Mercado de Habitação de Pacotes de Microeletrônica

Visão geral do mercado

Espera-se que o tamanho do mercado global de invólucros de pacotes de microeletrônicos cresça a um CAGR de aproximadamente 7% durante o período previsto.

Pacotes Microeletrônicos são recipientes diminutos e finos que contêm microcomponentes de eletrônicos, como chips semicondutores. Esses recipientes podem ser encontrados em uma variedade de tamanhos. Dependendo do conteúdo que eles contêm, eles podem assumir uma série de formas diferentes. O pacote plano, ball grid array (BGA), pacote dual inline (DIP) e pacote quad inline (QFP) são apenas alguns dos tipos típicos de projetos.

Dinâmica de Mercado

Motoristas de mercado

• Durante o processo de produção, o equipamento e os componentes microeletrônicos devem ser capazes de sobreviver a circunstâncias extremas, como exposição prolongada a altas temperaturas e uso de solventes pressurizados agressivos. É antecipado que o fato de que a embalagem microeletrônica possui a virtude de ser capaz de tolerar altas temperaturas e condições adversas serviria como um impulsionador para a expansão do mercado global de embalagem microeletrônica.
  
  
• A proliferação de dispositivos conectados levou a um aumento no uso da Internet das Coisas (IoT), o que por sua vez levou a um aumento na exigência de embalagens de microeletrônica. Além disso, houve um aumento na necessidade de microeletrônica porque houve um aumento na demanda por produtos vestíveis de consumo, como smartphones, computadores e eletrodomésticos. A expansão do mercado global de embalagens de microeletrônica foi impulsionada pelo aumento crescente das capacidades de produção, bem como pela sofisticação crescente das tecnologias de embalagens inteligentes.
  
  
• Os fabricantes de semicondutores estão trabalhando para aprimorar e produzir chips mais seguros, já que os consumidores estão preocupados com sua privacidade e segurança pessoal. Esta é uma reação às preocupações expressas pelos usuários. É projetado que os desenvolvimentos em tecnologia tornarão possível que a demanda mundial por embalagens de microeletrônica cresça como resultado das oportunidades criadas por esses desenvolvimentos. Ao longo do período de tempo coberto por esta estimativa, também é projetado que haverá um aumento na fabricação de microeletrônica embalada usando uma variedade de substâncias, como cerâmica, metais e vidro, polímero e outros materiais. Isso incluirá um aumento na fabricação de microeletrônica ao longo do período de tempo coberto por esta estimativa.

Restrições de mercado

• O alto preço da embalagem de microeletrônica é antecipado como um fator que atuará como uma barreira à expansão do mercado global de embalagem de microeletrônica. O alto preço do invólucro de embalagem de microeletrônica impede que ele seja amplamente utilizado em vários setores. Os fabricantes devem se concentrar na criação de soluções acessíveis para manter sua competitividade, pois a necessidade de soluções com boa relação custo-benefício continua aumentando.
  
  
• As dimensões do invólucro do pacote de microeletrônica são limitadas, tornando desafiador integrar componentes maiores. Isso pode restringir como o dispositivo pode ser usado em situações específicas e reduzir sua funcionalidade.

Oportunidades de Mercado

• Avanços da IoT

A Internet das Coisas (IoT) é uma indústria em rápida expansão que depende significativamente de alojamentos para pacotes de microeletrônica. A necessidade de alojamentos para pacotes de microeletrônica que sejam mais compactos, resilientes e eficazes aumentará à medida que mais dispositivos de IoT forem criados.

• Setor Automotivo

Para conveniência, conforto e recursos de segurança em seus veículos, a indústria automotiva está empregando cada vez mais invólucros de pacotes de microeletrônica. A necessidade de invólucros de pacotes de microeletrônica deve aumentar acentuadamente com a popularidade de veículos elétricos e autônomos.

• Dispositivos médicos

Marcapassos, medicamentos para diabetes e dispositivos cirúrgicos são apenas alguns exemplos dos muitos produtos que usam invólucros de pacotes eletrônicos. A necessidade de invólucros de pacotes microeletrônicos se expandirá junto com a demanda por dispositivos médicos.

A demanda por soluções de embalagem menores, mais compactas e mais eficazes é um dos temas-chave no mercado de invólucros de pacotes de microeletrônica. Há uma exigência por invólucros de pacotes que possam lidar com componentes menores e mais complicados, ao mesmo tempo em que fornecem a segurança e o controle térmico essenciais à medida que a demanda por pequenos dispositivos eletrônicos aumenta.

Âmbito do mercado

Análise Segmental

Segmento por tipo

• Alojamento do laser

Uma forma de invólucro de pacote de microeletrônica usada em diodos laser é chamada de "invólucro de laser". As duas principais funções do invólucro são gerenciar condições de calor e proteger o diodo de danos. Cerâmica, substâncias metálicas e plásticos são apenas alguns dos materiais que podem ser usados para criar invólucros de laser.

• Carcaça do optoacoplador

Optoacopladores são dispositivos elétricos que transportam sinais entre circuitos usando luz. O invólucro do optoacoplador é uma forma de invólucro de pacote de microeletrônica usado em optoacopladores. As duas principais funções do invólucro são controle de temperatura e prevenção de danos para o optoacoplador. Cerâmica e plástico são apenas alguns dos materiais que podem ser usados para criar invólucros de optoacopladores.

• Carcaça de radar automotivo

Uma forma de invólucro de pacote de microeletrônica usada em sistemas de radar de carro é conhecida como invólucro de radar de automóvel. As duas principais funções do invólucro são gerenciamento de temperatura e prevenção de danos para o sistema de radar. Plásticos e metais são apenas dois exemplos de materiais que podem ser usados para construir um invólucro de radar de automóvel. O mercado de invólucros de radar de carro deve aumentar drasticamente com o surgimento de automóveis eletrificados e autônomos.

Segmento por aplicação

• Semicondutor

Um dos maiores mercados para invólucros de pacotes de microeletrônicos é o setor de semicondutores. Processadores, chips para armazenamento e dispositivos de energia são exemplos de dispositivos semicondutores que são encapsulados e protegidos usando um invólucro de pacotes de eletrônicos.

• Assistência médica

Dispositivos médicos, incluindo marcapassos, bombas de insulina e dispositivos implantáveis, também usam frequentemente invólucros de pacotes microeletrônicos.

• Automóvel

É previsto que a indústria automotiva será um segmento dominante no mercado de pacotes microeletrônicos devido à atualização contínua de carros e à introdução de novos recursos. Devido a esse provável aumento na demanda por eletrônicos automotivos em geral durante o período coberto pela previsão, o número de automóveis sendo fabricados em escala global também aumentou. Países como a Índia, que estão localizados na região da Ásia-Pacífico e têm populações em expansão, estão fazendo investimentos significativos no desenvolvimento de infraestruturas para o sistema de transporte. Isso contribuirá para um aumento nos volumes de vendas nessa área de mercado.

• Aeroespacial

Um aumento na demanda por custos de fabricação de baixo custo para produtos de alta qualidade, como aeronaves e naves espaciais, é um dos principais fatores da indústria aeroespacial e da aviação, contribuindo para esse setor. Outro fator-chave é um foco crescente no desenvolvimento de instalações de infraestrutura com conectividade regional, juntamente com outros modos de transporte, como ferrovias e hidrovias, que trouxeram um interesse crescente nessas tecnologias por governos ao redor do mundo. Esse interesse trouxe um aumento no número de pessoas empregadas nessas tecnologias.

Análise regional

O mercado global de invólucros de pacotes de microeletrônicos é segmentado por região: América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América Latina, Oriente Médio e África.

O mercado global de pacotes microeletrônicos é dominado pela América do Norte, que é a maior região do setor. Espera-se que esse domínio permaneça durante todo o período projetado. A América Latina vem em segundo lugar, depois da América do Norte. A expansão da indústria automotiva, que requer componentes eletrônicos como Pacotes Microeletrônicos para seus automóveis e outros veículos, é um fator primário que impulsiona o crescimento que está ocorrendo nessa região. Por causa do considerável mercado de eletrônicos da Europa e da presença de inúmeras empresas que fabricam semicondutores, o continente tem se movido na mesma direção que sua contraparte na América do Norte.

Devido à alta demanda de economias emergentes como China e Índia, entre outras, que estão na vanguarda da inovação no espaço tecnológico, incluindo dispositivos de Computação Móvel e Internet das Coisas (IoT), entre outras coisas, a região da Ásia-Pacífico deve ter um forte desempenho durante o período previsto. Por outro lado, o crescimento no Oriente Médio e na África deve ocorrer a uma taxa mais lenta do que a média devido à baixa demanda por dispositivos eletrônicos.

Principais jogadores

1. Kyocera
2. Velas de ignição NGK
3. Tecnologia Eletrônica Hebei Sinopack
4. Indústria de Tecnologia Eletrônica de Hefei Shengda
5. Fujian Minhang Eletrônicos
6. Chaozhou Three-Circle (Grupo)
7. Cerâmica AdTech
8. Produtos Eletrônicos, Inc. (EPI)
9. Rizhao Xuri Eletrônicos
10. Shenzhen Honggang
11. Fuyuan Eletrônico
12. Shenzhen Zhongao Nova Tecnologia de Porcelana
13. Pacote eletrônico Hefei Euphony
14. Grupo de Soluções Herméticas (Sinclair)
15. Égide
16. Tecnologia Inteligente Jiangsu Gujia
17. Tecnologia Optispac
18. Tecnologia Jingshangjing de Shenzhen
19. Tecnologia Eletrônica Hefei Zhonghangcheng

Desenvolvimentos recentes

Invólucros de pacotes de microeletrônica complexos com sistemas de resfriamento integrados agora podem ser produzidos usando uma nova tecnologia de impressão 3D que pesquisadores da University of Maryland desenvolveram. O método cria formas complicadas que podem dispersar o calor de forma mais eficaz do que invólucros de pacotes convencionais, combinando metal líquido e polímeros.