Рынок корпусов микроэлектроники

Обзор рынка

Ожидается, что объем мирового рынка корпусов для микроэлектроники будет расти среднегодовыми темпами примерно на 7% в течение прогнозируемого периода.

Корпуса микроэлектроники — это миниатюрные и тонкие контейнеры, содержащие микрокомпоненты электроники, такие как полупроводниковые чипы. Эти контейнеры могут быть разных размеров. В зависимости от содержимого, они могут принимать различные формы. Корпуса с плоским корпусом, BGA (Ball Grid Array), DIP (Dual Inline Corp.) и QFP (Quad Inline Corp.) — вот лишь некоторые из типичных типов конструкций.

Динамика рынка

Драйверы рынка

• В процессе производства микроэлектронное оборудование и компоненты должны быть способны выдерживать экстремальные условия, такие как длительное воздействие высоких температур и использование агрессивных растворителей под давлением. Ожидается, что тот факт, что упаковка микроэлектроники обладает достоинством выдерживать как высокие температуры, так и суровые условия, послужит движущей силой для расширения мирового рынка упаковки микроэлектроники.
  
  
• Распространение связанных устройств привело к увеличению использования Интернета вещей (IoT), что в свою очередь привело к увеличению потребности в упаковке микроэлектроники. Кроме того, возросла потребность в микроэлектронике, поскольку увеличился спрос на потребительские носимые продукты, такие как смартфоны, компьютеры и бытовая техника. Расширение мирового рынка упаковки микроэлектроники было обусловлено растущим улучшением производственных возможностей, а также растущей сложностью технологий интеллектуальной упаковки.
  
  
• Производители полупроводников работают над улучшением и выпуском более безопасных чипов, поскольку потребители беспокоятся о своей личной конфиденциальности и безопасности. Это реакция на обеспокоенность, выраженную пользователями. Прогнозируется, что развитие технологий позволит увеличить мировой спрос на упаковку микроэлектроники в результате возможностей, созданных этими разработками. в течение периода времени, охватываемого этой оценкой, также прогнозируется рост производства микроэлектроники, упакованной с использованием различных веществ, таких как керамика, металлы, стекло, полимеры и другие материалы. Это будет включать рост производства микроэлектроники в течение периода времени, охватываемого этой оценкой.

Ограничения рынка

• Высокая цена на корпус микроэлектроники, как ожидается, станет фактором, который будет выступать в качестве барьера для расширения мирового рынка корпусов микроэлектроники. Высокая цена корпусов корпусов микроэлектроники препятствует их широкому использованию в различных секторах. Производители должны сосредоточиться на создании доступных решений, чтобы сохранить свою конкурентоспособность, поскольку потребность в экономически эффективных решениях продолжает расти.
  
  
• Размеры корпуса микроэлектроники ограничены, что затрудняет интеграцию более крупных компонентов. Это может ограничить использование устройства в определенных ситуациях и снизить его функциональность.

Возможности рынка

• Достижения Интернета вещей

Интернет вещей (IoT) — это быстрорастущая отрасль, которая в значительной степени зависит от размещения корпусов микроэлектроники. Потребность в более компактном, устойчивом и эффективном размещении корпусов микроэлектроники будет расти по мере создания большего количества устройств IoT.

• Автомобильный сектор

Для удобства, комфорта и безопасности в своих транспортных средствах автомобильная промышленность все больше и больше использует корпусы микроэлектронных пакетов. Ожидается, что потребность в корпусе микроэлектронных пакетов резко возрастет с ростом популярности электрических и автономных транспортных средств.

• Медицинские приборы

Кардиостимуляторы, лекарства от диабета и хирургические устройства — вот лишь несколько примеров множества продуктов, в которых используется корпус электронного корпуса. Потребность в корпусе микроэлектроники будет расти вместе со спросом на медицинские устройства.

Спрос на более компактные и эффективные решения для упаковки — одна из ключевых тем на рынке корпусов для микроэлектроники. Существует потребность в корпусах для упаковки, которые могут вмещать более мелкие и сложные компоненты, обеспечивая при этом необходимую безопасность и терморегулирование, поскольку спрос на крошечные электронные устройства растет.

Объем рынка

Сегментный анализ

Сегмент по типу

• Корпус лазера

Форма корпуса микроэлектроники, используемая в лазерных диодах, называется «корпусом лазера». Две основные функции корпуса — управление тепловыми режимами и защита диода от повреждений. Керамика, металлические вещества и пластик — вот лишь некоторые из материалов, которые можно использовать для создания корпуса лазера.

• Корпус оптопары

Оптопары — это электрические устройства, которые передают сигналы между цепями с помощью света. Корпус оптопары — это форма корпуса микроэлектронного пакета, используемого в оптопарах. Две основные функции корпуса — это контроль температуры и предотвращение повреждения оптопары. Керамика и пластик — это лишь несколько материалов, которые можно использовать для создания корпуса оптопары.

• Корпус автомобильного радара

Форма корпуса микроэлектронного пакета, используемого в автомобильных радарных системах, известна как корпус автомобильного радара. Две основные функции корпуса — управление температурой и предотвращение повреждений радарной системы. Пластик и металл — это только два примера материалов, которые могут быть использованы для создания корпуса автомобильного радара. Прогнозируется, что рынок корпусов автомобильных радаров резко вырастет с ростом электрифицированных и беспилотных автомобилей.

Сегмент по применению

• Полупроводник

Одним из крупнейших рынков корпусов для микроэлектроники является сектор полупроводников. Процессоры, микросхемы для хранения данных и силовые устройства являются примерами полупроводниковых приборов , которые упаковываются и защищаются с помощью корпусов для электронных приборов.

• Медицинская помощь

Медицинские приборы, включая кардиостимуляторы, инсулиновые помпы и имплантируемые устройства, также часто используют корпусы микроэлектронных блоков.

• Автомобиль

Ожидается, что автомобильная промышленность станет доминирующим сегментом на рынке микроэлектронных пакетов из-за постоянной модернизации автомобилей и внедрения новых функций. Из-за этого вероятного роста спроса на автомобильную электронику по всем направлениям в течение прогнозируемого периода количество автомобилей, производимых в мировом масштабе, также увеличилось. Такие страны, как Индия, которые расположены в Азиатско-Тихоокеанском регионе и имеют растущее население, вкладывают значительные средства в развитие инфраструктуры для транспортной системы. Это будет способствовать увеличению объемов продаж в этой рыночной зоне.

• Аэрокосмическая промышленность

Рост спроса на недорогие производственные затраты для высококачественных продуктов, таких как самолеты и космические аппараты, является одним из ключевых факторов аэрокосмической и авиационной промышленности, способствующих развитию этого сектора. Другим ключевым фактором является растущее внимание к развитию инфраструктурных объектов с региональной связью наряду с другими видами транспорта, такими как железные дороги и водные пути, что вызвало повышенный интерес к этим технологиям со стороны правительств по всему миру. Этот интерес привел к увеличению числа людей, которые заняты в этих технологиях.

Региональный анализ

Мировой рынок корпусов для микроэлектроники сегментирован по регионам: Северная Америка, Европа, Азиатско-Тихоокеанский регион, Латинская Америка, Ближний Восток и Африка.

На мировом рынке микроэлектронных корпусов доминирует Северная Америка, которая является крупнейшим регионом в отрасли. Ожидается, что это доминирование сохранится в течение всего прогнозируемого периода. Латинская Америка занимает второе место после Северной Америки. Расширение автомобильной промышленности, которой требуются электронные компоненты, такие как микроэлектронные корпуса для их автомобилей и других транспортных средств, является основным фактором, движущим рост, происходящий в этом регионе. Из-за значительного рынка электроники в Европе и наличия многочисленных компаний, производящих полупроводники, континент движется в том же направлении, что и его коллега в Северной Америке.

Из-за высокого спроса со стороны развивающихся экономик, таких как Китай и Индия, среди прочих, которые находятся на переднем крае инноваций в технологическом пространстве, включая мобильные вычисления и устройства Интернета вещей (IoT), ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет иметь высокие показатели в течение прогнозируемого периода. С другой стороны, ожидается, что рост на Ближнем Востоке и в Африке будет происходить медленнее среднего из-за низкого спроса на электронные устройства.

Ключевые игроки

1. Киосера
2. Свечи зажигания NGK
3. Hebei Sinopack Электронные Технологии
4. Hefei Shengda Электронная технологическая промышленность
5. Фуцзянь Минхан Электроникс
6. Чаочжоу Три круга (группа)
7. Керамика AdTech
8. Электронные продукты, Инк. (EPI)
9. Жичжао Сюйри Электроникс
10. Шэньчжэнь Хунган
11. Фуюань Электроник
12. Новая фарфоровая технология Шэньчжэнь Чжунгао
13. Электронный пакет Hefei Euphony
14. Группа Hermetic Solutions (Синклер)
15. Эгиде
16. Интеллектуальные технологии Цзянсу Гуцзя
17. Технология Optispac
18. Шэньчжэнь Цзиншанцзин Технология
19. Хэфэй Чжунханчэн Электронные Технологии

Последние события

Сложные корпуса микроэлектронных пакетов со встроенными системами охлаждения теперь можно производить с помощью новой технологии 3D-печати, разработанной исследователями из Мэрилендского университета. Этот метод позволяет создавать сложные формы, которые могут рассеивать тепло более эффективно, чем обычные корпуса пакетов, путем объединения жидкого металла и полимеров.