-se que isso aumente a demanda por soluções de montagem manual de wafers e promova a expansão no setor de semicondutores.

Oportunidades para fabricantes de sistemas manuais de montagem de wafers podem surgir em economias em desenvolvimento, à medida que a crescente classe média em lugares como Índia e Sudeste Asiático aumenta a demanda por aparelhos e peças eletrônicas.

A quarta revolução industrial, frequentemente conhecida como Indústria 4.0, está empurrando o setor de manufatura em direção a maiores níveis de automação e digitalização. Por causa disso, o mercado de sistemas de montagem manual de wafer pode ver crescimento conforme a demanda por componentes semicondutores de alta tecnologia aumenta.

O uso crescente de automação e robôs é um novo desenvolvimento no campo de sistemas de montagem manual de wafer. Não é segredo que a indústria de semicondutores pode se beneficiar muito da automação de processos. Por causa disso, métodos automatizados de montagem de wafer foram criados para acomodar uma grande variedade de materiais e componentes semicondutores.

Novos materiais e tecnologias estão sendo desenvolvidos para uso no setor de semicondutores, o que é outra tendência. Por exemplo, o fan-out wafer level packaging (FOWLP) é um material relativamente novo que permitiu a criação de dispositivos eletrônicos menores e mais eficientes em termos de energia em resposta à crescente necessidade de soluções de embalagem inovadoras. Como resultado, métodos avançados de montagem manual de wafer foram desenvolvidos para acomodar esses materiais e técnicas de ponta.

Âmbito do mercado

Análise Segmental

Segmento por Tipo

• Pequeno

Wafers de até 6 polegadas de diâmetro podem ser montados manualmente usando pequenos sistemas. Esses tipos de configurações são comuns em laboratórios de P&D e fábricas boutique.

• Grande

Wafers com diâmetro de 8 polegadas ou mais podem ser montados usando um grande dispositivo manual de montagem de wafer. Fundições de semicondutores e outras grandes instalações de fabricação que produzem wafers em massa geralmente empregam sistemas semelhantes

Segmento por Aplicação

• Eletrônica

Com mais de 60% do mercado, o setor eletrônico representa a maior categoria de aplicação de sistemas de montagem de wafer manual. Isso é resultado do aumento da popularidade de dispositivos eletrônicos como computadores, tablets e smartphones. A montagem de matrizes em wafers, que são posteriormente utilizadas para produzir dispositivos eletrônicos, é feita manualmente usando equipamento de montagem de wafer.

• Setor de semicondutores

Com mais de 30% da participação de mercado, a indústria de semicondutores é classificada como o segundo maior segmento de aplicação para sistemas de montagem manual de wafers. Isso ocorre porque os semicondutores estão cada vez mais em demanda em uma variedade de setores, incluindo as indústrias automotiva, de telecomunicações e de dispositivos médicos. A montagem de matrizes em wafers, que são posteriormente usadas para produzir semicondutores, é feita manualmente usando equipamento de montagem de wafers.

Análise regional

O mercado global de sistemas de montagem manual de wafers é segmentado por região: América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América Latina, Oriente Médio e África.

Vários fabricantes importantes de semicondutores e uma ênfase persistente na inovação técnica fazem da América do Norte um mercado promissor para sistemas de montagem manual de wafers.

À medida que a necessidade de dispositivos e componentes eletrônicos aumenta na Europa, prevê-se que o mercado de sistemas manuais de montagem de wafers se expanda em um ritmo modesto na área.

Com a crescente demanda por eletrônicos em países como China, Japão, Coreia do Sul e Índia, a região da Ásia-Pacífico está prestes a se tornar um mercado significativo para sistemas manuais de montagem de wafers.

O aumento do investimento no setor de semicondutores na América Latina provavelmente impulsionará uma expansão modesta no mercado de sistemas de montagem manual de wafers da região.

Devido aos baixos níveis de investimento no setor de semicondutores, prevê-se que o Oriente Médio e a África tenham um mercado estagnado.

Principais jogadores

1. UVFAB
2. Tecnologia Cepheus
3. ADT
4. OHMIYA IND
5. Shenzhen Deshengxing Eletrônicos
6. Tecnovisão
7. NEONTECNOLOGIA
8. POWATEC
9. ALTO MÁXIMO

Desenvolvimentos recentes

O EV Group (EVG), um grande fabricante e distribuidor de equipamentos de colagem de wafer e litografia, apresentou seu mais novo sistema manual de colagem de wafer, o EVG501, em fevereiro de 2021. Este sistema supera seus antecessores e é mais adaptável, tornando-o ideal para fábricas de médio e pequeno porte.