倒装芯片球栅阵列市场

市场概况

根据 Reed Intelligence 的数据，预测期内倒装芯片球栅阵列市场规模将以约6.3% 的复合年增长率增长。

可控塌陷芯片连接（也称为倒装芯片连接）是一种使用放置在芯片焊盘中的焊料凸块将半导体器件、IC 芯片、集成无源器件和微机电系统 (MEMS) 等芯片连接到外部电路的方法。

开关芯片球栅阵列采用受控塌陷芯片连接，有时也称为倒装芯片，被称为 BGA。芯片焊盘顶部的焊料凸块使其发挥作用。在工艺开始时，晶圆上是集成电路。芯片具有金属化焊盘，每个焊盘上都有焊球。切片后，将芯片翻转，使焊球面向外部电路。之后，焊料回流形成连接。

半导体行业是 FCBGA 市场的主要推动力，预计随着智能手机、平板电脑和笔记本电脑等高性能电子设备需求的不断增长，该行业将进一步发展。人工智能、机器学习和大数据分析的使用日益增多，也推动了对高性能电子产品的需求。

市场动态

倒装芯片球栅阵列市场驱动因素

• 高性能FCBGA

电气性能至关重要，因为它会影响设备的速度和可靠性。由于 FCBGA 技术可以缩短半导体芯片和封装之间的互连，从而降低互连的电阻和电容，因此它提供了卓越的电气性能。因此，信号完整性得到增强，数据传输速度也提高了。

• 小型化
  

FCBGA 技术因其高度小型化而经常用于手机、平板电脑和可穿戴技术等小型电子产品。在图形处理单元 (GPU) 和中央处理器 (CPU) 等高性能计算机应用中，小型化对于有效散热和快速处理至关重要，因此也采用了 FCBGA 技术。

• 提高信号完整性

其中一个解释是，FCBGA 技术在 IC 和 PCB 之间采用直接电气连接，可缩短信号路径，从而降低因干扰或噪声导致信号恶化的可能性。此外，FCBGA 的微小焊球可实现高密度 I/O 连接，从而增强信号隔离并减少串扰。

倒装芯片球栅阵列市场限制

• 昂贵的包装

与其他封装方法相比，FCBGA 封装的价格是一个重要的限制因素。FCBGA 封装的制造过程中还包含诸如焊接、测试和清洁等附加步骤，这可能会增加最终成本。因此，FCBGA 封装通常比四方扁平无引线 (QFN) 或塑料球栅阵列 (PBGA) 等替代封装选择更昂贵。

• 成本高

生产和测试这些器件的价格是FCBGA行业的主要障碍之一。FCBGA技术采用昂贵而复杂的生产技术，包括光刻、金属化和晶圆键合。FCBGA器件的测试和质量控制过程非常复杂且耗时，这进一步提高了总体成本。

• 竞赛

在竞争激烈的 FCBGA 行业中，许多企业都在争夺市场份额。由于这种竞争，制造商可能会面临定价压力和利润率下降，尤其是那些无法实现规模经济的制造商。此外，由于竞争激烈，新竞争对手可能会发现在市场上站稳脚跟具有挑战性。

倒装芯片球栅阵列市场机会

• 提高绩效

与其他类型的半导体封装相比，FCBGA 器件的性能更佳。倒装芯片架构实现了更好的热管理和信号性能，从而可以实现更快、更有效的运行。正因如此，FCBGA 器件在人工智能、高速数据处理和高端游戏等领域备受追捧。

• 个性化

通过 FCBGA 技术提供定制选项。由于 FCBGA 设备尺寸更小、性能更佳，制造商可以通过调整设计来满足客户需求，为某些应用创建独特的解决方案。

市场范围

节段分析

按包装类型

• 8层以下

封装内互连层少于 8 层的 FCBGA 称为“8 层以下”FCBGA。根据集成电路的复杂性和封装的规格，FCBGA 封装的层数可能会发生变化。

• 8-20层

8-20 层倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 是一种集成电路封装形式，具有 8 到 20 层互连，并使用倒装芯片键合工艺将芯片直接连接至封装基板。

按应用细分

• 中央处理器

由于多种原因，倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 封装经常用于 CPU（中央处理器）。高性能 CPU 可以从 FCBGA 封装中受益，因为它们比引线接合和通孔安装等其他封装技术具有多种优势。

• 专用集成电路 (ASIC)

由于多种原因，倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 封装经常用于 ASIC（专用集成电路）。与引线接合或通孔安装等传统封装技术相比，FCBGA 封装具有许多优势，使其成为高性能 ASIC 的理想选择。

区域分析

全球倒装芯片球栅阵列市场按地区划分为北美、欧洲、亚太、拉丁美洲和中东和非洲。

北美

由于拥有英特尔、Nividia、德州仪器等众多顶级半导体生产商，以及各行各业对尖端技术的巨大需求，北美是FCBGA技术的重要市场。由于人工智能、物联网和自动驾驶汽车的使用增加，该地区的FCBGA市场预计将有长足的发展。

欧洲

FCBGA 技术的另一个相当大的市场是欧洲，预计未来几年将迅速扩张。大众汽车公司、Stellantis NV 和梅赛德斯-奔驰集团等在该地区占有重要地位的汽车和航空航天公司都依赖 FCBGA 技术来实现复杂的传感器技术和高性能计算。由于消费电子产品需求不断增长，该地区对 FCBGA 技术的需求预计也会增加。

亚太

FCBGA 技术最大且增长最快的市场是亚太地区。该地区对智能手机、平板电脑和其他电子产品的需求很大，天宇半导体和 Spectron Technologies 等半导体公司在该地区占有重要地位。电子产品的主要生产商包括中国、日本、韩国和台湾，由于这些产品的需求不断增长，该地区的 FCBGA 行业正在扩张。

关键人物

1. IBM 公司
2. 英特尔公司
3. 富士通有限公司
4. 3M
5. 三星电子有限公司
6. Amkor 封装技术
7. 台积电
8. 苹果
9. 德州仪器
10. AMD Amkor 技术
11. 瓦尔特罗尼克
12. SFA半导体
13. 欣兴电子
14. 通富微电子
15. NexLogic 技术
16. ADI 公司（ADI）
17. 瑞萨电子
18. 松下

最新动态

2022年4月- 三星电机预计将为苹果下一代PC处理器开发倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。FC-BGA是将半导体芯片连接到主基板的半导体基板。三星电机将开发该产品并有望供应给苹果。